सैमसंग ने एक्सिनोस 9 की घोषणा की, 10nm पर बनाई गई पहली चिप
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सैमसंग ने अपने नए Exynos 9 सीरीज 8895 चिप की आधिकारिक प्रस्तुति दी है, जो नए सैमसंग गैलेक्सी S8 फोन में मौजूद होगा। इस नए प्रोसेसर की घोषणा एक तकनीकी मील का पत्थर है, क्योंकि यह आने वाले महीनों में बाजार में हिट करने वाला पहला 10 नैनोमीटर अर्धचालक है।
Exynos 9 सैमसंग द्वारा बनाया गया अब तक का सबसे शक्तिशाली प्रोसेसर है
Exynos 9 सीरीज 8895 एक प्रोसेसर है जिसे विशेष रूप से मोबाइल फोन के लिए डिज़ाइन किया गया है और इसमें एक नया 10nm FINFET विनिर्माण प्रक्रिया और 3 डी ट्रांजिस्टर संरचना है, जो अब तक दुनिया में सबसे उन्नत है। यह नई निर्माण प्रक्रिया 27% से प्रदर्शन में सुधार करती है और पिछले 14nm मॉडल की तुलना में ऊर्जा की खपत को 40% कम करती है । अगले सैमसंग फोन की स्वायत्तता में सुधार करने के लिए ऊर्जा की खपत के मामले में अग्रिम बहुत सुधार होने जा रहा है, जो गति में सुधार से कहीं अधिक महत्वपूर्ण है।
Exynos 9 एक आठ-कोर सीपीयू है, उनमें से चार उच्च प्रदर्शन 2.5 गीगाहर्ट्ज पर और चार लो-पावर कॉर्टेक्स-ए 53 कोर 1.7 गीगाहर्ट्ज की गति से हैं। पैकेज के अंदर एक माली जी 71 एमपी 20 जीपीयू चल रहा है। 550 MHz और LPDDR4 समर्थन के साथ एक मेमोरी कंट्रोलर।
इसमें नई कैट 16 एलटीई मॉडेम भी शामिल है, जो 1 गीगाबिट तक के ऑनलाइन डेटा ट्रांसफर दरों और 120 फ्रेम प्रति सेकंड पर 4K सामग्री को रिकॉर्ड करने में सक्षम प्रसंस्करण इकाई को सक्षम बनाता है।
Exynos 9 वर्तमान में बड़े पैमाने पर विनिर्माण प्रक्रिया में है और इसका उपयोग अगले सैमसंग गैलेक्सी S8 में स्नैपड्रैगन 835 के साथ किया जाएगा, जो 10 नैनोमीटर में भी निर्मित होता है। सैमसंग नए सैमसंग गैलेक्सी एस 8 के लिए क्षेत्र के आधार पर एक या दूसरे चिप का उपयोग करेगा, जो अप्रैल में होने की उम्मीद है।
सैमसंग ने अपने एक्सिनोस 9 9810 प्रोसेसर की घोषणा की
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सैमसंग ने अपने नए Exynos 9 9810 प्रोसेसर की घोषणा की है जो पिछली पीढ़ी के सभी विवरणों में एक महान सुधार प्रदान करता है।
सैमसंग ने एक्सिनोस 7872, छह कोर और आईरिस स्कैनर की घोषणा की
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सैमसंग ने आधिकारिक तौर पर अपने नए Exynos 7872 प्रोसेसर की घोषणा की है जो Meizu M6s को जीवन में लाता है, इस नई चिप की सभी विशेषताएं।
इंटेल लेकफिल्ड, 3 डी फोवरोस के साथ बनाई गई पहली चिप पेश करें
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फेवरोस तकनीक के साथ इंटेल की कील के आकार की चिप अपनी तरह की पहली तकनीक है और इसका इस्तेमाल लेकफील्ड एसओसी को बिजली देने के लिए किया जाएगा।