स्पेनिश में Msi मेग x570 ऐस समीक्षा (पूर्ण विश्लेषण)
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विषयसूची:
- MSI MEG X570 ACE तकनीकी विशेषताएं
- unboxing
- डिजाइन और विनिर्देशों
- वीआरएम और पावर चरण
- सॉकेट, चिपसेट और रैम मेमोरी
- भंडारण और PCI स्लॉट
- नेटवर्क कनेक्टिविटी और साउंड कार्ड
- मैं / हे बंदरगाहों और आंतरिक कनेक्शन
- टेस्ट बेंच
- BIOS
- ओवरक्लॉकिंग और तापमान
- MSI MEG X570 ACE के बारे में अंतिम शब्द और निष्कर्ष
- MSI MEG X570 ACE
- घटक - 90%
- प्रकाशन - 92%
- BIOS - 90%
- EXTRAS - 91%
- मूल्य - 88%
- 90%
मदरबोर्ड खरीदना एक आसान काम नहीं है, खासकर जब बाजार पर सैकड़ों मॉडल हैं। MSI हमारे लिए MSI MEG X570 ACE के साथ सैन्य-श्रेणी के घटकों, बकाया अपव्यय और गेमिंग और भारी कार्यों के लिए सुनिश्चित प्रदर्शन के साथ इसे आसान बनाना चाहता है।
क्या MSI MEG X570 ACE सबसे अधिक मदरबोर्ड X570 चिपसेट के साथ है? हम विश्लेषण के दौरान इस प्रश्न को हल करेंगे और हम इसके सभी लाभों और कमियों को देखेंगे। हमारी समीक्षा याद मत करो!
हमेशा की तरह हमें अपने ऊपर रखे गए विश्वास के लिए MSI को धन्यवाद देना होगा और इसके लॉन्च के दिन हमें इस मदरबोर्ड को विश्लेषण के लिए भेजना होगा।
MSI MEG X570 ACE तकनीकी विशेषताएं
unboxing
MSI MEG X570 ACE एक बॉक्स में GODLIKE के समान एक प्रेजेंटेशन के साथ आया है, जो कि एक पहला लचीला कार्डबोर्ड बॉक्स है, जिसमें प्लेट की तस्वीरों में पूरी सतह छपी है और बैक पर योजनाबद्ध मोड में जानकारी है और पार्श्व
यदि हम इस पहले बॉक्स को हटाते हैं, तो हम उस उत्पाद को ढूंढते हैं जो वास्तव में उत्पाद का निर्माण करता है, जो केवल एमएसआई लोगो के साथ काले कठोर कार्डबोर्ड में बनाया गया है और केस मोड में खुल रहा है। अंदर, मदरबोर्ड से सामान को अलग करने के लिए दो मंजिल, पूरी तरह से एक कार्डबोर्ड मोल्ड और एक एंटीस्टिक प्लास्टिक बैग द्वारा समर्थित।
बंडल में निम्नलिखित सामान हैं (हम पहले से ही अनुमान लगाते हैं कि वे स्पष्ट कारणों के लिए GODLIKE से कम हैं):
- MSI MEG X570 ACE मदरबोर्ड वाई-फाई एंटीना के साथ एक्सटेंडर केबल Corsair रेनबो LED केबल ड्यूल-हेड RGB LED स्प्लिटर एक्सटेंशन रेनबो LED केबल 4x फ्लैट SATA 6 Gbps केबल डीवीडी विथ ड्राइवर्स एंड सॉफ्टवेयर स्टफ कार्ड्स एंड बैग स्टोर करने के लिए विभिन्न कार्ड्स और यूजर गाइड और क्विक इंस्टालेशन
यह बहुत सस्ता उत्पाद है, इसलिए विस्तार कार्ड और केबलों की एक बड़ी संख्या जैसे तत्व हटा दिए जाते हैं, हालांकि बंडल अभी भी पूरी तरह से और अच्छी गुणवत्ता वाले केबल के साथ है
डिजाइन और विनिर्देशों
