स्पेनिश में X570 कोरस मास्टर समीक्षा (पूर्ण विश्लेषण)

गीगाबाइट पिछले दो वर्षों में बड़े पैमाने पर बेहतर उत्पादों और एक सुधारित मदरबोर्ड डिजाइन के साथ आगे बढ़ा है। हमने Computex में X570 AORUS MASTER को देखा और इसने हमें इसके पावर फेज सिस्टम और इसके कूलिंग सिस्टम से बहुत आश्चर्यचकित किया।

क्या यह हमारी सभी अपेक्षाओं को पूरा करेगा? क्या यह AMD Ryzen 7 और AMD Ryzen 9 के लिए सही उम्मीदवार होगा? यह सब और हमारे विश्लेषण में बहुत अधिक! यहाँ हम चले!

लेकिन शुरू करने से पहले, हम AORUS को धन्यवाद देते हैं कि वह हमें इस उत्पाद को देने के लिए हमारे विश्लेषण करने में सक्षम हो।

X570 AORUS मास्टर तकनीकी विशेषताओं

unboxing

AORUS भी कुछ उच्च-अंत मदरबोर्ड के साथ AMD X570 पार्टी में शामिल हो गया है, लेकिन जो अपनी उत्कृष्ट गुणवत्ता / मूल्य अनुपात के लिए दूसरों की तुलना में अधिक बाहर खड़ा हो सकता है, यह X570 AORUS MASTER है, जिसे हम आज इसका विश्लेषण करने के लिए खुद को समर्पित करेंगे।

और, सबसे पहले, हमें इसे इसकी पैकेजिंग से बाहर निकालने की आवश्यकता है, जिसमें केस- टाइप उद्घाटन के साथ हमेशा एक बहुत मोटी कठोर कार्डबोर्ड बॉक्स होता है। पूरे बाहरी क्षेत्र में आप पट्टिका की कई तस्वीरें देख सकते हैं, साथ ही पीछे के क्षेत्र में इसके बारे में प्रासंगिक जानकारी भी देख सकते हैं। इस उत्कृष्ट प्लेट की प्रस्तुति के लिए रोशनी और ध्वनि का एक पूरा त्योहार।

अब हम जो भी करेंगे, वह इसे खोल देगा, और फिर हम एक कार्डबोर्ड मोल्ड में संग्रहीत प्लेट और एक एंटीस्टैटिक बैग के साथ दो-कहानी प्रणाली पाएंगे। दूसरी मंजिल पर, जहां हम बाकी सामान ढूंढते हैं, जब हम प्लेटों के बारे में बात करते हैं तो कुछ काफी दिलचस्प होता है। आइए देखें कि हमारे पास क्या है:

• X570 AORUS MASTER DVD मदरबोर्ड ड्राइवर्स के साथ यूजर मैनुअल क्विक इंस्टालेशन गाइड 4x SATA केबल 1x वाई-फाई एंटीना GCable A-RGB केबल के लिए RGB Noise डिटेक्शन केबल 2x थर्मिस्टर्स वेल्क्रो स्ट्रिप्स फॉर केबल्स स्क्रू M.2 इनस्टॉल M.2

इस मदरबोर्ड के साथ हम मुफ्त में हो सकने वाले कार्यक्रमों में नॉर्टन इंटरनेट सिक्योरिटी, cFosSpeed ​​और XSplit Gamecaster + Broadcaster का उल्लेख कर सकते हैं। आगे की हलचल के बिना, चलो समीक्षा के साथ शुरू करते हैं।

डिजाइन और विनिर्देशों

अभी के लिए, मदरबोर्ड जो AORUS हमें बेहतर विशिष्टताओं के साथ प्रस्तुत करता है, वह है जो हमारी समीक्षा, X570 AORAS MASTER में व्याप्त है । स्पष्ट रूप से सीधी प्रतिस्पर्धा से उच्च अंत मदरबोर्ड के साथ खड़े होने पर, हमने MSI और इसके MOG श्रृंखला और Asus के बारे में बात की, इसकी ROG श्रृंखला के साथ।

