→ स्पेनिश में Amd ryzen 9 3900x समीक्षा (पूर्ण विश्लेषण)?

हम वास्तव में आपको मल्टी टास्किंग और गेमिंग के लिए बनाए गए सबसे अच्छे प्रोसेसर में से एक की समीक्षा लाना चाहते थे: एएमडी राइज़ेन 9 एसएक्सएक्स । एक 7nm लिथोग्राफी और ज़ेन 2 आर्किटेक्चर में निर्मित, एएम 4 सॉकेट के साथ संगत, 12 भौतिक और 24 तार्किक कोर की शक्ति, 64 एमबी एल 3 कैश और जो कि 4.6 गीगाहर्ट्ज तक पहुंच सकता है।

क्या यह i9-9900k या HEDP (हाई-एंड डेस्कटॉप पीसी) प्लेटफॉर्म प्रोसेसर तक रहेगा। हमारी समीक्षा में यह सब और भी बहुत कुछ! चलिए शुरू करते हैं!

हमेशा की तरह, हम विश्लेषण के लिए नमूना छोड़ने में रखे गए विश्वास के लिए एएमडी को धन्यवाद देते हैं।

AMD Ryzen 9 3900X तकनीकी विशेषताएं

unboxing

अंत में हमारे पास हमारी पहली नई पीढ़ी के एएमडी प्रोसेसर हैं, जो उच्चतम स्तर की प्रस्तुति के साथ हमारे पास आए हैं। इस मामले में हम AMD Ryzen 9 3900X को पूरी तरह से खत्म करने की कोशिश करने जा रहे हैं , जिसने अपने बाहरी चेहरे पर बड़े AMD लोगो के साथ काले कार्डबोर्ड बॉक्स में 3700X के साथ उत्पादों का एक पैकेट बनाया।

और डिजाइन बेहतर नहीं हो सकता है, क्योंकि एएमडी ने न केवल अपने प्रोसेसर की वास्तुकला में और किस तरह से, बल्कि प्रस्तुतियों में भी नवाचार किया है। अब हमारे पास स्लाइड-अप खोलने के साथ मोटे चौकोर ठोस कार्डबोर्ड बॉक्स हैं।

आपके पास पहले से ही डिस्प्ले पर बॉक्स की सजावट है, स्पष्ट रूप से यह दर्शाते हुए कि हमारे पास अपने हाथों में एक Ryzen है जिसमें ग्रे ढाल रंग और घर के लाल विवरण पर एक विशाल लोगो है। " बनाया गया प्रदर्शन करने के लिए, विन के लिए डिज़ाइन किया गया " वही है जो इसे उसके चेहरों में से एक बनाता है, और हमें विश्वास है कि जैसे ही हम इस सीपीयू को नए एक्स 570 मदरबोर्ड से जोड़ेंगे , ऐसा ही होगा । अन्य चेहरों पर हमें उत्पाद के बारे में कुछ अन्य जानकारी और प्रशंसक की एक शानदार तस्वीर भी शामिल है जो अपव्यय प्रणाली का हिस्सा है, और हाँ, यह RGB भी है और दूसरी पीढ़ी के Ryzen के समान शैली में है।

हम जारी रखते हैं, क्योंकि हमें ऊपरी क्षेत्र को देखना है और हां, हमारे पास कार्डबोर्ड में एक छोटे से उद्घाटन के माध्यम से बाहर से दिखाई देने वाला प्रोसेसर है । एक ही समय में, यह एक पारदर्शी और बहुत कठोर प्लास्टिक एनकैप्सुलेशन में संरक्षित है, हालांकि इसे छोड़ने के लिए आवश्यक नहीं था, इसलिए इसे बचाने के लिए इस उत्कृष्ट बॉक्स को उजागर किया गया था।

बंडल में एक और बहुत महत्वपूर्ण तत्व निर्देश है, मेरा मतलब है, इस एएमडी राईजन 9 3900X का सिंक, जो निश्चित रूप से पिछली पीढ़ी के रूप में अच्छा है। बिल्ट-इन पंखे के साथ एक बड़ा ब्लॉक जिसमें एल्युमिनियम फ़िनिश और कॉपर बेस और हीटपाइप्स होते हैं। और यह है कि यह वही होगा जो बॉक्स में अधिक स्थान रखता है, और इसके अस्तित्व का मूल कारण है। इसके अलावा, हमारे पास कुछ और नहीं है, तो चलिए इसके बाहरी डिजाइन और दिलचस्प तथ्यों को देखें।

