Nvidia अपने gpu एम्पीयर के निर्माण के लिए tsmc और samsung के साथ साझेदारी करता है
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DigiTimes की रिपोर्ट के अनुसार, Nvidia अपने अगले Ampere आर्किटेक्चर का निर्माण करेगी, जो कि TMC के निर्माण के तरीकों का उपयोग करने के बजाय सैमसंग की 7nm EUV प्रक्रिया में ट्यूरिंग के सफल होने की उम्मीद है, जो वर्षों से Nvidia की भागीदार रही है।
एम्पीयर के 2020 में लॉन्च होने की उम्मीद है
एनवीडिया को मूल रूप से TSMC की 7nm प्रक्रिया का उपयोग करने की उम्मीद थी, जो वर्तमान में Apple के iPhones और AMD के CPU और GPU के लिए चिप्स का निर्माता है, लेकिन EETimes के अनुसार, सैमसंग ने स्पष्ट रूप से NVIDIA को अपने नोड्स का उपयोग करने के लिए मना लिया है। इसके मुख्य प्रतियोगी की प्रक्रिया के बजाय EUV।
इस हफ्ते की शुरुआत में, सैमसंग ने अपनी आगामी आरडीएनए वास्तुकला के लिए एएमडी के साथ एक सौदा किया, जहां सैमसंग ने एएमडी के आईपी तक पहुंच प्राप्त की और अब एएमडी प्रौद्योगिकी के साथ जीपीयू का निर्माण कर सकता है। हालाँकि यह समझौता इस बात में भिन्न है कि सैमसंग इन चिप्स को अपने उपकरणों के लिए बना रहा है और एएमडी के लिए नहीं, यह दर्शाता है कि सैमसंग अपने कारखानों का लाभ उठाने के लिए कितना उत्साहित है और AMD और Nvidia जैसी कंपनियों के साथ साझेदारी करने के लिए 7nm प्रक्रिया और यहां तक कि कम से कम में एनवीडिया का मामला, टीएसएमसी के कुछ भागीदारों को लें।
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उत्पादन क्षमता भी सैमसंग पर स्विच करने के एनवीडिया के निर्णय में एक भूमिका निभा सकती है। TSMC का 7nm नोड उच्च मांग में है, विशेष रूप से Apple और AMD से, जिसने हाल ही में अपने Ryzen डेस्कटॉप CPU और EYPC CPU CPU की घोषणा की है। TSMC की 7nm प्रक्रिया के बजाय सैमसंग की 7nm EUV प्रक्रिया का उपयोग करके, Nvidia में अधिक आपूर्ति हो सकती है क्योंकि उच्च मांग को समायोजित करने और नए कारखानों और सुविधाओं के निर्माण में वर्षों लग सकते हैं, जैसा कि कमी के मामले में देखा जाता है। इंटेल से।
फिलहाल, हम उन लाभों को नहीं जानते हैं जो एम्पीयर ट्यूरिंग पीढ़ी की तुलना में कूद से 7nm तक ला सकते हैं।
टॉम्सहार्डवेयर फ़ॉन्टगीगाबाइट ने अपनी 9 श्रृंखलाओं के भीतर अपने अल्ट्रा टिकाऊ 'भविष्य के प्रमाण' मदरबोर्ड की घोषणा की। गुणवत्ता के साथ अंतिम पीसी का निर्माण करने के लिए आप लंबे समय तक भरोसा कर सकते हैं
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गीगाबाइट प्रेस रिलीज़ ने हमें इसकी Z97 और H87 मदरबोर्ड की नई विशेषताओं से परिचित कराया। ध्वनि में अपनी विशेष विशेषताओं के रूप में लैन किलर प्रौद्योगिकी से।
Tsmc अपने प्रोसेसर के निर्माण के लिए कृत्रिम बुद्धिमत्ता वाले नेताओं के साथ जुड़ जाता है
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चीनी कृत्रिम बुद्धिमत्ता नेताओं ने सिलिकॉन चिप निर्माता TSMC के साथ एक सहयोग समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं।
आउर जी 2 एक्सपोर्ट्स के साथ अपनी साझेदारी का विस्तार करता है
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AORUS ने G2 एस्पोर्ट्स के साथ अपनी साझेदारी का विस्तार किया। उस समझौते के बारे में अधिक जानें जो फर्म पहले ही बंद कर चुका है।