दूसरा उच्चतम प्रदर्शन बोर्ड जो MSI उपयोगकर्ता को उपलब्ध कराता है, यह MSI MEG X570 ACE है, जो कि GODLIKE संस्करण के समान है, हालांकि कनेक्टिविटी में उल्लेखनीय अंतर के साथ जैसा कि हम बाद में देखेंगे, और सामान्य डिजाइन में कम नजर आएगा। इस स्थिति में, आकार भी मानक ATX प्रारूप 305 मिमी उच्च 244 चौड़ा से कम हो जाता है।
इसके बाहरी डिज़ाइन से शुरू करते हुए हमारे पास MSI MEG X570 GODLIKE के समान एक शीतलन प्रणाली है, जहाँ MSI ने बड़ी संख्या में XL आकार के एल्युमिनियम हीट के निर्माण में शानदार काम किया है। इस मामले में, हमारे पास एक चिपसेट क्षेत्र है जिसमें ग्रे और सोने के विवरण के साथ प्रशंसक छिपा हुआ है जो कि जीरो एफआरजेडआर तकनीक के साथ है जो चिपसेट की जरूरतों के अनुसार इसकी गति को बढ़ाता है । यद्यपि हम इस क्षेत्र में RGB प्रकाश व्यवस्था खो देते हैं।
यदि हम बाईं ओर जारी रखते हैं, तो M.2 इकाइयों के लिए एकीकृत थर्मल पैड के साथ तीन हीट भी सोने में विवरण के साथ बनाए रखा जाता है। सिस्टम एक हीटपाइप को एकीकृत करता है जो चिपसेट से ही शुरू होता है और दो वीआरएम हीट से गुजरता रहता है जब तक कि यह पीछे के I / O पैनल के नीचे समाप्त न हो जाए। MSI मिस्टिक लाइट इन्फिनिटी रोशनी को पोर्ट पैनल के शीर्ष कवर पर EMI सुरक्षा प्रदान किया गया है।
रियर में हमारे पास कोई सुरक्षा बैकप्लेट नहीं है, और हमारे पास केवल विशिष्ट विशेष पेंट है जो पहनने और आंसू से बिजली की लाइनों को इन्सुलेट और संरक्षित करने के लिए जिम्मेदार है। सामान्य तौर पर, यह शीर्ष श्रेणी की तुलना में कुछ अधिक मूल डिजाइन है, प्रकाश तत्वों को खोना और ओएलईडी अधिसूचना स्क्रीन भी है, लेकिन इसमें अभी भी सभी प्रमुख तत्वों के लिए एक प्रभावी शीतलन प्रणाली है।
वीआरएम और पावर चरण
MSI MEG X570 ACE भी अपने VRM के प्रदर्शन को 12 + 2 + 1 पावर चरणों के विन्यास के साथ थोड़ा कम करता है, जहां CPU या Vcore के लिए वोल्टेज उत्पन्न करने के लिए मुख्य 12 चरण लाइन चार्ज होगी। अन्य दो चरण रैम का ध्यान रखेंगे, जबकि तीसरा मदरबोर्ड के अन्य हार्डवेयर पहलुओं का प्रबंधन करेगा। वीएसएम को इकट्ठा करने और प्राप्त करने के लिए हमें पूरी तरह से हीट सिंक करना होगा और मदरबोर्ड को नंगे छोड़ना होगा।
चलो अपने सभी तत्वों को क्रमबद्ध तरीके से समझाने के लिए ऊर्जा प्रणाली को तीन मुख्य चरणों और दो पिछले भागों में विभाजित करते हैं। पहले उदाहरण में, यह प्रत्येक में एक दोहरी 8-पिन ईपीएस पावर कनेक्टर रखता है । PSU से बिजली Infineon द्वारा निर्मित IR35201 डिजिटल PWM नियंत्रण से होकर गुजरेगी। यह नियंत्रण 6 + 2 मल्टीफ़ेज़ कॉन्फ़िगरेशन में 2000 kHz की अधिकतम स्विचिंग आवृत्ति पर निम्नलिखित तत्वों के वोल्टेज विनियमन के लिए डिज़ाइन किया गया है।
