3 डी qlc यादें निर्माताओं के लिए सिरदर्द हैं

3D QLC नवीनतम NAND मेमोरी-रेडी तकनीक है, जिसमें 3D TLC की तुलना में अधिक घनत्व के वादे किए गए हैं, जिससे प्रति GB कीमतें कम हो जाती हैं। हालांकि, सभी वेफर-आधारित पीसी घटकों के साथ, प्रदर्शन उस प्रक्रिया का एक अत्यंत महत्वपूर्ण हिस्सा है। लागत में कमी केवल तभी प्राप्त की जा सकती है जब विनिर्माण वेफर के एक निश्चित प्रतिशत को पूरी तरह कार्यात्मक और बिना दोषों के अनुमति देता है जो इसकी सुविधा सेट या प्रदर्शन से समझौता करते हैं।

3 डी क्यूएलसी मेमोरी तकनीक उच्च क्षमता, कम लागत वाली एसएसडी का वादा करती है

वर्तमान में 3 डी क्यूएलसी यादें निर्माताओं को सिरदर्द दे रही हैं, बहुत कम वेफर प्रदर्शन के साथ, लगभग 50% या उससे कम ।

डिजीटाइम्स साइट की रिपोर्ट के अनुसार, 3 डी टीएलसी प्रदर्शन ने इस साल की शुरुआत में ही उड़ान भरी थी, जिस तरह से कंपनियां अपने पहले 3 डी क्यूएलसी डिजाइन लॉन्च कर रही थीं। और हां, सम्मानजनक वेफर पैदावार प्राप्त करने की अपेक्षा टीएलसी से अधिक समय लगा, और ऐसा लग रहा है कि क्यूएलसी को इससे भी अधिक समय लगेगा:

यह ज्ञात था कि Intel और Micron जैसे निर्माता 3D QLC के साथ 50% से कम प्रदर्शन कर रहे थे, लेकिन ऐसा लगता है कि सभी निर्माता इस समस्या का सामना कर रहे हैं, और हम कुछ निर्माताओं (Samsung Electronics, SK Hynix, Toshiba / Western Digital) के बारे में बात नहीं कर रहे हैं। माइक्रोन टेक्नोलॉजी / इंटेल)।

इसका परिणाम यह होने जा रहा है कि 2019 की शुरुआत में कीमतें बढ़ने की संभावना है, क्योंकि अनुमानित उत्पादन मात्रा मांग को पूरा नहीं कर रही है, और 3 डी टीएलसी आपूर्ति को उच्च मांग का सामना करना पड़ रहा है क्योंकि QLC यादें दुर्लभ हो जाएगा।

Informaticacero स्रोत (छवि) Techpowerup