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एक रिसाव से अभी पता चला है कि आगामी इंटेल कोर i9-9900K प्रोसेसर, और शायद i7-9700k के रूप में एक ही पीढ़ी के अन्य लोगों को वेल्डेड किया जाएगा।
बड़ी खबर: कम से कम i9-9900K को वेल्ड किया जाएगा (और शायद i7-9700K और i5-9600K भी)
अनाम लीक जो वीडियोकॉर्डज़ में आया है, उसमें आगामी नौवीं पीढ़ी के इंटेल प्रोसेसर का विस्तार करने वाली स्लाइड्स हैं, लेकिन उपरोक्त तकनीकों में एक विस्तार बाहर खड़ा है: STIM।
STIM या सोल्डरेड थर्मल इंटरफेस मटेरियल का समावेश स्पष्ट रूप से इंगित करता है कि मरने और IHS के बीच गर्मी हस्तांतरण वेल्डिंग द्वारा किया जाएगा, और पहले से ही ज्ञात कम-गुणवत्ता वाले थर्मल पेस्ट का उपयोग किए बिना, जो उन्होंने अब तक इस्तेमाल किया ( लोकप्रिय रूप से कहा जाता है) 'टूथपेस्ट' ) और जिसने खतरनाक डेलिड प्रक्रिया को निष्पादित करके प्रमुख प्रदर्शन में सुधार किया।
यदि इस STIM फीचर का उल्लेख किया गया है तो इसका मतलब है कि यह कम से कम टॉप-ऑफ-द-रेंज प्रोसेसर, i9-9900K में मौजूद होगा, लेकिन इसका मतलब यह नहीं है कि यह i7-9700K या i5 -9600K में मौजूद नहीं हो सकता है, और हमें इसकी पुष्टि करने के लिए इंतजार करना होगा । किसी भी मामले में, यह एक वास्तविक समाचार है क्योंकि यह सबसे अधिक संभावना है कि इन प्रोसेसरों को ठीक से ठंडा किया जा सकता है और यह कि अतीत में इंटेल द्वारा उपयोग किए जाने वाले थर्मल कंपाउंड से संबंधित लोग अब नहीं मिलेंगे।
यह ओवरक्लॉकिंग समुदाय के लिए भी बहुत अच्छी खबर है, जिन्हें स्थायी नुकसान को जोखिम में डाले बिना, अपने तापमान में सुधार के लिए प्रोसेसर के बारे में चिंता करने की ज़रूरत नहीं होगी ।
हम जिस संयुक्त के बारे में बात करने जा रहे हैं, उसके बारे में शुरुआती उपयोगकर्ताओं के लिए स्पष्टीकरण:
थर्मल पेस्ट के साथ सोल्डरिंग / बॉन्डिंग तथाकथित IHS और डाई के बीच किया जाता है , सीपीयू के दो भागों में, सीपीयू और हीटसिंक के बीच नहीं
नई 9 वीं पीढ़ी के इंटेल प्रोसेसर करीब हो रहे हैं! अभी के लिए, हम देख रहे हैं कि कैसे पिछली पीढ़ियों में सबसे अधिक आलोचनात्मक पहलुओं में से दो को इंटेल द्वारा गंभीरता से लिया जा रहा है। एक ओर, Z370, H370, B360, H310 और Q370 बोर्डों के साथ संगतता है, कुछ ऐसा जो कॉफी लेक के कदम के साथ नहीं हुआ। दूसरे पर, इस मिलाप का उपयोग होता है जो वास्तव में सभी के लिए फायदेमंद होगा।
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