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तोशिबा मेमोरी कॉरपोरेशन ने अपने 96-लेयर नंद बिक्स qlc चिप्स की घोषणा की

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फ्लैश तकनीक पर आधारित मेमोरी सॉल्यूशंस के निर्माण में विश्व में अग्रणी तोशिबा मेमोरी कॉर्पोरेशन ने 4-बिट QLC तकनीक के साथ 96-लेयर BiCS QLC NAND चिप, इसके मालिकाना 3D फ़्लैश मेमोरी तकनीक के प्रोटोटाइप नमूने के विकास की घोषणा की है। सेल, जो एकल चिप की क्षमता को अब तक के उच्चतम स्तर तक पहुंचने की अनुमति देता है।

तोशिबा की 96-लेयर BiCS QLC NAND यादें एक चिप के साथ 1.33 टेराबाइट क्षमता को सक्षम करती हैं

तोशिबा मेमोरी कॉरपोरेशन ने पुष्टि की है कि वह अगले साल 2019 में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने के इरादे से, एसएसडी निर्माताओं को इस 96-लेयर एनएंड बीसीएस क्यूएलसी मेमोरी तकनीक के पहले हिस्से को वितरित करना शुरू कर देगी। यह 96-लेयर NAND बायसीएस QLC चिप पश्चिमी डिजिटल कॉरपोरेशन के साथ संयुक्त रूप से विकसित एक चिप के साथ 1.33 टेराबाइट्स की क्षमता को सक्षम बनाता है । एक एकल पैकेज में इनमें से 16 चिप्स का उपयोग करने से सेक्टर में एक वास्तविक उपलब्धि 2.66 टीबी की क्षमता के साथ एसएसडी ड्राइव का निर्माण करना संभव होगा।

इस तरह से तोशिबा मेमोरी कॉरपोरेशन मोबाइल टर्मिनलों द्वारा उत्पन्न डेटा के विशाल मात्रा और एसएनएस के विस्तार और IoT में प्रगति से निपटने के लिए केंद्रित उत्पादों के पोर्टफोलियो का नेतृत्व करने के लिए तैयार है। इस सभी डेटा का वास्तविक समय में उपयोग किया जाना चाहिए, इसलिए SSD भंडारण यांत्रिक हार्ड ड्राइव पर अपने महान गति लाभ के कारण आवश्यक हो जाता है। तोशिबा मेमोरी कॉर्पोरेशन कैलिफोर्निया के सांता क्लारा में 2018 फ्लैश मेमोरी समिट में 6 से 9 अगस्त तक इन 96-लेयर नंद बीसीएस क्यूएलसी चिप्स पर आधारित पैकेजिंग का प्रदर्शन करेगा।

तोशिबा मेमोरी तेजी से विस्तार करने वाले डेटा सेंटर स्टोरेज मार्केट सहित बाजार की विविध आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए स्मृति क्षमता और प्रदर्शन में सुधार करने और नई तकनीकों को विकसित करने के लिए जारी है।

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