Tsmc 2019 के दौरान 7 एनएम में 100 से अधिक विभिन्न चिप्स का निर्माण करेगा
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TSMC का कहना है कि यह 7nm उत्पादन प्रक्रिया में अच्छे कदम उठा रहा है। दुनिया के सबसे बड़े चिपमेकरों में से एक ने कहा कि यह साल के अंत से पहले पचास नए चिप डिजाइनों के साथ एक वेफर होगा।
AMD, Nvidia, Huawei, Qualcomm और Xilinx में TSMC की बदौलत 7nm चिप्स होंगे
TSMC विभिन्न तकनीकी कंपनियों के लिए पहले 7nm चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने के लिए तैयार है, जिसमें AMD, Nvidia, Huawei, Qualcomm और Xilinx शामिल हैं । AMD की तरफ, इसके पहले 7nm चिप 2019 के दौरान प्रोसेसर की EPYC श्रृंखला में जाएंगे।
निर्माता ने यह भी टिप्पणी की कि ईयूवी तकनीक के साथ 7nm प्रक्रिया वर्ष 2020 के दौरान बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए तैयार होगी, इसलिए ऐसा लगता है कि इस महत्वपूर्ण छलांग को बनाने के लिए उनके पास पहले से ही सब कुछ है। 2019 में विनिर्माण के लिए 100 से अधिक विभिन्न चिप्स स्लेट किए गए हैं, इसलिए हम चिप्स से 14-12nm के वर्तमान सरणी के साथ 7nm तक जाएंगे। इसका मतलब है कि चिप्स जो हम अभी देख रहे हैं, उससे कम बिजली और उच्च आवृत्तियों का उपभोग करते हैं। दुर्भाग्य से, इंटेल वर्तमान में इस समीकरण से बाहर है कि वे अपने 10nm मैट्रिक्स से परेशान हैं।
लोरा हो ने कहा , "हमारी कंपनी हमारी 7 नैनोमीटर तकनीक की मजबूत मांग से लाभान्वित होती रहेगी ।" TSMC वर्तमान में नए iPhones में उपयोग के लिए Apple के A12 SoC प्रोसेसर का अनन्य प्रदाता है ।
01net स्रोत (छवि) गुरु 3 डी7 एनएम और 5 एनएम पर ईयूवी विनिर्माण प्रक्रियाओं में प्रत्याशित की तुलना में अधिक कठिनाइयां हैं
EUV तकनीक पर आधारित 7nm और 5nm विनिर्माण प्रक्रियाओं को अपनाने में फाउंड्रीज़ को अनुमान से अधिक कठिनाइयाँ हो रही हैं।
Tsmc 7 एनएम पर अपनी प्रक्रिया में समस्याओं से इनकार करता है, वे पहले से ही 5 एनएम के बारे में सोचते हैं
TSMC 7nm विनिर्माण प्रक्रिया से संबंधित कथित समस्याओं के बारे में अफवाहों पर विराम लगाता है, वे 2019 के लिए पहले से ही 5nm के बारे में सोच रहे हैं।
Tsmc अपनी 6 एनएम नोड प्रस्तुत करता है, 7 एनएम की तुलना में 18% अधिक घनत्व प्रदान करता है
TSMC ने अपने 6nm नोड की घोषणा की, इसके वर्तमान 7nm नोड का उन्नत संस्करण जो ग्राहकों को एक प्रदर्शन लाभ प्रदान करता है।
