Sk hynix 128-लेयर 4d नंद चिप्स का उत्पादन शुरू करता है

3 डी नंद फ्लैश तकनीक की दुनिया में, चिप निर्माताओं के लिए अपने चिप्स की भंडारण क्षमता को बढ़ाने का सबसे अच्छा तरीका है कि उनके नंद संरचनाओं में अतिरिक्त परतों को जोड़ा जाए। यही कारण है कि 4D NAND तकनीक इतनी महत्वपूर्ण है।

SK Hynix दुनिया की पहली 128-लेयर 4D NAND चिप्स का उत्पादन शुरू करता है

SK Hynix ने घोषणा की है कि उसने अपने 4D CTF (चार्ज ट्रैप फ्लैश) NAND फ्लैश तकनीक का उपयोग करके दुनिया की पहली 1TB 128-लेयर 4D NAND TLC चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया है।

इसे 4D क्यों माना जाता है?

SK Hynix 4D तकनीक PUC फ्लैश (पेरीफेरी अंडर सेल) के नाम से जानी जाने वाली संरचना का उपयोग करती है । चौथा आयाम एसके हाइनिक्स 3 डी नंद संरचना के तहत स्थानांतरित होने वाली संरचनाएं हैं। हाँ, यह वास्तव में एक 4D संरचना नहीं है…

कंपनी के नए 1 टीबी 128-लेयर चिप्स के साथ, एसके हाइनिक्स कंपनी के मौजूदा 96-लेयर 4 डी नंद पर 40% लाभ प्रदान करते हुए, प्रति वेफर उत्पादकता बढ़ा सकती है । इसके अलावा, एसके हाइनिक्स ने तर्क दिया है कि इस प्रौद्योगिकी प्रवासन में इसके पिछले प्रौद्योगिकी परिवर्तन की तुलना में 60% कम खर्च होगा, जिसके कारण दक्षता के आश्चर्यजनक स्तर सामने आए हैं।

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SK Hynix ने इस साल की दूसरी छमाही में 1.2 V पर 1, 400 एमबीपीएस की डेटा ट्रांसफर दरों का वादा करते हुए अपने 4D NAND चिप्स को शिप करने की योजना बनाई है । SK Hynix ने इस प्रकार के NAND और कंट्रोलर चिप का उपयोग करके आंतरिक रूप से 2TB SSD बनाने की योजना बनाई है। 16TB और 32TB NVMe SSDs केवल एंटरप्राइज मार्केट के लिए ही बने हैं।

कंपनी का इरादा निकट भविष्य में 176-लेयर चिप्स बनाने का भी है।

ओवरक्लॉक 3 डी फ़ॉन्ट