निर्माता पहले से ही 3 डी विनिर्माण 120/128 परत नंद की योजना बना रहे हैं

चिपमेकरों ने लागत प्रतिस्पर्धा बढ़ाने के लिए अपने संबंधित 120- और 128-लेयर 3 डी नंद प्रौद्योगिकियों के विकास को आगे बढ़ाया है, और 2020 के माध्यम से उस छलांग को लेने की तैयारी कर रहे हैं।

120 और 128 परत 3 डी नंद मॉड्यूल पहले से ही प्रक्रिया में हैं

कुछ प्रमुख नंद चिप निर्माताओं ने 2020 की पहली छमाही के दौरान वॉल्यूम उत्पादन के लिए अपने 128- लेयर चिप्स के नमूने वितरित किए हैं, सूत्रों ने कहा। नंद फ्लैश प्रौद्योगिकी की कीमतों में लगातार गिरावट के साथ-साथ मांग पक्ष पर अनिश्चितता बढ़ने के कारण, निर्माताओं को लागत कारणों से अपनी तकनीकी प्रगति में तेजी लाने के लिए नेतृत्व किया है।

SK Hynix ने मार्च में अपनी 96-लेयर 4D NAND फ़्लैश का परीक्षण करना शुरू किया, तोशिबा और वेस्टर्न डिजिटल में पहले से ही 128 लेयर तकनीक, ट्रिपल लेवल सेल (TLC) प्रोसेस टेक्नोलॉजी पर बनायी गयी थी, जिसने घनत्व को बढ़ाने के लिए, उसी से परहेज किया। वर्तमान क्यूएलसी (क्वाड लेवल सेल) कार्यान्वयन के साथ समय प्रदर्शन के मुद्दे।

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नंद फ्लैश प्रौद्योगिकी के लिए बाजार की कीमतों में गिरावट चिप निर्माताओं को लाभप्रदता समस्याएं दे रही है। उद्योग के नेता सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स कोई अपवाद नहीं है, क्योंकि विक्रेता के नंद फ्लैश प्रौद्योगिकी व्यवसाय ने मुनाफे में भारी गिरावट देखी है, लगभग ब्रेक-ईवन बिंदु तक पहुंच गया है।

सैमसंग और अन्य प्रमुख चिपमेकर्स ने NAND फ्लैश तकनीक के लिए कीमतों को स्थिर करने के लक्ष्य के साथ 2018 के अंत से उत्पादन में कटौती करना शुरू कर दिया है, लेकिन प्रयासों को मुश्किल से काम किया है, क्योंकि 64-लेयर 3 डी नंद प्रक्रिया पहले से ही एक तकनीक है। सूत्रों ने कहा कि रिपन और इसका एक बड़ा स्टॉक है।

ओवरक्लॉक 3 डी फ़ॉन्ट