बाहरी और समझाया डिजाइन

AMD Ryzen 9 3900X दोस्तों, Zen2 के लिए AMD Ryzen परिवार प्रोसेसर की तीसरी पीढ़ी का हिस्सा है। पिछले बुलडोजर और खुदाई की तुलना में गुणवत्ता और शक्ति में भारी उछाल के कारण सीपीयू ने निर्माता को बहुत खुशी दी है। जब निर्माण और बिजली की बात आती है तो AMD ने अपने डेस्कटॉप सीपीयू को इंटेल से एक कदम आगे बढ़ने के लिए नाटकीय रूप से विकसित किया है। Zen2 7nm FinFET कोर और एक नई इन्फिनिटी फैब्रिक बस पर आधारित है जो प्रोसेसर और मेमोरी के बीच संचालन में गति में सुधार करता है।

जैसा कि आप समझ सकते हैं कि यह हमें बहुत लंबा नहीं लगेगा, क्योंकि AMD Ryzen 9 3900X में बाकी सीपीयू की तरह ही डिजाइन है। इसका मतलब है कि हम एक ऐसे प्रोसेसर का सामना कर रहे हैं जो अपनी पिछली पीढ़ी की तरह एएम 4 सॉकेट पर लगा है और इसके परिणामस्वरूप, उम्मीद के मुताबिक शानदार मोटाई और गुणवत्ता वाले सब्सट्रेट पर चढ़े हुए गोल्ड प्लेटेड पिंस हैं ।

सीपीयू की नई पीढ़ी के साथ एएमडी ने जो काम किया है, वह बहुत दिलचस्प है। इतना प्रदर्शन बढ़ने के बावजूद, आर्किटेक्चर को गहराई से संशोधित करने और अधिक कोर और मेमोरी पेश करने के बाद, सब कुछ एक सॉकेट में पूरी तरह से काम करना जारी रखेगा जो पहले से ही कुछ साल पुराना है। यह नए बोर्डों पर पुराने बोर्डों और पुराने प्रोसेसर दोनों के साथ संगतता के लिए महान संभावनाएं खोलता है, कुछ ऐसा जो इंटेल भी नहीं मानता है, "व्यापार के लिए सबसे अच्छा" स्पष्ट रूप से।

केंद्रीय क्षेत्र में हम सुरक्षा संधारित्रों के बिना पूरी तरह से साफ सब्सट्रेट देखते हैं, क्योंकि वे सीधे सॉकेट में लागू होते हैं, और विशिष्ट तीर जो हमारे मदरबोर्ड के साथ संरेखण के तरीके को इंगित करता है। CPU को अच्छी तरह से रखने के लिए कुछ महत्वपूर्ण है, क्योंकि Ryzen के साथ उनके किनारों पर वेध या ग्रिम्स हैं।

और अगर हम इसे चारों ओर मोड़ते हैं, तो हम देखते हैं कि पैनोरमा या तो बहुत अधिक नहीं बदला है, क्योंकि हमारे पास तांबे में निर्मित चांदी चढ़ाना के साथ एक बड़ा एनकैप्सुलेशन या आईएचएस है, जिसमें एसटीआईएम का उपयोग किया गया है, या जो एक ही है, एएमडी ने इस आईएचएस को मिला दिया है प्रोसेसर के डीआईई के लिए । यह एक ऐसी चीज है जिसे हम सीपीयू में बहुत शक्तिशाली के रूप में उम्मीद कर सकते हैं, क्योंकि एक मिलाप गर्मी को हीटसिंक की बाहरी सतह पर बहुत अधिक कुशलता से स्थानांतरित करने की अनुमति देता है। इस तरह का एक 12-कोर सीपीयू काफी गर्मी पैदा करने वाला है, इसलिए एसटीआईएम इसे बनाने का सबसे कारगर तरीका है।

इसका एक फायदा और नुकसान है। 99% उपयोगकर्ताओं द्वारा उपयोग के लिए चिपलेट युक्त डाई में स्पष्ट रूप से उच्च तापीय क्षमता है। नुकसान, कि जो उपयोगकर्ता एक सीमांत बनाना चाहते हैं, वे इसे और अधिक जटिल होंगे, हालांकि, बहुत कम उपयोगकर्ता ऐसा करते हैं, और एएमडी स्वास्थ्य में ठीक हो जाता है।

