इब्म 7nm से परे चिप्स के निर्माण की कुंजी होगी
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विषयसूची:
- आईबीएम और इसका 'क्षेत्र चयनात्मक निक्षेपण' 7nm और उससे आगे की विनिर्माण दक्षता में सुधार करना चाहता है
- आईबीएम की नई तकनीक सैमसंग की ईयूवी तकनीक को बदल देगी
बिग ब्लू ने नई सामग्रियों और प्रक्रियाओं को विकसित किया है जो 7nm नोड और भविष्य के नोड्स में चिप उत्पादन की दक्षता में सुधार करने में मदद कर सकता है।
आईबीएम और इसका 'क्षेत्र चयनात्मक निक्षेपण' 7nm और उससे आगे की विनिर्माण दक्षता में सुधार करना चाहता है
बिग ब्लू बोफ़िन " क्षेत्र चयनात्मक चित्रण" नामक एक क्षेत्र में काम कर रहे हैं, जो उनकी राय में, 7nm प्रक्रियाओं में सिलिकॉन पर पैटर्न बनाने के लिए लिथोग्राफिक तकनीकों की सीमाओं को पार करने में मदद कर सकता है।
"मल्टी-पैटर्निंग" जैसी तकनीकों ने यह सुनिश्चित करने में मदद की कि आईसीएस पैमाने पर जारी रहे, लेकिन जैसे ही चिप्स 28nm से 7nm तक सिकुड़ गए हैं, चिपमेकर को कभी-कभी छोटी विशेषताओं के साथ अधिक परतों को संसाधित करना पड़ता है जिनकी आवश्यकता होती है पैटर्न में अधिक सटीक प्लेसमेंट।
समस्याओं में से एक परतों के बीच संरेखण है, जब गलत किया जाता है, तो यह "बढ़त प्लेसमेंट त्रुटि" (ईपीई) की ओर जाता है। 2015 में, इंटेल लिथोग्राफी विशेषज्ञ यान बोरोडोवस्की ने मिनटों में नोट किया कि यह एक समस्या थी जिसे लिथोग्राफी हल नहीं कर सकती थी।
उन्होंने सुझाव दिया कि चयनात्मक क्षेत्र का बयान एक बेहतर दांव था, इसलिए आईबीएम के शोधकर्ताओं ने इसकी समीक्षा करना शुरू किया।
आईबीएम की नई तकनीक सैमसंग की ईयूवी तकनीक को बदल देगी
यह EUV लिथोग्राफी का उत्तराधिकारी हो सकता है, सैमसंग अपने अगले 7nm और यहां तक कि 5nm चिप्स के लिए तकनीक तैयार कर रहा है । यह हमें आश्चर्यचकित नहीं करना चाहिए, क्योंकि 2015 में आईबीएम 7-नैनोमीटर नोड पर चिप्स का निर्माण करने वाला दुनिया में पहला था।
आईबीएम के अल्माडेन रिसर्च सेंटर के एक शोधकर्ता रूडी वोज्टेकी ने कहा कि पारंपरिक विनिर्माण विधियों के साथ प्रतिरोधक के साथ एक सब्सट्रेट कोटिंग की आवश्यकता होगी, एक एक्सपोजर चरण के माध्यम से प्रतिरोधक को मॉडलिंग करना, छवि विकसित करना, एक अकार्बनिक फिल्म को जमा करना। और फिर इसे एक पैटर्न वाली अकार्बनिक सामग्री देने के लिए प्रतिरोधक को हटा दिया।
समूह क्षेत्र-चयनात्मक निक्षेपण के लिए तीन मुख्य विधियों में से एक का उपयोग कर रहा है, जिसे "परमाणु परतों का निक्षेपण" कहा जाता है, जो "स्व-इकट्ठे मोनोलियर्स" (एसएएम) के उपयोग पर केंद्रित है।
यह सब बहुत तकनीकी लगता है, हम जानते हैं, लेकिन यह आने वाले वर्षों में सीपीयू विनिर्माण का भविष्य होगा, 7nm प्रोसेसर हमारे पीसी को हिट करने के बाद, जो बहुत दूर नहीं है।
फुदजिला फ़ॉन्टसैमसंग ने बिटकॉइन को बनाने के लिए चिप्स का निर्माण शुरू किया
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सैमसंग ने बिटकॉइन को माइन करने के लिए चिप्स का निर्माण शुरू किया। क्रिप्टोक्यूरेंसी बाजार में प्रवेश करने के लिए कोरियाई कंपनी की योजनाओं के बारे में अधिक जानकारी प्राप्त करें।
सैमसंग 7nm lpp euv पर क्वालकॉम 5 जी चिप्स का निर्माण करेगा
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सैमसंग ने घोषणा की है कि उसने क्वालकॉम के साथ 7 एनएम एलपीपी ईयूवी में अपनी विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग करते हुए 5 जी चिप्स बनाने का समझौता किया है।
अमेज़ॅन कुंजी, अमेज़ॅन को आपके घर में प्रवेश करने की कुंजी है
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अमेज़ॅन क्लाउड कुंजी से युक्त अमेज़ॅन कुंजी प्रणाली और एक बुद्धिमान लॉक प्रस्तुत करता है जो डिलीवरीमैन को आपके घर तक पहुंच प्रदान करेगा