सैमसंग टर्बो को hbm2 मेमोरी मैन्युफैक्चरिंग थिंकिंग एनवीडिया के लिए डालता है

सैमसंग मेमोरी चिप के निर्माण में निर्विवाद विश्व नेता है, कोरियाई दिग्गज ने घोषणा की है कि यह उन्नत ग्राफिक्स के क्षेत्र में मांग को पूरा करने के इरादे से मेमोरी मॉड्यूल एचबीएम 2 का निर्माण करने की क्षमता बढ़ा रहा है, कंप्यूटिंग उच्च प्रदर्शन, कृत्रिम बुद्धि और सर्वर।

सैमसंग Nvidia के लिए HBM2 के उत्पादन में सबसे ऊपर है

वर्तमान में सैमसंग एचबीएम 2 मेमोरी में उच्चतम गुणवत्ता प्रदान करने में सक्षम है, इसके मॉड्यूल प्रदर्शन, विश्वसनीयता और ऊर्जा दक्षता के मामले में सबसे अच्छे हैं, यह 256 जीबी / एस प्रति मॉड्यूल के बैंडविड्थ की पेशकश करने में सक्षम है, जो है एक बहुत ही उच्च आंकड़ा और 512 जीबी / एस तक पहुँचने की अनुमति देता है इस उन्नत मेमोरी के दो मॉड्यूल का उपयोग करके।

सैमसंग एचबीएम 2 मेमोरी को 8 जीबी की क्षमता के साथ स्टैक में निर्मित किया गया है, उनमें से प्रत्येक में टीएसवी (सिलिकॉन वाया के माध्यम से) तकनीक से जुड़े आठ डेसीस से कम नहीं है, जिसमें एक क्षमता के साथ एकल पैकेज में 40, 000 से अधिक इंटरकनेक्ट शामिल हैं 8 जीबी । इस मेमोरी तकनीक का उपयोग उन वातावरणों में बहुत लाभ प्रदान करता है जहाँ मेमोरी का उपयोग बहुत ही गहनता से किया जाता है।

सैमसंग का यह कदम निस्संदेह एनवीडिया द्वारा रास्ते में एक बड़ी मांग के कारण होगा, ग्राफिक्स दिग्गज ने अभी तक इस मेमोरी तकनीक में घरेलू क्षेत्र के लिए कोई भी उत्पाद लॉन्च नहीं किया है, लेकिन यह अपने सबसे उन्नत कार्ड के साथ इसका उपयोग कर रहा है। टेस्ला श्रृंखला से।

एचबीएम 2 मेमोरी के साथ एएमडी का प्रीमियर राडॉन वेगा फ्रंटियर पेशेवर कार्ड के साथ हुआ है, उम्मीद है कि अगला कदम गेमिंग-उन्मुख राडोन आरएक्स वेगा होगा जो अगस्त में घोषित किया जाएगा।

स्रोत: ओवरक्लॉक 3 डी