हीट डिजाइन

बंडल का दूसरा तत्व यह उत्कृष्ट एएमडी व्रट प्रिज्म हीटसिंक है जो व्यावहारिक रूप से वैसा ही है जैसा कि प्रोसेसर में शामिल है जैसे कि राइजन 2700X और अन्य समान। वास्तव में, हमारे पास समान आयाम, डिज़ाइन और प्रशंसक हैं। इन विवरणों को एएमडी पसंद करता है, जो इसे बेचने वाले उत्पादों के बारे में परवाह करता है, और उपयोगकर्ता को एक सार्थक अपव्यय प्रणाली प्रदान करता है ।

ठीक है, ऊपरी क्षेत्र से शुरू करते हुए, आप देखते हैं, हमारे पास 92 मिमी व्यास का पंखा है जो बाहरी रिंग में आरजीबी एलईडी लाइटिंग के एक प्रभामंडल को लागू करता है और उसी के रोटेशन की धुरी में भी है, जो हमें पहले से ही एक विशुद्ध गेमिंग पहलू देता है। कारखाने। इस तरह की प्रकाश व्यवस्था मदरबोर्ड निर्माताओं की मुख्य प्रकाश प्रौद्योगिकियों के साथ संगत है।

और अगर हम नीचे की ओर जारी रहते हैं, तो हमारे पास दो मंजिलों में विभाजित एक खंड होता है, दोनों एल्यूमीनियम में निर्मित होते हैं और ऊर्ध्वाधर फिनिंग के उच्च घनत्व के साथ एक ही तत्व का हिस्सा होते हैं जो पंखे से दबाव वाली हवा से नहाया होगा। इसका आधार पूरी तरह से तांबे से बना है, जहां चार हीटपाइप पहले से लागू थर्मल पास की एक पतली शीट के माध्यम से एएमडी राइजन 9 3900X आईएचएस के साथ सीधे संपर्क बनाते हैं । हीटपाइप्स के दोनों किनारों पर संपर्क ब्लॉक दो तांबे की प्लेटों के साथ जारी रहता है जो फिनिश्ड ब्लॉक की ओर गर्मी हस्तांतरण की सतह को बढ़ाता है।

सुविधाओं

हम इसकी वास्तुकला को विस्तार से देखने जा रहे हैं, लेकिन इससे पहले, यह सुविधाजनक है कि हम थोड़ा बेहतर जानते हैं कि इस AMD Ryzen 9 3900X के अंदर क्या है, हम मेमोरी कोर आदि के बारे में बात कर रहे हैं। और यह है कि हम 12 कोर और 24 प्रसंस्करण थ्रेड्स के एक कॉन्फ़िगरेशन का सामना कर रहे हैं , जाहिर है कि एएमडी एसएमटी मल्टीकोर तकनीक का उपयोग अपने सभी Ryzen प्रोसेसर और अनलॉक किए गए गुणक को ओवरक्लॉक करने में सक्षम है।

ये भौतिक कोर TSMC द्वारा 7nm FinFET लिथोग्राफी में बनाए गए हैं और बेस मोड में 3.8 GHz की आवृत्ति और बूस्ट मोड में 4.6 GHz तक पहुंचने में सक्षम हैं। वास्तव में, हमारे पास एक बेहतर एएमडी प्रिसिजन बूस्ट 2 तकनीक है जो केवल जरूरत पड़ने पर कोर फ्रिक्वेंसी को बढ़ाएगी, हर 1 एमएस के लोड के बारे में जानकारी का अनुरोध करेगी। अब जिस संरचना पर ये नया सीपीयू आधारित है, उसे चिपलेट कहा जाता है, जो मूल रूप से मेमोरी के साथ 8-कोर मॉड्यूल हैं जिसमें निर्माता प्रत्येक मॉडल के ऑपरेटिंग कोर को निष्क्रिय या सक्रिय करता है।