AORUS ने इस पीसीबी, विशेष रूप से एल्यूमीनियम पर बड़ी संख्या में धातु तत्वों का उपयोग किया है। चिपसेट से शुरू करके, इस बार हमारे पास स्वतंत्र रूप से स्थापित एक हीटसिंक है और दक्षता में सुधार करने के लिए एक टरबाइन-प्रकार के पंखे के साथ, क्योंकि इस चिपसेट की शक्ति हमारे द्वारा की गई तारीख की तुलना में बहुत अधिक है। इसके अलावा स्वतंत्र रूप से स्थापित, हमारे पास तीन M.2 स्लॉट्स के एल्यूमीनियम हीट सिंक हैं, निश्चित रूप से पहले से ही स्थापित और तैयार थर्मल पैड के साथ। इसके अलावा, उनके पास एक साधारण काज खोलने की प्रणाली है ।

यदि हम ऊपर की ओर बढ़ते रहते हैं, तो हम रियर पैनल पर एक महान ईएमआई रक्षक पाते हैं जो व्यावहारिक रूप से उच्च रेंज में सामान्य टॉनिक है, जिसमें आरजीबी फ्यूजन एलईडी लाइटिंग का एक बहुत कुछ है । नीचे बेहतर गर्मी वितरण के लिए एकीकृत गर्मी पाइप के साथ VRM के 14 चरणों के लिए XL दोहरे-सिंक प्रणाली है, 1.5 मिमी मोटी और 5W / mK चालकता पैड की एक श्रृंखला के लिए धन्यवाद सिलिकॉन थर्मल । यदि हम नीचे की ओर जारी रहते हैं, तो साउंड कार्ड के शीर्ष पर एक एल्यूमीनियम आवरण भी स्थापित किया गया है, जो इस मामले में आरएसी लाइटिंग के साथ प्रस्तुत किया गया है जो हमने डीएसी सेबर को उजागर किया है।

यह जानना दिलचस्प है कि इस X570 AORUS MASTER में बाहरी तापमान थर्मिस्टर्स, जैसे कि दो शामिल हैं, स्थापित करने के लिए हेडर हैं, और दूसरा हेड -ऑन शोर सेंसर स्थापित करने के लिए है, और इस प्रकार स्मार्ट के साथ और भी अधिक उन्नत वेंटिलेशन प्रबंधन है फैन 5 और FAN STOP सिस्टम जो उनके ठंडा होने पर उन्हें बंद नहीं करता है। शीतलन समाधान के लिए, हम पानी के प्रवाह और पंप के लिए सेंसर पाते हैं ।

स्टील प्लेट के रूप में एक धातु संरक्षण को लागू करने से सभी कठोर स्लॉट्स में सुधार किया गया है ताकि उन्हें कठोर और निरंतर उपयोग के खिलाफ अधिक टिकाऊ बनाया जा सके। संपर्क पिंस स्थायित्व के लिए पूरी तरह से ठोस हैं और बेस प्लेट सब्सट्रेट के बीच दो आंतरिक तांबे की परतों के साथ बनाया गया है, जो विद्युत संचार मार्गों को अलग करने के लिए जिम्मेदार है।

अगर हम मदरबोर्ड को पलट देते हैं, तो AORUS ने एल्यूमीनियम के साथ इस क्षेत्र में एक व्यावहारिक रूप से अभिन्न आवरण का उपयोग करते हुए, एक पर्याप्त प्रीमियम सेट बनाने का प्रयास किया है, ताकि सेट कठोरता, प्रतिरोध, और क्यों न हो, थोड़ा सुधार कर सकें ठंडा।

वीआरएम और पावर चरण

बाकी बोर्डों की तरह जिनका हम विश्लेषण कर रहे हैं, X570 AORUS MASTER ने अपनी सामान्य बिजली प्रणाली में काफी सुधार किया है। इसके लिए, 14-चरण की शक्ति वीआरएम, 12 + 2 Vcore और बिना PWM अनुलिपित्र लागू किए गए हैं, इसलिए ये सभी चरण वास्तविक हैं, इसलिए बोलने के लिए।

