इंटेल 14 एनएम और 10 एनएम पर अपनी प्रक्रियाओं के अलावा, दर्शक और मंदी के बारे में बात करता है
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जेपी मॉर्गन के साथ हाल ही में एक कॉन्फ्रेंस कॉल में, इंटेल ने 10nm उत्पादन, 14nm दीर्घायु और स्पेक्टर / मेल्टडाउन कमजोरियों जैसे मुद्दों को बड़े विस्तार से संबोधित किया है, जो अगले 12-18 महीनों के लिए कंपनी की योजनाओं में एक अद्वितीय अंतर्दृष्टि प्रदान करता है।
इंटेल अपने 10nm नोड और स्पेक्टर और मेल्टडाउन कमजोरियों के साथ मुद्दों के बारे में बात करता है
स्पेक्टर / मेल्टडाउन के साथ शुरू करते हुए, इंटेल ने इस साल के अंत में कैस्केड लेक और व्हिस्की लेक के रूप में हार्डवेयर-स्तरीय शमन के साथ नए उत्पादों को लॉन्च करने के लिए प्रतिबद्ध किया है, जो कंपनी की मौजूदा 14nm विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग करेगा। 10nm मुद्दे पर, इंटेल को यह इंगित करने के लिए जल्दी था कि वे कम मात्रा में सिलिकॉन शिपिंग कर रहे हैं।
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10nm नोड में वर्तमान में तैयार होने की प्रक्रिया के लिए एक सटीक ढांचा नहीं है, जब तक कि यह वित्तीय समझ में नहीं आता, तब तक इंटेल सीमित उत्पादन के साथ । प्रदर्शन वक्र पर उच्च पर्याप्त बिंदु तक पहुंचने पर 10nm पूर्ण उत्पादन में जाएगा।
10nm की वर्तमान स्थिति के साथ, इंटेल 14nm के साथ थोड़ी देर के लिए छड़ी करने की योजना बना रहा है, यह दावा करते हुए कि वे अपने 14nm रोडमैप के साथ सहज हैं और यह उन्हें अगले 12-18 महीनों के लिए उत्पाद नेतृत्व देगा। यदि यह कथन सही है, तो हम अगले वर्ष के लिए 14nm पर उत्पादों को देखेंगे, एएमडी को एक ऐसी स्थिति में डालेंगे जहां वे 7nm उत्पादों को लॉन्च कर सकते हैं इससे पहले कि इंटेल अपने 10nm नोड पर उच्च अंत प्रोसेसर बना सके।
2019 के डेटा सेंटर उत्पादों के लिए 14nm का कंपनी का उपयोग AMD को बाजार हिस्सेदारी हासिल करने का एक शानदार अवसर प्रदान करता है, खासकर यदि वे प्रतिस्पर्धी मूल्य निर्धारण की पेशकश जारी रख सकते हैं। रोडमैप इसकी 10nm उत्पादन पैदावार की वजह से पिछड़ रहा है, कंपनी को इसकी 14nm विनिर्माण प्रक्रिया के तेजी से कुशल पुनरावृत्तियों के तहत न्यूनतम वास्तु परिवर्तन के साथ Skylake, Kaby Lake, और Coffee Lake को छोड़ने के लिए मजबूर कर रहा है।
7 एनएम और 5 एनएम पर ईयूवी विनिर्माण प्रक्रियाओं में प्रत्याशित की तुलना में अधिक कठिनाइयां हैं
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EUV तकनीक पर आधारित 7nm और 5nm विनिर्माण प्रक्रियाओं को अपनाने में फाउंड्रीज़ को अनुमान से अधिक कठिनाइयाँ हो रही हैं।
माइक्रोन नंद के बारे में इंटेल के साथ ब्रेक के बारे में बात करता है
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माइक्रोन अपने NAND चिप्स के निर्माण के लिए चार्ज-ट्रैप तकनीक पर दांव लगाएगा, यही कारण है कि कंपनी ने इंटेल के साथ अपने गठबंधन को तोड़ने का नेतृत्व किया है।
Tsmc 7 एनएम पर अपनी प्रक्रिया में समस्याओं से इनकार करता है, वे पहले से ही 5 एनएम के बारे में सोचते हैं
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TSMC 7nm विनिर्माण प्रक्रिया से संबंधित कथित समस्याओं के बारे में अफवाहों पर विराम लगाता है, वे 2019 के लिए पहले से ही 5nm के बारे में सोच रहे हैं।