बेसिन फॉल्स प्रोसेसर, स्काईलेक का इंटेल स्पीड लॉन्च

एक नई डिजीटाइम्स की रिपोर्ट के अनुसार, ऐसा प्रतीत होता है कि इंटेल का आगामी बेसिन फॉल्स प्लेटफॉर्म, जिसमें नए X299 चिपसेट के साथ स्काईलेक -एक्स और कैबी लेक-एक्स प्रोसेसर शामिल हैं, का कंप्युटेक्स 2017 इवेंट के दौरान 30 मई को अनावरण किया जाएगा। 3 जून को। इसका मतलब है कि नया प्रोसेसर शेड्यूल से दो महीने पहले आ जाएगा।

इंटेल ने बेसिन फॉल्स, स्काईलेक-एक्स और कॉफी लेक सीपीयू की प्रस्तुति को लगभग 4 महीने आगे बढ़ाया

अपने नए प्रोसेसर को पेश करने के लिए इंटेल रोडमैप

कंपनी ने कॉफी लेक माइक्रोआर्किटेक्चर के लॉन्च को भी तेज कर दिया है, जो 14nm प्रक्रिया का उपयोग करना जारी रखता है, हालांकि जनवरी 2018 में आने के बजाय, यह अगले अगस्त 2017 तक पहुंच जाएगा।

स्काईलेक-एक्स में 140W 6, 8 और 10-कोर प्रोसेसर होंगे, जबकि सबसे शक्तिशाली अभी तक कुशल मॉडल, 1212W कैबी लेक-एक्स, शुरू में केवल क्वाड-कोर संस्करणों में विपणन किया जाएगा। अगस्त 2017 में 12 कोर के साथ स्काईलेक-एक्स के चरम संस्करण के लॉन्च की भी उम्मीद है।

इंटेल के रिलीज शेड्यूल में ये बदलाव संभवत: 16-कोर Ryzen प्रोसेसर और X399 प्लेटफॉर्म की आगामी रिलीज का सीधा परिणाम है, जिसमें और भी कोर हो सकते हैं।

इस कारण से, बड़ी संख्या में कोर के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए इंटेल अपने उत्पादों की सीमा को नवीनीकृत करने के लिए दबाव में है कि एएमडी सस्ता होने के अलावा, अपने सीपीयू में शामिल करेगा।

कॉफ़ी लेक प्रोसेसर के लिए , 2017 की तीसरी तिमाही के लिए योजना बनाई गई और 14nm प्रक्रिया के आधार पर, इंटेल उत्साही और गेमिंग बाजार की सेवा करने के लिए AMD के रूप में एक ही समय में एक नया Z370 चिपसेट शुरू कर सकता है। कुछ महीनों बाद H370, B360 और H310 चिपसेट।

अंत में, यह माना जाता है कि Intel 300 श्रृंखला चिपसेट में WiFi 802.11AC Wave2, साथ ही USB 3.1 Gen2 कनेक्टिविटी की सुविधा होगी।