पावर चरण में हमारे पास प्रत्येक में दो 8-पिन ईपीएस कनेक्टर नहीं हैं, यह हड़ताली है क्योंकि हमने एक उच्च चरण की गिनती के साथ बोर्ड देखे हैं और इस तरह से एक सिस्टम का उपयोग नहीं करते हैं। लेकिन निश्चित रूप से, यह 14 MOSFET DC-DC Infineon IR 3556 PwlRstage 50A के कारण है, जो हमें 15V पर 4.5 V के इनपुट और 0.25 से 5 के आउटपुट के लिए 700A तक सिग्नल चौड़ाई प्रदान करता है। , 5V 1 MHz के ऑपरेटिंग आवृत्ति पर मदरबोर्ड के घटकों को शक्ति देने के लिए।

मदरबोर्ड से हीट सिंक को हटाने के लिए खुद को धैर्य के साथ रखें। बेचैन लोगों के लिए उपयुक्त नहीं है?

इन MOSFETS को Infineon द्वारा निर्मित एक डिजिटल PWM कंट्रोलर द्वारा नियंत्रित किया जाएगा जो प्रत्येक तत्वों को एक संकेत भेजता है। दूसरा चरण उच्च-गुणवत्ता वाले CHOKES की समान मात्रा और कैपेसिटर की एक प्रणाली से बना है जो वोल्टेज सिग्नल को स्थिर करता है ताकि यह घटकों के इनपुट पर जितना संभव हो उतना सपाट हो।

याद रखें कि इन बोर्डों को उन प्रोसेसर को होस्ट करने के लिए तैयार किया जाना चाहिए जिनके पास 16 कोर तक हैं, जैसे कि Ryzen 9 3950X, और यह स्पष्ट है कि AMD अगले आने वाले 7nm FinFET सीपीयू के लिए अपनी आस्तीन को इक्का करेगा।

सॉकेट, चिपसेट और रैम

एएमडी ने नई पीढ़ी के प्रोसेसर में एएम 4 सॉकेट रखना चाहा है, जो उपयोगकर्ताओं के दृष्टिकोण से एक बहुत ही आकर्षक विकल्प लगता है। इसका कारण बहुत ही सरल है, हम दूसरी और तीसरी पीढ़ी के AMD Ryzen प्रोसेसर स्थापित कर सकते हैं , और Radeon वेगा ग्राफिक्स के साथ 2nd पीढ़ी के Ryzen APU को इसमें एकीकृत कर सकते हैं। यह सच है कि हमारे पास पहली पीढ़ी के Ryzen प्रोसेसर के साथ संगतता नहीं है, लेकिन इस शक्तिशाली बोर्ड में उनमें से एक को स्थापित करने के लिए कौन सोचेगा?

और यह है कि एएमडी ने न केवल नए प्रोसेसर का निर्माण किया है, बल्कि एएमडी एक्स 570 नामक एक नया चिपसेट भी है, जो 20 लेन पीसीआई 4.0 के साथ आता है, हां, नई पीढ़ी का पीसीआई डेस्कटॉप कंप्यूटरों में पहले से ही है, और एएमडी ऐसा करने वाला पहला है। । यदि आप नहीं जानते हैं, तो यह इंटरफ़ेस 2000 एमबी / एस प्रति लेन तक के साथ, संस्करण 3.0 की गति में दोगुना हो जाता है। जो 5000MB / s तक का प्रदर्शन देने वाले नए NVMe SSD को स्थापित करने के लिए बहुत अच्छा है। इसी तरह, यह चिपसेट प्रत्येक निर्माता द्वारा तय किए गए अन्य विकल्पों में से 8 USB 3.1 Gen2 10 Gbps पोर्ट, NVMe SSDs और SATA पोर्ट तक के आवास के लिए सक्षम है।

