केसिंग लॉन्च स्काईलेक

केसिंग, Der8auer ओवरक्लॉकिंग टीम के साथ मिलकर, उपयोगकर्ताओं को ओवरक्लॉकिंग का अभ्यास करके अपने प्रोसेसर से अधिकतम लाभ प्राप्त करने के लिए एक नया उत्पाद पेश किया है। यह Skylake-X डायरेक्ट डाई है।

Skylake-X Direct Die, Intel के TIM सिस्टम को बदल देता है

इस नए ओवरक्लॉकिंग 'टूल' को Skylake-X Direct-Die कहा जाता है, जिसका उद्देश्य इंटेल के इंटीग्रेटेड चार्जिंग मैकेनिज्म (ILM) को बदलना है, जो CPU कूलर माउंटिंग होल से जुड़ता है, और अनुमति देता है उपयोगकर्ता सरणी (sans heatspreader) के लिए प्रत्यक्ष शीतलन तंत्र का उपयोग करते हैं। यह विचार है कि उपयोगकर्ता "बिचौलियों से छुटकारा पा सकते हैं" और इंटेल के 'भयानक' टीआईएम के बिना गर्मी लंपटता में सुधार कर सकते हैं, हम सीपीयू से हीटसिंक का अधिक से अधिक गर्मी हस्तांतरण प्राप्त कर रहे हैं। इससे हम प्रोसेसर को कुछ अतिरिक्त डिग्री तक ठंडा कर सकते हैं, जिससे हमें ओवरक्लॉकिंग के लिए अधिक जगह मिलती है।

स्काईलेक-एक्स डायरेक्ट-डाई कूलिंग फ्रेम एक सुरक्षित बढ़ते वातावरण प्रदान करता है, वर्तमान सॉकेट 2066 मदरबोर्ड के साथ संगत है, और यह उच्च गुणवत्ता वाले काले एनोडाइज्ड एल्यूमीनियम से बना है । Caseking बताते हैं कि इन Skylake-X डायरेक्ट डाई को "सही जर्मन इंजीनियरिंग" का उपयोग करके निर्मित किया जाता है, यह कहते हुए कि "SK-X DDF को डाउनफोर्स के समान वितरण को सुनिश्चित करने के लिए बेहद तंग सहिष्णुता के लिए निर्मित किया जाता है। यह मदरबोर्ड और सीपीयू के बीच इष्टतम संपर्क बनाए रखने में मदद करता है… ''

केवल 69.99 यूरो के लिए

Skylake-X डायरेक्ट-डाई लगभग 69.99 € के लिए केसिंग साइट से उपलब्ध है। कुछ हद तक महंगा है, लेकिन अत्यधिक ओवरक्लॉकिंग के प्रेमियों के लिए यह समस्या नहीं होगी।

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