यह नियंत्रक PWM सिग्नल और वोल्टेज को तीन मुख्य चरणों में भेजेगा। इनमें से पहले 6 Infineon चरण मल्टीप्लायर IR3599 के होते हैं जो कि 12 चरणों की शक्ति उत्पन्न करने के लिए सिग्नल को डुप्लिकेट करने के लिए जिम्मेदार होते हैं। दूसरे चरण में, वर्तमान में 60A तक की क्षमता वाले DR.MOS परिवार के Infineon द्वारा निर्मित कुल 12 MOSFET DC-DC कन्वर्टर्स IR3555 का उपयोग किया गया है। यह चरण शीर्ष श्रेणी के मॉडल की तुलना में कुछ कम शक्तिशाली और बुनियादी है। हम टाइटेनियम में निर्मित 12 CHOKES के साथ समाप्त करते हैं जो उच्च गुणवत्ता वाले कैपेसिटर के माध्यम से सिग्नल को स्थिर करते हैं।
इस मॉडल में हमने जो कुछ नहीं खोया है वह है भौतिक चयन पहिया MSI गेम बूस्ट, जिसके साथ हम एक नियंत्रित ओवरक्लॉकिंग कर सकते हैं और नए AMD Ryzen 3000 से अधिकतम लाभ प्राप्त करने के लिए स्वचालित रूप से प्राप्त कर सकते हैं। यदि हम पसंद करते हैं, तो हमारे पास समान कार्यक्षमता होगी ऑपरेटिंग सिस्टम से ही ड्रैगन सेंटर सॉफ्टवेयर में।
सॉकेट, चिपसेट और रैम मेमोरी
इस नए प्लेटफॉर्म को नई तीसरी पीढ़ी के AMD Ryzen प्रोसेसर को 7nm मैन्युफैक्चरिंग प्रोसेस के साथ तैयार किया गया है। लेकिन एएमडी ने पहले से ही अपने पिछले प्रोसेसर के साथ पिछड़ी संगतता की अनुमति दी है ताकि एसओसी के लिए एएम 4 सॉकेट बनाए रखा जा सके। इस मामले में, MSI तीसरी और दूसरी पीढ़ी के AMD Ryzen प्रोसेसर के साथ और एकीकृत Radeon वेगा ग्राफिक्स के बिना संगतता को प्रमाणित करता है। 1st Generation Ryzen APUs के बारे में कुछ भी नहीं कहा गया है कि यह न तो अपने चश्मे में है और न ही इसकी संगतता सूची में।
AMD X570 चिपसेट, बोर्ड की इस पीढ़ी की महान विशेषताओं में से एक है, जिसमें उपयुक्त उपकरणों को पेश करने के लिए निर्माता के पास 20 पीसीआई लेन से कम नहीं है, हालांकि PCIe 4.0 के लिए और संचार के लिए इनमें से 8 लेन को हमेशा नियत रखा जाता है। सीपीयू के साथ। यदि उचित समझा जाए तो बाकी गलियां SATA, M.2 और USB पोर्ट को 3.1 जेनरेट कर पाएंगी।
अंत में हम 4 DIMM स्लॉट्स के बारे में बात करते हैं जो निर्माता विनिर्देशों के अनुसार दोहरी चैनल में 1866, 2133, 2400 और 2666 मेगाहर्ट्ज की गति में कुल 128 GB DDR4 रैम का समर्थन करते हैं। वे DDR4 BOOST और A-XMP प्रोफाइल का समर्थन करते हैं, इसलिए हमें इस बोर्ड पर उच्च आवृत्ति यादों को स्थापित करने में कोई समस्या नहीं होनी चाहिए, जैसे कि हमने अपने 3600 मेगाहर्ट्ज टेस्ट बेंच में कस्टम JEDEC प्रोफाइल के साथ उपयोग किया है। वास्तव में, Ryzen CPU मूल रूप से यादों से 3200 मेगाहर्ट्ज तक प्रभावी आवृत्तियों का समर्थन करते हैं।
