Amd ryzen 3000 प्रोसेसर, सोल्डरेड आईएचएस के साथ आएगा

हम Computex पर अपनी प्रस्तुति के बाद Ryzen 3000 प्रोसेसर के बारे में अधिक जानकारी प्राप्त करना जारी रखते हैं, और आज खबर यह है कि AMD ने फिर से, IHS को सीधे प्रोसेसर के मरने के लिए, तापमान में सुधार करने और ओवरक्लॉकिंग का पक्ष लेने का फैसला किया है ।

एएमडी ने अपने प्रोसेसर को राइजन 3000 श्रृंखला के साथ फिर से बेचा

AMD ने अपने सभी Ryzen CPUs, Ryzen Theadripper CPUs पर सोल्डरिंग का उपयोग किया है, और आगामी Ryzen 'पिकासो' APUs को भी सोल्डर किए गए IHS को शामिल करने की पुष्टि की गई है। परंपरा को जारी रखते हुए, AMD अपने आगामी Ryzen 3000 श्रृंखला प्रोसेसर में IHS सोल्डरिंग भी पेश करेगा, जो Zen 2 कोर पर आधारित हैं।

AMD अपने प्रोसेसर में एक बहुत ही उच्च गुणवत्ता वाले सोल्डर डिजाइन का उपयोग करता है जिसमें सोना चढ़ाना और सिलिकॉन संरक्षित कैपेसिटर शामिल होते हैं जो बढ़ते स्थायित्व और उचित संपर्क प्रदान करते हैं।

चूंकि सोल्डर किए गए डिज़ाइन गर्मी लंपटता को बेहतर बनाने में मदद करते हैं, इसलिए अतिरिक्त हेडरूम का उपयोग चिप ओवरक्लॉकिंग के लिए किया जा सकता है, जो कि राइजन 3000 के मामले में अब तक देखी गई रिपोर्टों को देखते हुए तारकीय प्रतीत हो रहा है।

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एएमडी अपने प्रत्येक राइजेन 3000 सीपीयू, दो ज़ेन 2 सरणियों और एक आई / ओ सरणी में तीन चिप्स का उपयोग करता है। ज़ेन 2 CCX को 4 कोर के साथ कॉन्फ़िगर किया गया है और प्रत्येक ज़ेन 2 मैट्रिक्स के लिए 2 CCX हैं। इसलिए, 8 कोर भागों को एक सिंगल ज़ेन 2 डाई के साथ कॉन्फ़िगर किया जा सकता है, जबकि 8+ कोर को दो ज़ेन 2 के साथ कॉन्फ़िगर किया जाएगा। एएमडी को विभिन्न मरने के साथ एक चिप को सोल्डर करने में अनुभव किया जाता है, क्योंकि इसकी राइज़ेन थ्रेडिपर श्रृंखला, जो टांका लगाने का उपयोग भी करती है, इंटरपोज़र में कुल 4 ज़ेन / ज़ेन + चेलेर्स हैं।

जैसा कि आईएचएस को मिलाया जाता है, यह भी अभ्यास को अधिक कठिन बना देता है।