मेदितेक अपने हीलियम x30 के साथ बाहर जाता है

मीडियाटेक अधिकांश एशियाई स्मार्टफोन में मौजूद होने से संतुष्ट नहीं है, मोबाइल SoCs के चीनी डिजाइनर एक नई चिप तैयार करते हैं जो मोबाइल उपकरणों में पावर बेंचमार्क बनने के लिए सबसे शक्तिशाली होने का वादा करती है।

MediaTek Helio X30 का निर्माण 16nm FinFET में किया जाएगा , जो कुल 10 कोर के लिए चार समूहों द्वारा गठित डिजाइन पर आधारित है, इसका विन्यास इस प्रकार है:

• 4 ARM Cortex-A72 कोर @ 2.5 GHz 2 ARM Cortex-A72 कोर @ 2.0 GHz 2 ARM Cortex-A53 कोर @ 1.5 GHz2 ARM Cortex-A53 कोर @ 1.0 GHz

इस प्रकार का डिज़ाइन बहुत बड़ी शक्ति के साथ चिप्स बनाने की अनुमति देता है, लेकिन साथ ही साथ एक उत्कृष्ट ऊर्जा दक्षता भी । कोर्टेक्स ए 53 कोर बहुत कुशल हैं और सबसे बुनियादी कार्यों की देखभाल करते हैं, जब अधिक "मांसपेशी" की आवश्यकता होती है जब कॉर्टेक्स ए 72 कोर ऑपरेशन में आते हैं, जो अधिक ऊर्जा की खपत के बदले में अधिक शक्तिशाली होते हैं। इसके विनिर्देशों को माली-टी 880 जीपीयू, डीडीआर 4 एल और ईएमएमसी 5.1 मेमोरी, 4 जी एलटीई, वाईफाई 802.11ac और 40 मेगापिक्सल तक के कैमरों के लिए समर्थन के साथ पूरा किया गया है ।

दूसरी ओर, चीनी फर्म हेलियो एक्स 22 पर भी काम करती है, जो कि हेलियो एक्स 20 की उच्च आवृत्तियों वाला एक संस्करण है, जिसने अभी तक प्रकाश नहीं देखा है। हम आपको Helio X20 की कुछ विशेषताओं की याद दिलाते हैं।

• 2 ARM Cortex-A72 कोर @ 2.5 GHz 4 ARM Cortex-A53 कोर @ 2.0 GHz 4 ARM Cortex-A53 कोर @ 1.4 GHz

एक शक के बिना मीडियाटेक कुछ प्रोसेसर के साथ उच्च श्रेणी में सभी के लिए जा रहा है जो आपको सिरदर्द क्वालकॉम और इसके स्नैपड्रैगन 810 और 820 से अधिक दे सकता है जो तापमान की समस्याओं से ग्रस्त हैं।

स्रोत: अगली शक्ति