भंडारण और PCI स्लॉट
स्टोरेज और PCIe स्लॉट्स के बारे में, हमें उन लोगों को अलग करना चाहिए जो चिपसेट और सीपीयू से जुड़े हैं। कुल गिनती 3 PCIe 4.0 x16 स्लॉट्स और दो PCIe 4.0 X1 स्लॉट्स हैं, हालांकि सीपीयू पीढ़ी पर आधारित उनकी गति और क्षमता सेटिंग्स को जानना महत्वपूर्ण होगा जो हम दो मुख्य स्लॉट्स में इंस्टॉल करते हैं:
- तीसरी पीढ़ी के Ryzen CPU के साथ शीर्ष दो स्लॉट 4.0 मोड में x16 / x0 या x8 / x8 पर काम करेंगे । दूसरी पीढ़ी के Ryzen CPUs के साथ शीर्ष दो स्लॉट 3.0 से x16 / x0 या x8 / x8 मोड में काम करेंगे। दूसरी पीढ़ी के Ryzen APUs और Radeon Vega ग्राफिक्स के साथ, वही स्लॉट 3.0 से x8 / x8 मोड में काम करेंगे। दूसरा PCIe x16 स्लॉट APU के लिए अक्षम हो जाएगा।
शेष तीनों को X570 चिपसेट से निम्नानुसार जोड़ा जाएगा:
- स्लॉट x16 4.0 या 3.0 मोड में काम करेगा, हालांकि यह केवल एक x4 गति का समर्थन करता है, दोनों PCIe X1 स्लॉट 4.0 या 3.0 मोड में काम करेंगे
यह जानना महत्वपूर्ण है कि दो PCIe X1 स्लॉट एक साथ काम करने में सक्षम नहीं होंगे । यदि हम एक में एक कार्ड स्थापित करते हैं, तो दूसरा अब उपलब्ध नहीं होगा। ये महत्वपूर्ण चीजें हैं जो एक उपयोगकर्ता को विस्तार कार्ड स्थापित करने और अप्रिय आश्चर्य खोजने से पहले पता होना चाहिए।
अब हमें भंडारण के बारे में बात करनी चाहिए जहां सीपीयू इस तीन के MSI MEG X570 ACE के केवल एक M.2 PCIe 4.0 x4 स्लॉट का प्रबंधन करेगा । यह आकार 2242, 2260, 2280 और 22110 का समर्थन करता है, पूरी तरह से PCIe बस के तहत ड्राइव के लिए और SATA के लिए नहीं । आप मान सकते हैं कि, यदि हम एक दूसरी पीढ़ी के Ryzen को स्थापित करते हैं, तो बस 3.0 हो जाएगी।
2242, 2260 और 2280 के उपलब्ध आकारों के साथ अन्य दो स्लॉट PCIe 4.0 x4 और SATA III मोड में काम करने में सक्षम होंगे। और वे चिपसेट बस से सीधे जुड़े हुए हैं । निर्माता इस संबंध में सीमाओं को इंगित नहीं करता है अगर हम एक साथ 4 MATA III 6 Gbps पोर्ट के साथ तीन M.2 इकाइयों को एक साथ जोड़ना चाहते हैं जो चिपसेट के माध्यम से भी प्रबंधित किया जाएगा। उन सभी में, 4 स्टोरेज डिवाइस और स्टोर एमआई तकनीक के साथ RAID 0, 1 और 10 कॉन्फ़िगरेशन बनाना संभव है।
नेटवर्क कनेक्टिविटी और साउंड कार्ड
