सैमसंग इस साल गर्मियों में फोल्डिंग स्क्रीन का उत्पादन शुरू करेगा

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सैमसंग वर्तमान में फोल्डिंग स्क्रीन के विकास पर काम करने वाले ब्रांडों में से एक है, जिसका उपयोग आपके फोल्डिंग स्क्रीन फोन पर किया जाएगा। ऐसा लगता है कि यह प्रक्रिया कई सोच से अधिक उन्नत है। के रूप में फर्म तह स्क्रीन के उत्पादन के साथ जल्द ही शुरू करने के लिए तैयार करता है। नवीनतम अफवाहों के अनुसार वे देर से गर्मियों में शुरू करेंगे।
सैमसंग इस साल गर्मियों में फोल्डिंग स्क्रीन का उत्पादन शुरू करेगा
यह देखते हुए कि ब्रांड का पहला फोल्डेबल स्क्रीन वाला फोन अगले साल की शुरुआत में आने की उम्मीद है, तारीखें पूरी होती दिख रही हैं।
सैमसंग फोल्डिंग स्क्रीन आते हैं
सस्मुंग द्वारा इस उत्पादन की शुरुआत के लिए कोई विशेष तारीख नहीं दी गई है । यह केवल ज्ञात है कि वे इस गर्मी में बाद में होंगे, लेकिन हम यह नहीं जानते कि यह कब होगा। ऐसा प्रतीत होता है कि फर्म ने एक परीक्षण के आधार पर उत्पादन लाइन विकसित की है, यह सुनिश्चित करने के लिए कि पूरी प्रक्रिया सुचारू रूप से चलती है। हालांकि ऐसा लगता है कि उत्पादन की जाने वाली मात्रा काफी कम होगी।
क्योंकि जो कहा गया है, उसके अनुसार सैमसंग इन फोल्डिंग स्क्रीनों की एक लाख यूनिट बनाने जा रहा है । एक अपेक्षाकृत कम प्रिंट रन, लेकिन यह देखने के लिए सेवा करेगा कि कोरियाई फर्म से इस तह फोन के लिए बाजार में मांग है या नहीं।
डिजाइन के बारे में, यह टिप्पणी की जाती है कि फर्म फिलहाल अंतिम निर्णय पर नहीं पहुंची है। हालांकि यह देखते हुए कि उत्पादन तीन महीने से कम समय में शुरू होगा, आने वाले हफ्तों में डिवाइस के अंतिम डिजाइन को निश्चित रूप से अनुमोदित किया जाएगा। इस बीच, फोन को जानने के लिए हमें MWC 2019 का इंतजार करना चाहिए।
Tsmc 2016 के अंत में 10nm पर चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करेगा

TSMC ने अपने ग्राहकों के लिए घोषणा की कि वे 2016 के अंत में 10nm FinFET पर चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने में सक्षम होंगे
सैमसंग एक मिलियन फोल्डिंग फोन एन मस्से का उत्पादन करेगा

सैमसंग एक मिलियन फोल्डिंग फोन एन मस्से का उत्पादन करेगा। इस तह फोन के उत्पादन के बारे में और अधिक जानकारी प्राप्त करें।
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Xiaomi साल के अंत में अपना फोल्डिंग स्मार्टफोन लॉन्च करेगा। इस चीनी ब्रांड के स्मार्टफोन के लॉन्च के बारे में और अधिक जानकारी प्राप्त करें।