Hbm3 मेमोरी दूसरी पीढ़ी के बैंडविड्थ को दोगुना करती है

इसमें कोई संदेह नहीं है कि एचबीएम मेमोरी तकनीक ग्राफिक्स कार्ड का भविष्य है, इसके फायदे इस तथ्य के बावजूद निर्विवाद हैं कि आज भी इसका उपयोग कई कठिनाइयों को जारी रखता है। HBM3 तीसरी पीढ़ी होगी और हमने पहले ही इसकी कुछ प्रभावशाली विशेषताओं को देखा है।

एचबीएम 3 512 जीबी / प्रति स्टैक की पेशकश करेगा

RAMBUS ने HBM3 मेमोरी के स्पेसिफिकेशंस का खुलासा किया है जो अगली पीढ़ी के ग्राफिक्स कार्ड के साथ आएगी, क्योंकि अभी स्पेसिफिकेशन फाइनल नहीं हुए हैं लेकिन वे हमें इस बात का अंदाजा देते हैं कि शॉट्स कहां जाएंगे।

कम से कम 2019 तक एचबीएम 3 मेमोरी के साथ पहले जीपीयू देखने की उम्मीद नहीं है, क्योंकि कोई भी उत्साहित नहीं है, एएमडी इस तकनीक पर दांव लगाने में अग्रणी रहा है और 2018 में इसके अगले टॉप-ऑफ-द-रेंज कार्ड एचबीएम 2 मेमोरी का उपयोग करना जारी रखेंगे जिसकी क्षमता हमें Radeon RX वेगा में देखने में सक्षम है, उससे कहीं अधिक है, इसलिए अभी भी शोषण करने के लिए बहुत कुछ है।

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RAMBUS का दावा है कि HBM3 मेमोरी वर्तमान HBM2 की बैंडविड्थ को दोगुना कर देगी, जो कि कम से कम है। इसके साथ हम यह उम्मीद कर सकते हैं कि HBM3 प्रत्येक स्टैक के लिए 512 GB / s की बैंडविड्थ प्रदान करता है, वर्तमान HBM2 को दोगुना करता है जो 1024-बिट इंटरफ़ेस के साथ प्रत्येक स्टैक के लिए 256 GB / s पर अधिकतम रहता है। दो एचबीएम 3 स्टैक्स के उपयोग से हमें 1 टीबी / एस बैंडविड्थ का आंकड़ा मिलेगा जबकि चार स्टैक 2 टीबी / एस तक पहुंचा जा सकता है । इन प्रभावशाली विशेषताओं को प्राप्त करने के लिए, 7nm निर्माण प्रक्रिया का उपयोग किया जाएगा ।

GPU निर्माताओं को इस नई HBM3 मेमोरी को माउंट करने की जल्दी में नहीं होना चाहिए, क्योंकि हमने देखा है कि कैसे भीड़ ने एएमडी के लिए कुछ भी अच्छा नहीं लाया है जिसने देखा है कि उसके फिजी और वेगा आर्किटेक्चर उम्मीदों पर खरा नहीं उतरे हैं बहुत कम उपलब्धता के साथ एक एचबीएम मेमोरी तकनीक पर ध्यान केंद्रित करें और यह कि जब यह नीचे आता है, तो लाभ की तुलना में अधिक समस्याएं होती हैं।

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