इंटेल आइस लेक सभी विवरणों के अनुसार कैश आकार एल 1 और एल 2 को दोगुना करता है
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विषयसूची:
आइस लेक इंटेल के अगले उच्च-प्रदर्शन सीपीयू माइक्रोआर्किटेक्चर का नाम है, जिसे 10nm सिलिकॉन विनिर्माण प्रक्रिया के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो पहले से ही अनुसूची से पांच साल से अधिक है, लेकिन अंत में 2019 में पहुंचना चाहिए।
इंटेल आइस लेक नए उच्च प्रदर्शन वास्तुकला पर बनाता है
GeekBench डेटाबेस में डुअल-कोर आइस लेक प्रोसेसर के इंजीनियरिंग नमूनों के परिणाम कुछ उत्सुक थे, इंटेल ने पिछली पीढ़ियों की तुलना में L1 और L2 कैश आकार में वृद्धि की है। कॉफी लेक के 32 KB से L1 डेटा कैश को 48 KB तक विस्तारित किया गया है, और L2 कैश का आकार आज के 256 KB से बढ़कर 512 KB हो गया है ।
हम इंटेल कोर i9-9900K पर हमारी पोस्ट पढ़ने की सलाह देते हैं 7.6GHz से आगे निकल जाते हैं
L1 अनुदेश कैश अभी भी आकार में 32 KB है, जबकि इस दोहरे कोर चिप के लिए साझा L3 कैश 4 एमबी है । प्रश्न में आइस लेक चिप अभी भी माइक्रोआर्किटेक्चर का एक सामान्य संस्करण है, न कि एक एंटरप्राइज़ संस्करण, जिसमें स्काईलेक-एक्स के बाद से एक संचित कैश पदानुक्रम है, जिसमें अपेक्षाकृत छोटे साझा 3 डी कैश के साथ बड़े 1MB L2 कैश को मिलाया गया है।
वर्तमान कॉफी लेक प्रोसेसर केबी झील के वास्तुशिल्प स्तर पर एक मामूली विकास है, जो कि स्काइलेक का बहुत हल्का विकास है। इसका मतलब यह है कि इंटेल प्रोसेसर की पिछली तीन पीढ़ियों के लिए एक ही वास्तुकला का उपयोग कर रहा है। आइस लेक आखिरकार बड़ा विकास हो सकता है जिसका सभी उच्च अंत उपयोगकर्ताओं को इंतजार है । हमें अभी भी यह देखने के लिए लंबा इंतजार करना होगा कि आखिर इंटेल आइस लेक प्रोसेसर में पेश किए गए सभी सुधार क्या हैं।
इंटेल कोर आइस लेक प्रोसेसर 10nm + प्रक्रिया के साथ 8 वीं पीढ़ी को सफल करेगा
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Intel Core Ice Lake चिप्स Cannonlake के उत्तराधिकारी होंगे और कंपनी द्वारा पुष्टि की गई 10nm + प्रक्रिया पर आधारित होगी।
Amd zen 2 में सैंड्रा के अनुसार l3 कैश दोगुना होगा
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SiSoft से SANDRA प्रविष्टि एक AMD EPYC AMD प्रोसेसर के बारे में डेटा दिखाती है और Zen 2 में कैश पदानुक्रम पर प्रकाश डालती है।
इंटेल आइस लेक / सनी कोव: प्रोसेसर पर नया डेटा
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अगले इंटेल आइस लेक प्रोसेसर कुछ अच्छे 10nm ट्रांजिस्टर को माउंट करेंगे और हम घटक के अधिक आंतरिक डेटा को जानने में सक्षम हैं।