Tsmc पहले से ही मास 7nm पर पहले चिप्स का उत्पादन करता है
विषयसूची:
TSMC सिलिकॉन चिप निर्माण उद्योग का नेतृत्व करना जारी रखना चाहता है, इसलिए इसका निवेश बहुत बड़ा है, फाउंड्री ने पहले से ही अपनी उन्नत 7nm CLN7FF प्रक्रिया के साथ पहले चिप्स का उत्पादन शुरू कर दिया है, जो इसे दक्षता के नए स्तरों तक पहुंचने की अनुमति देगा। और लाभ
TSMC ने DUV तकनीक के साथ 7nm CLN7FF चिप्स का बड़े पैमाने पर निर्माण शुरू किया
यह वर्ष 2018 7 एनएम पर निर्मित पहले सिलिकॉन के आगमन का वर्ष होगा, हालांकि उच्च-प्रदर्शन वाले GPU या सीपीयू की उम्मीद नहीं है, क्योंकि प्रक्रिया को पहले परिपक्व होना चाहिए, और मोबाइल उपकरणों और चिप डेटा के लिए प्रोसेसर के निर्माण से बेहतर कुछ भी नहीं है । मेमोरी, जो बहुत छोटी होती है और निर्माण में आसान होती है।
हम अनुशंसा करते हैं कि TSMC पर हमारी पोस्ट 7nm पर दो नोड्स पर काम करती है, उनमें से एक GPU के लिए है
TSMC 7nm पर अपनी नई प्रक्रिया की तुलना 16nm पर वर्तमान एक के साथ करता है, यह कहते हुए कि नए चिप्स 60% कम ऊर्जा की खपत के अलावा ट्रांजिस्टर की समान संख्या के साथ 70% छोटे होंगे , और आवृत्तियों की अनुमति देते हैं 30% अधिक ऑपरेशन। महान सुधार जो अधिक प्रसंस्करण क्षमता के साथ नए उपकरणों को संभव बनाएंगे, और वर्तमान या उससे कम ऊर्जा खपत के साथ।
TSMC की CLN7FF 7nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी आर्गन फ्लोराइड (ArF) एक्जिमा लेजर के साथ गहरी पराबैंगनी (DUV) लिथोग्राफी पर आधारित है, जो 193nm के तरंग दैर्ध्य पर काम कर रही है। नतीजतन, कंपनी 7nm पर चिप्स बनाने के लिए मौजूदा विनिर्माण उपकरणों का उपयोग करने में सक्षम होगी। इस बीच, DUV लिथोग्राफी का उपयोग जारी रखने के लिए, कंपनी और उसके ग्राहकों को मल्टीस्टैटनिंग (ट्रिपल और चौगुनी पैटर्न), बढ़ती डिजाइन और उत्पादन लागत, साथ ही उत्पाद चक्रों का उपयोग करना चाहिए।
अगले साल, TSMC चयनित कोटिंग्स के लिए चरम पराबैंगनी लिथोग्राफी (EUVL) पर आधारित अपनी पहली विनिर्माण प्रौद्योगिकी शुरू करने का इरादा रखता है । डिज़ाइन नियमों की अनुकूलता के कारण CLN7FF + कंपनी की दूसरी पीढ़ी की 7nm विनिर्माण प्रक्रिया होगी और क्योंकि यह DUV टूल का उपयोग करना जारी रखेगा। TSMC को इसकी CLN7FF + की उम्मीद है कि 20% उच्च ट्रांजिस्टर घनत्व और CLN7FF के समान जटिलता और आवृत्ति के साथ 10% कम बिजली की खपत की पेशकश करेगा। इसके अलावा, TSMC की EUV-आधारित 7nm तकनीक भी उच्च प्रदर्शन और हल्का वर्तमान वितरण प्रदान कर सकती है।
Amd के पास पहले से ही अपने पहले फ़िनफ़ेट चिप्स हैं
AMD, ZEN आर्किटेक्चर, 16 या 14nm पर FinFET चिप्स, उत्पादन अपेक्षाएं, निवेश
Tsmc 7nm पर चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करता है
TSMC ने अभी पुष्टि की है कि इसके 7nm प्रोसेस नोड का बड़े पैमाने पर उत्पादन अभी शुरू हुआ है, जो अर्धचालक में एक नया मील का पत्थर है।
सैमसंग इस साल 8k पैनल मास मास के लिए
दैनिक नोट प्रदर्शित करें कि सैमसंग इस वर्ष के अंत से पहले निर्माताओं को 8K- रिज़ॉल्यूशन डिस्प्ले पैनल पेश करने की योजना बना रहा है।
