इंटेल टिक

इंटेल टिक-टॉक समाप्त हो गया है, अब से माइक्रोप्रोसेसरों में विकास धीमा हो जाएगा और हम एक ही विनिर्माण प्रक्रिया के साथ निर्मित अधिक परिवारों को देखेंगे। कोई आश्चर्य की बात नहीं है कि हाल के वर्षों में सिलिकॉन विशाल को पहले ही अपने रोडमैप में कई देरी का सामना करना पड़ा है।

इंटेल टिक-टॉक को तीन-चरण चक्र द्वारा प्रतिस्थापित किया गया है

इंटेल की टिक-टॉक रणनीति में इसके प्रोसेसर के विकास में एक बड़ी गति बनाए रखने का समावेश है। टिक निर्माण प्रक्रिया (एनएम को कम करने) में एक बदलाव का प्रतिनिधित्व करता है और टॉक में एक नया माइक्रोआर्किटेक्चर शुरू किया जाता है, इन चरणों को वैकल्पिक वर्षों में उत्पादित किया गया है ताकि एक वर्ष में विनिर्माण प्रक्रिया कम हो जाए और अगले वर्ष एक नया माइक्रोआर्किटेक्चर लॉन्च किया गया है।

एनएम कम करने के लिए जारी रखने की कठिनाई को देखते हुए, इंटेल के पास अपने टिक-टॉक चक्र को समाप्त करने और नए तीन-चरण चक्र पर आगे बढ़ने के अलावा कोई विकल्प नहीं था। इसका मतलब यह है कि अब से एनएम की प्रत्येक कमी एनएम को कम किए बिना दो चरणों का पालन करेगी, उनमें से एक में एक नया आर्किटेक्चर पेश किया गया है और अगले में पेश किए गए आर्किटेक्चर को अनुकूलित किया गया है।

हमें संदर्भ में रखने के लिए, अंतिम टिक ब्रॉडवेल में पेश किया गया 14nm ट्राई-गेट है और इसके बाद स्काईलेक (नई वास्तुकला) और कैबी लेक (स्काईलेक ऑप्टिमाइज़ेशन) प्रोसेसर होंगे। अगला कदम Cannonlake के साथ एनएम की एक नई कमी होगी, इस मामले में हम 10nm पर जाएंगे।