X570 AORUS MASTER में, हमारे पास स्टील ग्रस के साथ कुल 4 DIMM स्लॉट हैं । यदि हमारे पास तीसरी पीढ़ी का Ryzen प्रोसेसर है, तो हम दोहरे चैनल पर कुल 128 GB स्थापित कर सकते हैं, जबकि बाकी के लिए, यह 64 GB का समर्थन करता है, जैसा कि आप पहले से ही जानते हैं। एक्सएमपी प्रोफाइल के साथ संगतता के लिए धन्यवाद , हम 3 जी पीढ़ी में 4400 मेगाहर्ट्ज (ओसी) के साथ रैम यादें स्थापित करने में सक्षम होंगे, जबकि दूसरी पीढ़ी में, यह 3600 मेगाहर्ट्ज (ओसी) तक की गति का समर्थन करेगा। आइए यह न भूलें कि Ryzen अब 3200 मेगाहर्ट्ज गैर-ईसीसी तक मूल रूप से समर्थन करता है।

भंडारण और PCI स्लॉट

जहां महत्वपूर्ण चिपसेट इस X570 AORUS MASTER में चला जाता है और सभी में, यह विशेष रूप से भंडारण और PCIe अनुभाग में है, क्योंकि अब गलियों का वितरण अधिक व्यापक है, और अधिक क्षमता की अनुमति देता है। निर्माता ने कुल 6 6 Gbps SATA III पोर्ट और 3 M.2 PCIe x4 स्लॉट स्थापित किए हैं, यह भी संगत SATA 6 GB हैं। और इनमें से केवल एक स्लॉट Ryzen CPU से जुड़ा है, विशेष रूप से ऊपर स्थित है, जिसमें 2242, 2260, 2280 और 22110 का संगत आकार है।

चिपसेट बाकी कनेक्टिविटी का ख्याल रखता है, जिसमें 6 SATA पोर्ट और दो शेष M.2 स्लॉट हैं, जहां यह पहले में 22110 और दूसरे में 2280 तक के आकार के साथ संगतता प्रदान करता है। वास्तव में, निर्माता हमें कनेक्ट करने वाले डिवाइस के आधार पर कनेक्टर्स की कार्यक्षमता के बारे में महत्वपूर्ण जानकारी प्रदान करता है, हम इसे गाइड में पाएंगे:

हमें बस यह ध्यान रखना है कि यदि हम SSD को तीसरे स्लॉट (2280) में जोड़ते हैं तो हम SATA 4 और 5 की उपलब्धता को खो देंगे, यानी दो जो समूह के सबसे निचले क्षेत्र में स्थित हैं। बाकी तत्वों के लिए, बोर्ड पर हमारे पास कुछ सीमाएं देखना दिलचस्प है, यह स्पष्ट रूप से प्रदर्शित करता है कि 20 लेन वाली X570 में स्पेयर करने के लिए एक बस है। यदि हम इंटेल Z390 के साथ किसी भी बोर्ड पर जाते हैं, तो हम कनेक्टिविटी के बारे में कई और सीमाएँ देखेंगे।

जब यह PCIe स्लॉट्स की बात आती है, तो कुल 3 स्टील- प्रबलित PCIe 4.0 x16s लगाए गए हैं , और एक PCIe 4.0 X1। पहले दो X16 स्लॉट सीपीयू से जुड़े होंगे, और निम्नानुसार काम करेंगे:

• 3rd Gen Ryzen CPUs के साथ, स्लॉट्स 4.0 से x16 / x0 या x8 / x8 मोड में काम करेंगे। 2nd Gen Ryzen CPUs के साथ, स्लॉट्स 3.0 से x16 / x0 या x8 / x8 मोड में काम करेंगे। 1st और 2nd Gen Ryzen APUs के साथ। । और राडोन वेगा ग्राफिक्स, 3.0 से x8 / x0 मोड में काम करेंगे। तो दूसरा PCIe x16 स्लॉट APU के लिए अक्षम हो जाएगा

ऐसा इसलिए है क्योंकि ये दोनों स्लॉट बस की चौड़ाई को साझा करते हैं, क्योंकि CPU में केवल 16 PCIe लेन हैं। तीसरा PCIe x16 स्लॉट, साथ ही X1, निम्नानुसार काम करने वाले चिपसेट से जुड़ा होगा:

