सैमसंग ने बिटकॉइन को बनाने के लिए चिप्स का निर्माण शुरू किया
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विषयसूची:
- सैमसंग ने बिटकॉइन को माइन करने के लिए चिप्स का निर्माण शुरू किया
- सैमसंग भी क्रिप्टोकरेंसी पर दांव लगा रहा है
ऐसा लगता है कि एक और कंपनी क्रिप्टोकरेंसी के फैशन से जुड़ रही है। क्योंकि सैमसंग ने अभी बिटकॉइन और अन्य क्रिप्टोकरेंसी के खनन के लिए ASIC चिप्स का उत्पादन शुरू किया है । उन लोगों के लिए जो उन्हें नहीं जानते हैं, एएसआईसी एक विशिष्ट कार्य करने के लिए विकसित सर्किट हैं। इस मामले में, इस तरह के एक समारोह में बिटकॉइन खनन होगा। इस तरह से, कोरियाई बहुराष्ट्रीय अन्य कंपनियों जैसे कि कोडक के नक्शेकदम पर चलती है।
सैमसंग ने बिटकॉइन को माइन करने के लिए चिप्स का निर्माण शुरू किया
इस मामले में, कंपनी द्वारा बनाए गए चिप्स का उपयोग खनन उपकरण बनाने में विशेष चीनी निर्माता द्वारा किया जाएगा । हालांकि अभी तक इस कंपनी का नाम सामने नहीं आया है। लेकिन वे इन सैमसंग चिप्स को वितरित करने के प्रभारी होंगे।
सैमसंग भी क्रिप्टोकरेंसी पर दांव लगा रहा है
जाहिर है, विभिन्न स्थानीय मीडिया के अनुसार, समझौते को पिछले साल के अंत में बंद कर दिया गया था । कंपनियों के बीच इस गठजोड़ के परिणामस्वरूप, ये चिप्स उभर कर सामने आते हैं। ऐसा लगता है कि बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने के लिए सब कुछ तैयार है। इसके अलावा, कोरियाई कंपनी ने खुद पुष्टि की है कि वे इन ASIC चिप्स के निर्माण के लिए अपनी एक फाउंड्री आवंटित करने जा रहे हैं।
चिप्स को केवल पहले चरण में चीन में बेचा जाएगा । हालांकि यह उम्मीद है कि वे भी जल्द ही दक्षिण कोरिया और जापान पहुंचेंगे। लेकिन ऐसा लगता है कि यह केवल एशियाई बाजार पर ध्यान केंद्रित करने वाला है, कम से कम अभी के लिए। चूंकि कंपनी ने टिप्पणी की है कि वे नहीं जानते हैं कि वे कितने लाभ प्राप्त करेंगे । इसलिए यदि चीजें अच्छी तरह से बदल जाती हैं, तो वे क्रिप्टोक्यूरेंसी बाजार पर दांव लगा सकते हैं।
हालांकि ऐसा लगता है कि सैमसंग की योजना इस बाजार में अधिक मौजूदगी से गुजरती है। चूंकि वे भी क्रिप्टोक्यूरेंसी खनन के लिए विशेष रूप से समर्पित जीपीयू का उत्पादन करना चाहते हैं ।
न्यूज़बीटीसी स्रोतसैमसंग 2018 में 7nm चिप्स बनाने की तैयारी करता है
सैमसंग 2018 की शुरुआत में नैनोलिथोग्राफी पर आधारित एक नई उत्पादन तकनीक का उपयोग करके 7nm पर चिप्स का निर्माण शुरू कर देगा।
2021 में 'स्टैक्ड' 3 डी चिप्स का निर्माण शुरू करने के लिए Tsmc
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TSMC भविष्य की ओर देखना जारी रखता है, पुष्टि करता है कि कंपनी 2021 में अगले 3 डी चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करेगी।
सैमसंग ने 32 जीबी ddr4 मेमोरी चिप्स का नमूना लेना शुरू किया
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सैमसंग ने पहले ही पिछले साल घोषणा की थी कि उसने 10-नैनोमीटर DDR4 यादों की दूसरी पीढ़ी का सीरियल उत्पादन शुरू किया था।