सेरेब्रस सिस्टम अब तक की सबसे बड़ी चिप प्रस्तुत करता है
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नई कृत्रिम खुफिया कंपनी सेरेब्रस सिस्टम्स अब तक की सबसे बड़ी अर्धचालक चिप प्रस्तुत करती है।
सेरेब्रस सिस्टम्स बिल्ड 1.2 ट्रिलियन ट्रांजिस्टर के साथ बनाया गया अब तक का सबसे बड़ा प्रोसेसर है
सेरेब्रस वेफर स्केल इंजन में 1.2 ट्रिलियन ट्रांजिस्टर होते हैं, जो बुनियादी इलेक्ट्रॉनिक ऑन-ऑफ स्विच होते हैं जो किसी भी सिलिकॉन चिप के बिल्डिंग ब्लॉक होते हैं। 1971 में इंटेल के पहले 4004 प्रोसेसर में 2, 300 ट्रांजिस्टर थे, और वर्तमान AMD प्रोसेसर में 32 बिलियन ट्रांजिस्टर थे, बस इसे परिप्रेक्ष्य में रखना था।
इस तरह, सेरेब्रस वेफर स्केल इंजन अब तक बनाया गया सबसे बड़ा प्रोसेसर है, और विशेष रूप से कृत्रिम बुद्धिमत्ता अनुप्रयोगों को संसाधित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है । कंपनी इस हफ्ते कैलिफोर्निया के पालो अल्टो में स्टैनफोर्ड यूनिवर्सिटी में हॉट चिप्स सम्मेलन में डिजाइन के बारे में बात करती है।
सेरेब्रस चिप में 42, 225 वर्ग मिलीमीटर में 400, 000 नाभिक हैं। यह एनवीडिया की सबसे बड़ी ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट से 56.7 गुना बड़ा है, जिसकी माप 815 वर्ग मिलीमीटर और 21.1 बिलियन ट्रांजिस्टर है।
डब्लूएसई में चिप-मेमोरी पर 3, 000 गुना अधिक गति होती है और इसमें 10, 000 गुना अधिक मेमोरी बैंडविड्थ होती है। मेमोरी की मात्रा 18 गीगाबाइट SRAM है।
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एआई में चिप का आकार गहरा रूप से महत्वपूर्ण है, क्योंकि बड़े चिप्स तेजी से जानकारी संसाधित करते हैं, कम समय में प्रतिक्रियाएं पैदा करते हैं। समझने के लिए समय कम करना, या "प्रशिक्षण समय", शोधकर्ताओं को अधिक विचारों का परीक्षण करने, अधिक डेटा का उपयोग करने और नई समस्याओं को हल करने की अनुमति देता है। Google, Facebook, OpenAI, Tencent, Baidu, और कई अन्य लोगों का तर्क है कि आज AI की मौलिक सीमा यह है कि मॉडल को प्रशिक्षित करने में बहुत लंबा समय लगता है। प्रशिक्षण समय में कमी इस प्रकार पूरे उद्योग की प्रगति के लिए एक महत्वपूर्ण अड़चन को समाप्त करती है।
सेरेबरा डब्ल्यूएसई की रिकॉर्ड उपलब्धियां TSMC के साथ निकट सहयोग के वर्षों के बिना संभव नहीं थीं। WSE TSMC द्वारा अपनी उन्नत 16nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी में निर्मित है।
इस तरह, ऐसा लगता है कि वर्तमान और भविष्य के AI के प्रसंस्करण के लिए प्रक्रिया में एक बहुत महत्वपूर्ण कदम उठाया गया है।
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