• PCIe x16 स्लॉट 4.0 या 3.0 और x4 मोड में काम करेगा, इसलिए इसमें केवल 4 लेन उपलब्ध होंगे। PCIe X1 स्लॉट 3.0 या 4.0 और X1 मोड में काम करेगा, और दोनों बस चौड़ाई साझा नहीं करते हैं।

नेटवर्क कनेक्टिविटी और साउंड कार्ड

इस X570 AORUS MASTER का अंतिम हार्डवेयर सेक्शन ध्वनि और कनेक्टिविटी का है, जो एक बार फिर, हम ट्रिपल नेटवर्क कनेक्टिविटी के साथ उच्चतम स्तर के तत्वों को खोजते हैं ।

संक्षेप में हमने नेटवर्क, विशेष रूप से वायर्ड नेटवर्क के बारे में बात करना शुरू कर दिया। इस अवसर पर, निर्माता दो वायर्ड नेटवर्क पोर्ट को लागू करके अपनी प्रतिस्पर्धा में रहना चाहता था। उनमें से पहले में एक Realtek RTL8125 नियंत्रक है जो हमें 2.5 Gbps की बैंडविड्थ देगा । इंटेल I211-AT द्वारा दूसरा एक अधिक सामान्य नियंत्रक है, जो 1000 एमबीपीएस की गति देता है । अगर एएमडी के साथ कुछ भी इन नए बोर्डों की विशेषता है, तो यह है कि व्यावहारिक रूप से हमारे द्वारा विश्लेषण किए गए सभी डबल वायर्ड कनेक्टिविटी हैं। यह सच है कि वे उच्चतम प्रदर्शन वाले हैं, लेकिन यह आज तक आम नहीं था।

उसी तरह, हमारे पास वायरलेस कनेक्टिविटी में भी समाचार है, और यह है कि इस मामले में हम दोस्तों के लिए IEEE 802.11ax या Wi-Fi 6 प्रोटोकॉल के तहत काम करते हैं, जिनमें से एक की हमने कुछ के साथ व्यावसायिक समीक्षा में लंबाई पर चर्चा की है हमारे पीछे राउटर्स की समीक्षा। इस बार AORUS ने M.2 2230 Intel Wi-Fi 6 AX200 कार्ड का उपयोग किया है । यह हमें 2 × 2 MU-MIMO कनेक्शन देता है जो 5 GHz में 2404 Mb / s तक की बैंडविड्थ को बढ़ाता है और 2.4 GHz में 574 Mb / s (AX3000) तक, और निश्चित रूप से ब्लूटूथ 5 को दर्शाता है । ये शक्तिशाली राउटर, बहुत अधिक बैंडवाइड और बहुत कम विलंबता के साथ, जहां हम वायर्ड नेटवर्क को पार कर सकते हैं एक समस्या है। आपको पता होना चाहिए कि यदि आपका राउटर इस प्रोटोकॉल पर काम नहीं करता है, तो यह बैंडविड्थ 802.11ac प्रोटोकॉल द्वारा सीमित नहीं हो सकता है ।

साउंड सेक्शन के लिए, निर्माता ने एक Realtek ALC1220-VB कोडेक का विकल्प चुना है, जो तकनीकी रूप से वह है जो हमें मदरबोर्ड के लिए बेहतर लाभ प्रदान करता है। 8 चैनलों (7.1) के माध्यम से उच्च परिभाषा ऑडियो का समर्थन । सेंट्रल चिप को सपोर्ट देते हुए, हमारे पास एक DAC ESS SABER ES9118 है, जो हमें 125 dB आउटपुट में डायनामिक रेंज और 32 बिट्स और 192 kHz में हाई डेफिनिशन देगा। और इस डीएसी के साथ हमारे पास एक TXC थरथरानवाला है जो एनालॉग-टू-डिजिटल कनवर्टर के लिए सटीक ट्रिगर प्रदान करता है। कंडेनसर भाग में, हमारे पास WIMA Nichicon ठीक सोना है ।