MSI MEG X570 ACE में एक उच्च-स्तरीय साउंड कार्ड है, जो उच्च परिभाषा ऑडियो के 7.1 चैनलों के लिए क्षमता के साथ एक Realtek ALC1220 कोडेक के लिए धन्यवाद। SAB ESS श्रृंखला एम्पलीफायर DAC को MSI AUDIO BOOST और उच्च गुणवत्ता वाले Chemicon और WIMA कैपेसिटर की बदौलत हेडफ़ोन में 600 series तक की प्रतिबाधा प्रदान करने के लिए चुना गया है। बेशक, डिजिटल ऑडियो आउटपुट एस / पीडीआईएफ के माध्यम से शामिल है, हालांकि जैक डेर 6.3 कनेक्टर नहीं है जिसमें GODLIKE बोर्ड है।
नेटवर्क कनेक्टिविटी भी एक स्टेपिंग स्टोन है, हालांकि वायर्ड कनेक्टिविटी के लिए हमारे पास अभी भी एक दोहरी ईथरनेट इंटरफेस है । पहला पोर्ट एक Realtek RTL8125 द्वारा नियंत्रित किया जाता है जो 2.5 Gbps की बैंडविड्थ प्रदान करता है, जबकि दूसरा पोर्ट इंटेल 211-एटी GbE चिप के लिए 10/100/1000 एमबीपीएस कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
वायरलेस सेक्शन में, M.2 2230 CNVi Intel Wi-Fi 6 AX200 कार्ड को चुना गया है, जो बताते हैं कि गेमिंग के उद्देश्य से किलर रेंज का सामान्य संस्करण है। बैंडविड्थ का प्रदर्शन बिल्कुल वैसा ही है, 5 गीगाहर्ट्ज़ बैंड में 2, 404 एमबीपीएस और 2.4 गीगाहर्ट्ज़ बैंड में 574 एमबीपीएस । यह सब MU-MIMO तकनीक के साथ 2 × 2 कनेक्शन और IEEE 802.11ax प्रोटोकॉल में 160 MHz की आवृत्ति के तहत धन्यवाद। जाहिर है, यह बैंडविड्थ केवल एक राउटर के साथ संभव होगा जो एक ही प्रोटोकॉल में काम करता है, अन्यथा यह 802.11ac के माध्यम से 1.73 Gbps तक पहुंच जाएगा।
मैं / हे बंदरगाहों और आंतरिक कनेक्शन
हम MSI MEG X570 XE पर उपलब्ध बाहरी और आंतरिक पोर्ट का एक अच्छा अवलोकन देते हुए, तकनीकी विशेषताओं की गिनती के अंतिम खिंचाव पर पहुंच गए। हमारे द्वारा रखी गई तस्वीरों से, आप देख सकते हैं कि हमारे पास पावर, रीसेट और स्वचालित ओवरक्लॉकिंग के लिए ऑन-बोर्ड बटन कैसे हैं। इसके अलावा BIOS और हार्डवेयर स्थिति संदेश प्रदर्शित करने के लिए एक महत्वपूर्ण डीबग एलईडी पैनल ।
MSI उत्पादों के लिए एक मौलिक सॉफ्टवेयर ड्रैगन सेंटर होगा, क्योंकि यह हमें हमारी मदरबोर्ड की विशेषताओं पर बहुत संपूर्ण डैश बोर्ड प्रदान करेगा। हम इसके 7 तापमान सेंसर की हीटिंग की निगरानी करने में सक्षम होंगे, एक PWM सिग्नल का उपयोग करके 6 पंखे या पानी पंप तक की प्रोफ़ाइल को अनुकूलित कर सकते हैं। इसी तरह, हम BIOS को एक्सेस किए बिना एक सरल तरीके से ओवरक्लॉक कर सकते हैं।
इसके बाद, हम पीछे के पोर्ट पैनल को देखते हैं:
- एंटेना PS / 22x बंदरगाहों के लिए स्पष्ट CMOS बटन फ्लैश बटन BIOS2x कनेक्टर RJ.45 ईथरनेट2x USB 2.02x USB 3.1 Gen13x USB 3.1 Gen21x USB 3.1 Gen2 टाइप- S / PDIF port5x 3.5 मिमी जैक ऑडियो के लिए
GODLIKE बोर्ड की तुलना में इस रियर पैनल पर दो और USB पोर्ट्स हैं, हालाँकि अब आप देखेंगे कि इसका कारण क्या है।
