मेमोरी नंद के निर्माण में इंटेल और माइक्रोन भागीदार बनेंगे
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नंद फ्लैश मेमोरी के विकास और निर्माण के लिए इंटेल और माइक्रोन के बीच लंबे समय से सहयोग जल्द ही समाप्त होने वाला है। दोनों कंपनियों ने इस साल के अंत में या 2019 की शुरुआत में अपने तीसरी पीढ़ी के 3 डी नंद मॉड्यूल का अनावरण करने के बाद अपने तरीके से जाने की घोषणा की है।
इंटेल और माइक्रोन 13 साल बाद अपना गठबंधन तोड़ देंगे
IM Flash Technologies, (IMFT) का गठन इंटेल और माइक्रोन ने 12 साल पहले NAND फ्लैश के निर्माण के लिए एक संयुक्त उद्यम के रूप में किया था। SSDs के व्यापक होने से कुछ समय पहले ही IMFT ने 72nm NAND यादों के साथ प्रयोग करना शुरू कर दिया था, और इसके अधिकांश इतिहास के लिए, यह दुनिया के शीर्ष चार NAND फ्लैश निर्माताओं में से एक था।
इंटेल और माइक्रोन के पास अपने नंद फ्लैश व्यवसाय के लिए बहुत अलग प्राथमिकताएं हैं । इंटेल अपने NANDs का उपयोग लगभग विशेष रूप से अपने स्वयं के SSDs पर करता है, जबकि माइक्रोन SSDs और 'रॉ' NAND फ्लैश का एक प्रमुख प्रदाता है।
इंटेल और माइक्रोन वर्तमान में अपनी दूसरी पीढ़ी के 64-लेयर एनएंड 3 डी के उपयोग को लागू कर रहे हैं, जबकि भविष्य के 96-लेयर एनएंड 3 डी को विकसित कर रहे हैं। तीन अंकों की सीमा में परतों की संख्या में वृद्धि करने के लिए वर्तमान में उपयोग की जाने वाली की तुलना में एक अलग विनिर्माण प्रक्रिया को अपनाने की आवश्यकता हो सकती है, और इंटेल और माइक्रोन इस बात पर असहमत हो सकते हैं कि तरीकों में उस बदलाव को कब किया जाए।
वास्तविकता यह है कि कारणों की तलाश अटकलों के क्षेत्र में प्रवेश करना है, क्योंकि दोनों कंपनियों ने इसका विवरण नहीं दिया है। अंत में, वे आश्वासन देते हैं कि 3DXPoint मेमोरी का विकास इस विभाजन से प्रभावित नहीं होगा।
आनंदटेक फ़ॉन्टमाइक्रोन अपने भविष्य के एसएसडी में नंद qlc मेमोरी के उपयोग की पुष्टि करता है
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माइक्रोन ने पुष्टि की है कि वह वर्तमान की तुलना में उच्च क्षमता के साथ नई एसएसडी ड्राइव बनाने के लिए क्यूएलसी मेमोरी तकनीक का उपयोग करेगा।
सिंघुआ यूनिग्रुप इंटेल के लिए 3 डी नंद मेमोरी का निर्माण करेगा
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Tsinghua Unigroup सेमीकंडक्टर विशाल की तकनीक का उपयोग करके 64-लेयर NAND मेमोरी बनाने के लिए Intel के साथ बातचीत कर रहा है।
माइक्रोन नंद के बारे में इंटेल के साथ ब्रेक के बारे में बात करता है
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माइक्रोन अपने NAND चिप्स के निर्माण के लिए चार्ज-ट्रैप तकनीक पर दांव लगाएगा, यही कारण है कि कंपनी ने इंटेल के साथ अपने गठबंधन को तोड़ने का नेतृत्व किया है।