मैं / हे बंदरगाहों और आंतरिक कनेक्शन

X570 AORUS MASTER में लगभग अनिवार्य ऑन-बोर्ड नियंत्रण बटन हैं, जैसे कि बिजली या रीसेट, या एक स्विच जो कि हम किस BIOS का उपयोग करना चाहते हैं उसका चयन करने के लिए । एक डीबग एलईडी सिस्टम के अलावा जो BIOS और बोर्ड की स्थिति के बारे में संदेश प्रदर्शित करता है।

और अब हम उन बंदरगाहों की सूची देखने जा रहे हैं जो हमें पीछे के पैनल पर मिलते हैं:

• BIOS के लिए Q- फ्लैश प्लस बटन Clear CMOS बटन 2x वाई-फाई एंटीना कनेक्टर 2 × 21x USB 3.1 Gen2 टाइप- C3x पोर्ट USB 3.1 Gen22x USB 3.1 Gen14x पोर्ट USB 2.02x RJ-45 पोर्ट के लिए LAN कनेक्शन ऑडियो आउटपुट S / PDIF5x जैक ऑडियो के लिए 3.5 मिमी

मदरबोर्ड के दक्षिण पुल (चिपसेट) की मदद करने के लिए हमारे पास एक iTE I / O नियंत्रक है जो मदरबोर्ड के कम मांग कनेक्शन के साथ कुछ कार्य करता है। इसके अलावा, USB 3.1 Gen2 पोर्ट की विचारशील संख्या जो हमारे पास उल्लेखनीय है, मुख्यतः क्योंकि ट्रिपल M.2 ने चिपसेट की पर्याप्त लेन ली है और अधिक पोर्ट के लिए ज्यादा जगह नहीं है। वास्तव में, उनमें से दो दूसरी पीढ़ी के Ryzen प्रोसेसर के साथ 3.1 Gen1 के रूप में काम करेंगे।

• अब आइए मदरबोर्ड के आंतरिक बंदरगाहों को देखें: 7x फैन हेडर और वाटर पंप 4 RGB हेडर (2-ए-आरजीबी स्ट्रिप्स और आरजीबी के लिए दो) फ्रंट पैनल के लिए ऑडियो कनेक्टर यूएसबी 3.1 जीन 2 टाइप-सी 2 कनेक्टर के लिए यूएसबी पर यूएसबी कनेक्टर 3.1 Gen1 (4 पोर्ट्स को सपोर्ट करता है) USB 2.0 के लिए 2x कनेक्टर (4 पोर्ट्स को सपोर्ट करता है) TPM के लिए तापमान थर्मिस्टर्स कनेक्टर के लिए शोर सेंसर 2x कनेक्टर्स के लिए कनेक्टर

अंत में, यह देखा जाना चाहिए कि आंतरिक और बाहरी दोनों मदरबोर्ड पर हमारे पास मौजूद यूएसबी पोर्ट की गिनती कैसे वितरित की जाएगी। हम चिपसेट और सीपीयू से जुड़े लोगों के बीच अंतर करेंगे।

• चिपसेट: I / O पैनल के यूएसबी टाइप-सी और आंतरिक कनेक्टर, I / O पैनल के 1 USB 3.1 Gen2, आंतरिक CPU कनेक्टर के 4 USB 3.1 Gen1: 2 USB 3.1 Gen1 और शेष दो USB 3.1 Gen2 E / S पैनल के। एस

टेस्ट बेंच

टेस्ट बेंच
प्रोसेसर:	AMD Ryzen 7 3700x
बेस प्लेट:	X570 AORUS मास्टर
स्मृति:	16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
हीट सिंक	स्टॉक
हार्ड ड्राइव	Corsair MP500 + NVME PCI एक्सप्रेस 4.0
ग्राफिक्स कार्ड	एनवीडिया आरटीएक्स 2060 संस्थापक संस्करण
बिजली की आपूर्ति	कॉर्सियर AX860i।

इस बार हम अपनी दूसरी टेस्ट बेंच का भी उपयोग करेंगे, हालांकि एएमडी राइजन 7 3700X सीपीयू, 3600 मेगाहर्ट्ज यादों और एक दोहरी एनवीएमई एसएसडी के साथ। उनमें से एक पीसीआई एक्सप्रेस 4.0 है ।

BIOS

हम एक बहुत ही पुनर्निर्मित डिजाइन पाते हैं और हम मानते हैं कि यह BIOS में लहर के शिखर पर है। यह विशेष रूप से बहुत स्थिर है और हमारे सिस्टम पर अच्छी तरह से निगरानी रखने के लिए कई प्रकार के विकल्पों के साथ है। बहुत अच्छी नौकरी AORUS!

