इंटेल सिलिकॉन स्तर पर अपने भविष्य के प्रोसेसर को मेल्टडाउन और स्पेक्टर के बारे में सोचकर संशोधित करता है

इंटेल अपने प्रोसेसर में मेल्टडाउन और स्पेक्टर कमजोरियों को ठीक करने के लिए काम करना जारी रखता है। अपने सैंडी ब्रिज मॉडल या उच्चतर के लिए पैच जारी होने के बाद, कंपनी इस वर्ष 2018 के अंत में आने वाले चिप्स में सिलिकॉन स्तर पर संशोधन करने पर काम कर रही है ।

इंटेल चिप्स के डिजाइन के भीतर सुरक्षा बाधाओं को जोड़ता है

स्पेक्टर की पहली भेद्यता इंटेल और माइक्रोसॉफ्ट दोनों द्वारा जारी पैच के साथ पूरी तरह से हल हो गई है, यह विंडोज अपडेट के ऑपरेटिंग सिस्टम स्तर पर दूसरा है। हालांकि, स्पेक्टर के दूसरे संस्करण और मेल्टडाउन भेद्यता को सॉफ्टवेयर स्तर पर पूरी तरह से हल नहीं किया जा सकता है, इसलिए सिलिकॉन स्तर पर संशोधनों की आवश्यकता है ।

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स्पेक्टर के वेरिएंट 2 के खिलाफ अपने भविष्य के प्रोसेसर की सुरक्षा के लिए इंटेल "विभाजन" के डिजाइन पर काम कर रहा है । वे विभाजन पहली बार अगली पीढ़ी के ज़ेओन, कोडनाम कैस्केड झील के भीतर दिखाई देंगे, और यह भी अज्ञात आठवीं पीढ़ी के कोर मॉडल में मौजूद होने की उम्मीद है, जो 2018 की दूसरी छमाही के दौरान दिखाई देगा। इंटेल ने कहा है कि ये विभाजन अनुप्रयोगों और विशेषाधिकार प्राप्त उपयोगकर्ता स्तरों के बीच सुरक्षा बाधाओं को सुदृढ़ करेंगे, जो सट्टा निष्पादन तकनीकों का उपयोग करके स्पेक्टर और मेल्टडाउन दोनों का लाभ उठाते हैं।

इंटेल ने मई में कहा था कि Xeon Cascade Lake चीप्स डीआरएएम फॉर्म फैक्टर के भीतर इंटेल "लगातार मेमोरी, " अनिवार्य रूप से एक ऑप्टेन या 3 डी XPoint स्टोरेज सॉल्यूशन के साथ देशी अनुकूलता प्रदान करेगी। यह स्पष्ट नहीं है कि कैस्केड लेक डेस्कटॉप चिप्स में एक ही लगातार मेमोरी सपोर्ट शामिल होगा या नहीं। उम्मीद है, अगले कुछ हफ्तों में हमारे पास इन नए और दिलचस्प परिवर्तनों के बारे में अधिक जानकारी होगी।

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