कम-पावर इंटेल कांप कॉपस कैश एल 3 जोड़ देगा

इंटेल की अगली पीढ़ी का पेंटियम सिल्वर "स्नो रिज" SoC, जिसमें "ट्रेमोंट" सीपीयू कोर शामिल हैं, पहली बार, L3 कैश के साथ आ सकता है।

कम-पावर इंटेल "Tremont" CPU में L3 कैश जोड़ा जाएगा

इंटेल सीपीयू कोर इस खंड में, "गोल्डमोंट प्लस" की तरह , केवल 4-कोर मॉड्यूल में एल 2 कैश साझा किया है। एक स्तर 3 कैश का समावेश इन कम-शक्ति चिप्स के प्रदर्शन को बढ़ा सकता है।

L3 कैश की शुरूआत एक नए प्रदर्शन काउंटर "MEM_LOAD_UOPS_RETIRED_L3_HIT" द्वारा इंगित की गई थी, जिसमें स्पष्ट रूप से "स्तर 3 कैश" का उल्लेख किया गया था।

So3 LLC (अंतिम स्तर कैश) के रूप में L3 कैश की शुरूआत का मतलब यह हो सकता है कि इंटेल, SoC के विभिन्न घटकों, जैसे CPU कोर के लिए L3 कैश को "टाउन-स्क्वायर" के रूप में पेश करके घटकों के बीच संचार को बेहतर बनाने का प्रयास कर रहा है। एकीकृत ग्राफिक्स (iGPU) और एकीकृत चिपसेट।

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कंपनी रिंग-बस इंटरकनेक्शन का उपयोग कर सकती है जिसमें विभिन्न घटकों पर रिंग स्टॉप और एल 3 कैश के विभिन्न टुकड़े हैं। इंटेल अपने नए 10nm सिलिकॉन विनिर्माण प्रक्रिया के शीर्ष पर "स्नो रिज" सिलिकॉन का निर्माण कर रहा है, और चिप नेटवर्क इंफ्रास्ट्रक्चर उपकरणों के उद्देश्य से अपने 2020 की शुरुआत देख सकता है।

लगता है कि इन Tremont कोर पेंटियम और एटम चिप्स के लिए इंटेल ने 10nm का काम किया है, हालाँकि इस नोड को एक और सीज़न के लिए डेस्कटॉप पीसी के आने में समय लगेगा।

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