हम आंतरिक बंदरगाहों को देखने जाते हैं:
- 1x USB 3.1 Gen2 टाइप- C2x USB 3.1 Gen1 (4 USB पोर्ट का समर्थन) 2x USB 2.0 (4 USB पोर्ट का समर्थन) फ्रंट ऑडियो पैनल के लिए कनेक्टर 8x कनेक्टर्स के लिए पंखे और कूलिंग पंप TPM2x कनेक्टर 2-पिन हेडर तापमान सेंसर के लिए (उपलब्ध) बंडल) 1x 4-पिन RGB LED हैडर 2x 3-पिन हेडर A-RGB LED1x 3-पिन हेडर Corsair RGB LED के लिए
आइए देखें कि कौन से यूएसबी पोर्ट चिपसेट और सीपीयू में जाते हैं:
- X570 चिपसेट: 2 USB 3.1 Gen2 रियर पैनल, USB 3.1 Gen2 टाइप-सी इंटरनल, 4 USB 3.1 Gen1 इंटरनल, 4 USB 2.0 इंटरनल और 2 USB 2.0 रियर पैनल। CPU: 2 USB 3.1 Gen2 और 2 USB 3.1 Gen1 रियर पैनल
दो अतिरिक्त यूएसबी 2.0 पोर्ट डाले जाने का कारण यह है कि इस मामले में हमारे पास चिपसेट से जुड़े केवल 4 एसएटीए पोर्ट हैं, इसलिए परिधीय कनेक्टिविटी का विस्तार करने के लिए अधिक स्थान उपलब्ध था।
टेस्ट बेंच
टेस्ट बेंच |
|
प्रोसेसर: |
AMD Ryzen 9 3900x |
बेस प्लेट: |
MSI MEG X570 ACE |
स्मृति: |
16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz |
हीट सिंक |
स्टॉक |
हार्ड ड्राइव |
Corsair MP500 + NVME PCI एक्सप्रेस 4.0 |
ग्राफिक्स कार्ड |
एनवीडिया आरटीएक्स 2060 संस्थापक संस्करण |
बिजली की आपूर्ति |
कॉर्सियर AX860i। |
इस बार हम अपनी दूसरी टेस्ट बेंच का भी उपयोग करेंगे, हालाँकि AMD Ryzen 9 3900X CPU, 3600 MHz यादें और एक दोहरे NVME SSD के साथ। उनमें से एक पीसीआई एक्सप्रेस 4.0 है ।
BIOS
हम MSI के AMIBIOS के साथ जारी हैं। सकारात्मक हिस्सा यह है कि वे बहुत अच्छी तरह से शुद्ध होते हैं और हमें सब कुछ करने की अनुमति देते हैं: मॉनिटर करें, वोल्टेज को समायोजित करें, ओवरक्लॉकिंग का एक अच्छा स्तर (हालांकि राइजन 3000 प्रोसेसर की इस रेंज में यह बहुत हरा है) और हमारे बोर्ड पर किसी भी विकल्प को नियंत्रित करता है। बुरा यह है कि आपको एक फेसलिफ्ट की आवश्यकता है और एक अधिक वर्तमान डिज़ाइन है। बाकी के लिए, हम बहुत खुश हैं।
ओवरक्लॉकिंग और तापमान
किसी भी समय हम प्रोसेसर को स्टॉक में पेश करने की तुलना में तेज गति से अपलोड करने में सक्षम नहीं हैं, यह कुछ ऐसा है जिसे हमने पहले ही प्रोसेसर की समीक्षा में चर्चा की है। यद्यपि हम प्रमाण देना चाहते हैं, फिर भी हमने खिला चरणों का परीक्षण करने के लिए प्राइम 95 के साथ 12 घंटे का परीक्षण करने का निर्णय लिया है।
इसके लिए हमने VRM को मापने के लिए अपने फ़्लियर वन प्रो थर्मल कैमरे का उपयोग किया है, हमने स्ट्रेस सीपीयू के साथ और बिना तनाव के औसत तापमान के कई माप एकत्र किए हैं। हम आपको टेबल छोड़ देते हैं:
