Tsmc अपने प्रोसेसर के निर्माण के लिए कृत्रिम बुद्धिमत्ता वाले नेताओं के साथ जुड़ जाता है

चीनी एआई नेताओं जैसे हायसिलिकॉन, कैंब्रिकॉन टेक्नोलॉजीज, होरीज़न रोबोटिक्स और डीईपी टेक ने सिलिकॉन चिप निर्माता टीएसएमसी के साथ एक सहयोग समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं ताकि उनके नए समाधानों को बढ़ावा दिया जा सके।

कृत्रिम बुद्धि में TSMC विशेष महत्व रखता है

HiSilicon ने एकीकृत एआई कंप्यूटिंग क्षमताओं के नए प्रमुख के रूप में किरिन 970 का अनावरण किया और अक्टूबर 2017 के मध्य में जारी हुआवेई के मेट 10 और एम 10 प्रो स्मार्टफोन मॉडल में अपनाया गया। इन चिप्स का आधिकारिक उत्पादन मध्य में शुरू हुआ। 2017 TSMC की 10nm FinFET प्रक्रिया के साथ 12 इंच के वेफर्स के 4, 000 टुकड़ों की मासिक क्षमता पर । हुवावे स्मार्टफोन्स में कृत्रिम बुद्धिमत्ता क्षमताओं को बेहतर बनाने के लिए काम कर रहा है और 40 प्रतिशत चीनी स्मार्टफोन बाजार पर कब्जा करना चाहता है।

टेस्ला मोटर्स और एएमडी कृत्रिम बुद्धिमत्ता के लिए सेना में शामिल होते हैं

नवंबर 2017 में कैम्ब्रिकॉन टेक्नोलॉजीज ने AI क्षमताओं के साथ तीन नए प्रोसेसर जारी किए: कम-पावर कंप्यूटर विज़न अनुप्रयोगों के लिए कैम्ब्रिकॉन -1 एच 8, अधिक सामान्य अनुप्रयोगों के लिए उच्च -कैम्ब्रिकॉन -1 एच 16, और कैंब्रिकॉन -1 एम ऑटिफ़ॉर्म ड्राइविंग एप्लिकेशन। कंपनी ने हाल ही में छोटे और मध्यम आकार के सर्वर और डेटा केंद्रों के लिए इनफ्लिकेशन एप्लिकेशन को सपोर्ट करने के लिए MLU100 AI चिप्स पेश किया और AI कंपनियों के R & D केंद्रों में प्रशिक्षण एप्लिकेशन को सपोर्ट करने के लिए MLU200 चिप्स। इन सभी का निर्माण TSMC की 16nm प्रक्रिया का उपयोग करके किया जाएगा।

क्षितिज रोबोटिक्स ने आधिकारिक तौर पर दिसंबर में दो कृत्रिम खुफिया प्रोसेसर लॉन्च किए, एक छवि प्रसंस्करण के लिए और दूसरा कम-शक्ति वाले स्मार्ट सिटी अनुप्रयोगों के लिए । कंपनी की 2018 में एक बर्नौली-आधारित प्रोसेसर और 2019 में बेयस-आधारित प्रोसेसर पेश करने की योजना है।

DeePhi टेक की योजना 2018 में दो सिस्टम चिपसेट लॉन्च करने की है, एक एआई क्लाउड सेवाओं के लिए और दूसरा एआई टर्मिनल डिवाइस अनुप्रयोगों के लिए, बाद में कंपनी के इन-हाउस विकसित अरस्तू वास्तुकला को अपनाने और 28nm प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित करने के लिए। TSMC के।

फुदजिला फ़ॉन्ट