सैमसंग 2020 के लिए पहले से ही 5nm चिप मैन्युफैक्चरिंग शेड्यूल करता है
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सैमसंग वर्तमान में 7nm EUV प्रक्रिया में चिप्स का उत्पादन कर रहा है, जिसका उपयोग अन्य मौजूदा गैलेक्सी S10 श्रृंखला Exynos चिप्स के लिए अन्य चीजों के साथ किया जाता है। हालांकि, सैमसंग एक छोटे उत्पादन प्रक्रिया के बड़े पैमाने पर उत्पादन के करीब एक कदम है, 5LPE (5nm कम-शक्ति जल्दी)।
सैमसंग 2020 के लिए पहले से ही 5nm चिप मैन्युफैक्चरिंग शेड्यूल करता है
पिछली विनिर्माण प्रक्रिया की तरह, EUV तकनीक भी लागू होती है। सैमसंग ने कथित तौर पर 5nm चिप्स के लिए उत्पादन प्रक्रिया शुरू करने के लिए सभी भागीदारों के उपकरणों को प्रमाणित किया है। इसका मतलब है कि हम पहले 5nm चिप्स को 2020 की पहली छमाही में देखेंगे। सैमसंग का आगामी गैलेक्सी S11 स्मार्टफोन इस नई विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग करके पहले SoC का उपयोग करने के लिए एक संभावित उम्मीदवार है।
यह खबर दिलचस्प है, खासकर जब से सैमसंग अगली नई पीढ़ी एनवीडिया जीपीयू के निर्माण का प्रभारी होगा।
गुरु 3 डी फ़ॉन्टसैमसंग के पास पहले से ही 6 गीगाबिट lpddr3 चिप हैं
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सैमसंग पहले से ही 6Gb 20nm LPDDR3 चिप्स का निर्माण कर रहा है, जिसके साथ स्मार्टफोन और टैबलेट के लिए 3GB RAM बनाने का इरादा रखता है
सैमसंग टर्बो को hbm2 मेमोरी मैन्युफैक्चरिंग थिंकिंग एनवीडिया के लिए डालता है
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सैमसंग ने एचबीएम 2 मेमोरी मॉड्यूल के लिए अपनी निर्माण क्षमता को बढ़ाया है जो एनवीडिया से उच्च मांग लंबित है।
एमड ज़ेन 2 चिप मैन्युफैक्चरिंग में 70% यील्ड हासिल करता है
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7nm सरणियों पर AMD के Zen 2 को लगभग 70% के प्रदर्शन दर के साथ निर्मित होने का दावा किया जाता है।