तापमान | आराम से स्टॉक | पूरा स्टॉक |
MSI MEG X570 ACE | 43 ºसी | ४ ९ º सी |
MSI MEG X570 ACE के बारे में अंतिम शब्द और निष्कर्ष
MSI MEG X570 ACE सबसे दिलचस्प मदरबोर्ड में से एक है जिसे MSI ने AMDzen 3000 लॉन्च के दिन जारी किया है। हम पहले ही इसे Computex 2019 के दौरान देख चुके हैं और हमें वास्तव में पसंद आया जो हमने देखा, अब हम पुष्टि कर सकते हैं कि यह 100% मदरबोर्ड है। की सिफारिश की।
इसमें कुल 12 + 2 + 1 पावर चरण हैं, जो वीआरएम और एनवीएमई भंडारण दोनों में एक उल्लेखनीय शीतलन प्रणाली और अन्य पीढ़ियों की तुलना में बहुत बेहतर ध्वनि है।
हम बाजार पर सर्वश्रेष्ठ मदरबोर्ड पढ़ने की सलाह देते हैं
कनेक्टिविटी स्तर पर हमारे पास दो नेटवर्क कार्ड हैं, उनमें से एक गिगाबिट और दूसरा 2.5 जीबीआईटी है । यह 802.11 AX (Wifi 6) वायरलेस इंटरफ़ेस के साथ है, जो बाजार पर सबसे शक्तिशाली राउटर का लाभ उठाने के लिए आदर्श है।
जैसा कि हमने Ryzen 7 3700X और Ryzen 9 3900X के विश्लेषण में देखा है कि हम इसे खेलकर सबसे अधिक लाभ प्राप्त कर सकते हैं। अधिक मांग वाले गेमों का आनंद लेने के लिए इंटेल प्रोसेसर खरीदना आवश्यक नहीं है।
उनके विश्लेषण से पहले हम यह नहीं जानते कि इन नए MSI मदरबोर्ड की कीमत कितनी होगी। हमने आपके एएम 4 मदरबोर्ड में गुणवत्ता में उल्लेखनीय वृद्धि देखी है, हमें यकीन है कि उनकी पिछली पीढ़ी की तुलना में थोड़ी अधिक कीमत होगी। आप MSI MEG X570 ACE के बारे में क्या सोचते हैं?
लाभ |
नुकसान |
+ डिजाइन |
|
+ बहुत गुणवत्ता वी.आर.एम. | |
+ प्रदर्शन |
|
+ 6 वाईफ़ाई और 2.5 जीबीआईटी लैन कनेक्शन |
|
+ सुधार |
व्यावसायिक समीक्षा टीम ने उन्हें प्लैटिनम पदक से सम्मानित किया:
MSI MEG X570 ACE
घटक - 90%
प्रकाशन - 92%
BIOS - 90%
EXTRAS - 91%
मूल्य - 88%
90%
स्पेनिश में Msi मेग z390 देवतुल्य समीक्षा (पूर्ण विश्लेषण)
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हमने LGA 1151 सॉकेट में MSI के टॉप-ऑफ-द-रेंज मदरबोर्ड की समीक्षा की। MSI MEG Z390 GODLIKE OC और स्थिरता में टूटने के लिए आता है।
स्पेनिश में Msi मेग z390 ऐस समीक्षा (पूर्ण विश्लेषण)
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MSI MEG Z390 ACE मदरबोर्ड का विश्लेषण। तकनीकी विशेषताओं, डिजाइन, बिजली की आपूर्ति के चरण, गेमिंग प्रदर्शन, ओवरक्लॉकिंग और कीमत।
स्पेनिश में Msi मेग x570 देवतुल्य समीक्षा (पूर्ण विश्लेषण)
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MSI MEG X570 GODLIKE रेंज का विश्लेषण शीर्ष मदरबोर्ड। तकनीकी विशेषताओं, डिजाइन, बिजली की आपूर्ति चरणों और ओवरक्लॉकिंग।