स्काइलेक भी अपने तापमान को ह्रास के साथ बेहतर बनाता है

आइवी ब्रिज के आगमन के बाद से, इंटेल प्रोसेसर ने ओवरहेटिंग समस्याओं का उपयोग किया है, खासकर ओवरक्लॉक की स्थिति में, जिसने उन्हें सैंडी ब्रिज द्वारा प्राप्त ओवरक्लॉक के स्तर को पार करने से रोक दिया है जो इस समस्या से ग्रस्त नहीं हैं।

जैसा कि पहले से ही जाना जाता है, यह इस तथ्य के कारण है कि आइवी पुल इंटेल ने आईएचएस को प्रोसेसर की मृत्यु के लिए वेल्डिंग करना बंद कर दिया है, अत्यधिक हीटिंग के परिणामस्वरूप समस्याओं के साथ हीटसिंक को नुकसान पहुंचाते हुए, कुछ ऐसा जो अस्वस्थ द्वारा शामिल किए जाने से परेशान था। प्रोसेसर के अंदर एक वोल्टेज रेगुलेटर और जो स्काइलेक के साथ आंशिक रूप से इस रेगुलेटर को प्रोसेसर से हटाकर वापस मदरबोर्ड पर लगा देता है।

हालांकि स्काईलेक ओवरहॉकिंग के साथ ओवरहॉकिंग से पीड़ित है जैसा कि पीसी वॉच में कोर आई 7 6700K के साथ लोगों द्वारा दिखाया गया है। अपने परीक्षणों में उन्होंने IHS को कोर i7 6700k पर हटा दिया है और 14nm पर विनिर्माण प्रक्रिया का बहुत छोटा परिणाम प्राप्त किया है, जो कि i7-5775C से भी छोटा है।

सबसे दिलचस्प बात यह है कि इंटेल द्वारा कूल लेबोरेटरी लिक्विड प्रो के साथ लगाए गए थर्मल पेस्ट को बदलने के बाद, तापमान 20cC से ओवरक्लॉकिंग की स्थिति में 4.6 गीगाहर्ट्ज तक और 1, 325v के वोल्टेज में कमी आई है । स्टॉक की स्थिति में, तापमान भी कम हो गया है, लेकिन कुछ हद तक, 16.C। प्रोलेक्टेक पीके -3 थर्मल पेस्ट के साथ एक ही परीक्षण किया गया था, जिससे तापमान में बहुत कम सुधार हुआ, स्टॉक में और ओवरक्लॉक दोनों में 4 stockC।

स्रोत: टेकपावर