Tsmc ने अपने ग्राहकों के बीच ev n7 +, amd चिप्स की शिपिंग शुरू की

TSMC ने आज घोषणा की कि इसकी N7 + प्रक्रिया को बड़ी मात्रा में विपणन किया जाएगा, और कंपनी के पास पहले से ही एएमडी सहित ग्राहक हैं, जिन्होंने सार्वजनिक रूप से कहा है कि वे अपने भविष्य के ज़ेन 3-आधारित चिप्स के लिए नई 7nm + प्रक्रिया का उपयोग करेंगे।

TSMC ने EUV N7 + चिप्स की शिपिंग शुरू कर दी है जो उच्च घनत्व और शक्ति में सुधार लाएगा

लंबे समय से प्रतीक्षित चरम पराबैंगनी (ईयूवी) लिथोग्राफी का उपयोग करते हुए "सिर्फ" पहली टीएसएमसी प्रक्रिया नहीं है, टीएसएमसी का यह भी दावा है कि एन 7+ उद्योग की पहली व्यावसायिक रूप से उपलब्ध ईयूवी प्रक्रिया है। कंपनी ने यह स्पष्ट नहीं किया कि नए चिप्स कौन से उत्पादों का उपयोग करेंगे।

ताइवान की कंपनी का दावा है कि N7 + बाजार में उत्पाद पहुंचाने वाली पहली EUV- आधारित प्रक्रिया है और यह कई ग्राहकों के लिए पर्याप्त क्षमता पैदा कर रही है। उस दावे के साथ, TSMC सैमसंग को हरा देगा, जिसने एक साल पहले घोषणा की थी कि 7nm उत्पादन शुरू हो गया था। हुआवेई और एएमडी ने सार्वजनिक रूप से संकेत दिया है कि वे टीएसएमसी प्रौद्योगिकी का उपयोग करेंगे, लेकिन एएमडी के ज़ेन 3 चिप्स 2020 की दूसरी छमाही में लॉन्च के लिए तैयार होंगे।

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TSMC का दावा है कि N7 + का उत्पादन उसके इतिहास में सबसे तेज़ है और कंपनी यह कहती है कि N7 + पहले से ही 2018 की मूल 7nm ​​प्रक्रिया के रिटर्न से मेल खा रहा है जो Apple के A12 चिप के साथ शुरू हुआ था। N7 + मई में श्रृंखला के उत्पादन में चला गया और 2020 के अंत में N7 + के समान घनत्व के साथ थोड़ा सुधारित N6 द्वारा पीछा किया जाएगा, लेकिन N7 के डिजाइन मानकों के साथ पूरी तरह से संगत है।

N7 + TSMC के नियमित N7 (जो कुछ आपूर्ति के मुद्दे हैं प्रतीत होता है) से लिया गया है और मूल रूप से कंपनी की पहली EUV- सक्षम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के रूप में कार्य करता है, जो सीमित संख्या में महत्वपूर्ण परतों के लिए महंगे ASML स्टेपर का उपयोग करता है। N7 + ग्राहकों को 15-20% अधिक घनत्व और बेहतर बिजली की खपत प्रदान करता है। आगामी चिप्स के लिए ये सभी फायदे हैं जो इसका उपयोग करते हैं, जैसे कि एएमडी और इसकी चौथी पीढ़ी के Ryzen प्रोसेसर।

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