और कैशे मैमोरी की बात करें तो इसे 12 एमबी होने के साथ प्रत्येक चार कोर की क्षमता से दोगुना से भी अधिक बढ़ाया गया है। यह AMD Ryzen 9 3900X पर 6MB L2 कैश, 512KB प्रति कोर के साथ कुल 64MB L3 कैश बनाता है । और हम यह नहीं भूल सकते कि पीसीआई-एक्सप्रेस 4.0 बस के लिए मूल समर्थन को लागू किया गया है, नए एएमडी एक्स 570 चिपसेट के साथ मिलकर हमारे पास निकट भविष्य में तेज ग्राफिक्स कार्ड होंगे, और बहुत तेजी से एनवीएमई एसएसडी, और ये वास्तव में हैं एक तथ्य।

बाकी के लिए, प्रोसेसर टीडीपी 12 कोर होने के बावजूद केवल 105W पर बना हुआ है, यह 7 एनएम, कम खपत और अधिक शक्ति के लाभों में से एक है। APU कॉन्फ़िगरेशन में Ryzen को बाज़ार में नहीं उतारा गया है, अर्थात, हमारे पास इस मॉडल में एकीकृत ग्राफिक्स नहीं हैं, और हमें एक समर्पित ग्राफिक्स कार्ड की आवश्यकता होगी। मेमोरी कंट्रोलर जो 12nm पर रखा गया है, अब दोहरे चैनल कॉन्फ़िगरेशन में 3200MHz पर 128GB DDR4 का समर्थन करता है ।

इसकी वास्तुकला में थोड़ा और विस्तार

इस तथ्य का लाभ उठाते हुए कि यह सबसे शक्तिशाली मॉडल में से एक है, और केवल Ryzen 9 3950X के नीचे, हम प्रोसेसर की इस नई तीसरी पीढ़ी के Ryzen परिवार की वास्तुकला को और अधिक विस्तार से समझाएंगे, जिसे Zen2 भी कहा जाता है। क्योंकि एएमडी ने न केवल प्रोसेसर बनाने वाले ट्रांजिस्टर के आकार को कम किया है, बल्कि निर्देशों और संचालन के सभी हैंडलिंग में भी लगभग सभी पहलुओं में सुधार हुआ है ।

स्पष्ट रूप से इस नई पीढ़ी की विशेषता वाला पहला सुधार ट्रांजिस्टर की लिथोग्राफी की कमी है, जो अब TSMC के हाथ से केवल 7 एनएम FinFET की निर्माण प्रक्रिया में है। यह प्रोसेसर के सब्सट्रेट में अधिक मुक्त स्थान उत्पन्न करता है, जिससे अधिक संख्या में कोर और कैश मॉड्यूल पेश किए जा सकते हैं। और यह है कि हम अगले सुधार पर कैसे पहुंचे, और वह यह है कि अब एक सीपीयू को संदर्भित करने के लिए हमें चिपलेट की अवधारणा को पेश करना चाहिए (चिपसेट के साथ भ्रमित नहीं होना चाहिए)।

चेप्स प्रसंस्करण संसाधन हैं जो सीपीयू में कार्यान्वित किए जाते हैं। यह मॉडल के आधार पर अलग-अलग कोर की एक निश्चित संख्या के साथ एक चिप बनाने की बात नहीं है, बल्कि एक निश्चित संख्या में कोर के साथ विनिर्माण मॉड्यूल हैं और जो उस मॉडल के आधार पर अधिक या कम शक्ति देने के लिए उपयुक्त हैं । इन चेहरों में से प्रत्येक जिसे हम सीसीडी (कोर चिपलेट डीआईई) कहेंगे, इसमें कुल 8 कोर और 16 धागे हैं, जिन्हें 4 भौतिक और 8 तार्किक के ब्लॉक में विभाजित किया गया है, क्योंकि सभी मामलों में एएमडी एसएमटी मल्टीकोर तकनीक का उपयोग किया जाता है ।

वैसे, हम जानते हैं कि ये चेप्टर 7nm हैं, लेकिन अभी भी 12nm पर बने हुए तत्व हैं, जैसे PCH (प्लेटफ़ॉर्म प्लेटफॉर्म)। हालांकि इस मेमोरी कंट्रोलर को इन्फिनिटी फैब्रिक के नाम से पूरी तरह से नया रूप दिया गया है, जो 5100 मेगाहर्ट्ज पर काम करने में सक्षम है। संक्षेप में यह पिछले राइज़ेन में एएमडी के लंबित विषयों में से एक था, और सीपीयू की संभावनाओं की तुलना में कम प्रदर्शन होने का कारण था, खासकर ईपीवाईसी श्रृंखला में। इस कारण से, DDR4-3200 MHz की गति और 128 GB तक की क्षमता का समर्थन किया जाता है।