ओवरक्लॉकिंग और तापमान

किसी भी समय हम प्रोसेसर को स्टॉक में पेश करने की तुलना में तेज गति से अपलोड करने में सक्षम नहीं हैं, यह कुछ ऐसा है जिसे हमने पहले ही प्रोसेसर की समीक्षा में चर्चा की है। यद्यपि हम प्रमाण देना चाहते हैं, फिर भी हमने खिला चरणों का परीक्षण करने के लिए प्राइम 95 के साथ 12 घंटे का परीक्षण करने का निर्णय लिया है।

इसके लिए हमने VRM को मापने के लिए अपने फ़्लियर वन प्रो थर्मल कैमरे का उपयोग किया है, हमने स्ट्रेस सीपीयू के साथ और बिना तनाव के औसत तापमान के कई माप एकत्र किए हैं। हम आपको टेबल छोड़ देते हैं:

तापमान	आराम से स्टॉक	पूरा स्टॉक
X570 AORUS मास्टर	27 ºसी	34 º सी

X570 AORUS MASTER के बारे में अंतिम शब्द और निष्कर्ष

X570 AORUS MASTER उन मदरबोर्ड में से एक है जो अपने 14 पावर फेज़ , लाइटिंग सिस्टम, रियर आर्मर के साथ टॉप-ऑफ़-द-रेंज कूलिंग के साथ बाज़ार को चिह्नित करने जा रहे हैं जो कूलिंग और एक बहुत ही सुंदर डिज़ाइन में मदद करता है।

प्रदर्शन स्तर पर हम सबसे सक्षम मदरबोर्ड में से एक के सामने हैं। हालांकि फिलहाल हम AMD Ryzen 3000 को ओवरक्लॉक नहीं कर सकते हैं, लेकिन हमें यकीन है कि जब विकल्प सक्षम होगा तो यह सबसे महंगा में से एक होगा।

हम बाजार पर सर्वश्रेष्ठ मदरबोर्ड पढ़ने की सलाह देते हैं

हमें वास्तव में AORUS मास्टर द्वारा मुहिम शुरू की गई NVME हीट सिंक, 2.5GbE + गीगाबिट वायर्ड कनेक्टिविटी और वाई-फाई 802.11 AX (Wifi 6) कनेक्शन पसंद आया जो हमें नए हाई-एंड राउटर के साथ अनुकूलता प्रदान करेगा।

X570 AORUS MASTER की कीमत 390 यूरो से होगी। यह निश्चित रूप से इस मंच पर सबसे सस्ते मदरबोर्ड में से एक नहीं है, लेकिन यह लायक है, इसमें संदेह के बिना, प्रत्येक यूरो की लागत होती है। हमें लगता है कि यह नए AMD Ryzen 9. के लिए 100% अनुशंसित मदरबोर्ड है। आपको क्या लगता है? क्या यह आपकी अगली मदरबोर्ड होगी?

लाभ	नुकसान
+ घटक और उच्च गुणवत्ता का वीआरएम	- मूल्य हर उपयोगकर्ता के लिए उच्च है
+ कवच फ़ीडिंग चरणों का उपयोग करता है	- हम एक 5G लैन कनेक्शन की खोज कर रहे हैं
+ BIOS पुनर्निर्मित और एक सफलता के साथ
+ प्रदर्शन और स्थिरता
+ कनेक्शन

व्यावसायिक समीक्षा टीम ने उन्हें प्लैटिनम पदक से सम्मानित किया:

X570 AORUS मास्टर

घटक - 95%

प्रकाशन - 99%

BIOS - 90%

EXTRAS - 85%

मूल्य - 80%

90%