Tsmc मार्च में 7nm euv पर चिप्स बनाना शुरू करेगा

दुनिया का सबसे बड़ा चिपमेकर EUV तकनीक के साथ पहले 7nm चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने के लिए तैयार है।

TSMC अगले महीने 7nm EUV नोड का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने के लिए

अगले महीने से बड़े पैमाने पर उत्पादन के साथ 7nm नोड (CLN7FF +) के विकास की उम्मीद है । ताइवानी टेक उद्योग के सूत्रों ने बताया है कि 7nm EUV नोड के उत्पादन की मात्रा, जिसे कंपनी CLN7FF + कहती है, उस महीने के अंत में शुरू होती है।

यह चिप्स की पहली पीढ़ी है जिसके लिए TSMC EUV मशीनों का उपयोग करेगा। स्रोत के अनुसार, इस साल TSMC ASML द्वारा आपूर्ति की गई तीस उपलब्ध EUV मशीनों में से अठारह का उपयोग करेगी।

ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) को मार्च के अंत में 7nm नोड के साथ निर्मित चिप्स के धारावाहिक उत्पादन शुरू करने की उम्मीद है। एएसएमएल, जो 'चरम पराबैंगनी लिथोग्राफी' उपकरण प्रदान करता है, 2019 में कुल 30 ईयूवी प्रणालियों को शिप करने की योजना है। सूत्रों ने कहा कि इकाइयों को TSMC द्वारा 18 आरक्षित किए जा चुके हैं । TSMC 2019 की दूसरी तिमाही में उत्पादन को जोखिम में डालने के लिए 5nm नोड का निर्माण शुरू करने की योजना बना रहा है, वही सूत्रों ने कहा।

इस तरह, TSMC को उम्मीद है कि वह 2018 में 9% की तुलना में इस साल की कुल वफ़र बिक्री के 25% का प्रतिनिधित्व करने के लिए अपनी कुल चिप बिक्री को 7nm तक बढ़ाएगा।

TSMC वर्तमान में पहले से ही AMD और Apple के लिए 7nm चिप बनाती है, लेकिन EUV तकनीक को शामिल करने से इस प्रक्रिया में काफी सुधार होगा।

छवि स्रोत: गुरु 3 डी