अगर हम गहराई से जाएं कि सीपीयू कैसे काम करता है, तो हमें महत्वपूर्ण खबरें भी मिलेंगी। ज़ेन 2 एक वास्तुकला है जो पिछली पीढ़ी की तुलना में प्रत्येक कोर के आईपीसी (निर्देश प्रति चक्र) में 15% तक सुधार करने की कोशिश करता है । माइक्रो ऑपरेशंस कैश की क्षमता को दोगुना कर दिया गया है, अब 4KB किया जा रहा है, और निर्देशों के लिए पिछली खोज को बेहतर बनाने के लिए एक नया TAGE (Tagged Geometry) पूर्वसूचक स्थापित किया गया है। इसी तरह, कैश में संशोधन हुआ है, L1D और L1I दोनों में 32KB हो गया है, लेकिन इसकी एसोसिएशन का स्तर 8 चैनलों तक बढ़ गया है, जो कि प्रति भौतिक कोर है।

L2 कैश को 512 KB प्रति कोर पर रखा जाता है, BTB (ब्रांच टार्गेट बफर) फ़ंक्शन के साथ और अब अप्रत्यक्ष गंतव्य सरणी में अधिक क्षमता (1KB) के साथ। L3 कैश के रूप में, आपने पहले ही देखा है कि यह प्रत्येक 4 कोर के लिए 16 एमबी तक की क्षमता में दोगुना हो गया है, या क्या समान है, प्रत्येक सीसीडी के लिए 32 एमबी एक विलंबता के साथ 33 n s तक कम है, जो अब वह इसे Gamecache कहते हैं। इन सभी ने निर्देशों को लोड करने और भंडारण के लिए बैंडविड्थ में सुधार की सुविधा प्रदान की है, 2 लोड और 1 को 180 रजिस्टरों की क्षमता के साथ बचाया गया है, जहां सूचना के आदान-प्रदान को सुविधाजनक बनाने के लिए एक तीसरी एजीयू (एड्रेस जनरेशन यूनिट) जोड़ी गई है । एसएमटी के लिए कोर और थ्रेड्स।

ALU और FPU के लिए, पूर्णांक गणना में प्रदर्शन में भी काफी सुधार हुआ है, क्योंकि लोड बैंडविड्थ अब AVX-256 निर्देशों का समर्थन करने वाले 128 बिट्स के बजाय 256 बिट्स है। यह बहुत भारी भार जैसे रेंडरिंग या मेगा-टास्किंग के तहत बेहतर प्रदर्शन में योगदान देगा। और AMD हार्डवेयर सुरक्षा परत के बारे में नहीं भूल गया है जो अब स्पेक्टर V4 हमलों के लिए प्रतिरक्षा है।

AMD X570 CPU और चिपसेट I / O इंटरफ़ेस

एक अलग उल्लेख इस AMD X570 चिपसेट और I / O कॉन्फ़िगरेशन का हकदार है, जिसमें दोनों तत्व एक साथ हैं।

यदि आप इसे अभी तक नहीं जानते हैं, तो AMD X570 नया चिपसेट है जिसे निर्माता ने अपनी नई पीढ़ी के प्रोसेसर के लिए बनाया है, जैसे कि AMD Ryzen 9 3900X जिसे हम आज विश्लेषण करते हैं। X570 के महान उपन्यासों में से एक यह है कि यह PCIe 4.0 के साथ-साथ सीपीयू के साथ संगत है, चिप्स का एक शक्तिशाली सेट जो बाह्य उपकरणों, यूएसबी पोर्ट के साथ सूचना के प्रवाह के लिए उपलब्ध 20 LANES से कम नाड के साथ दक्षिण पुल का कार्य करता है और सॉलिड-स्टेट स्टोरेज के लिए हाई-स्पीड PCI लाइन्स भी।

हम अपनी तुलना एएमडी एक्स 570 बनाम एक्स 470 बनाम एक्स 370: राइजेन 3000 के चिपसेट के बीच अंतर की सलाह देते हैं

जैसा कि हम फोटो में देखते हैं, X570 में निम्नलिखित तत्वों का समर्थन है:

• 8 तय और अनन्य लेन के लिए PCIe 4.08 लेन SATA 6Gbps या USB 3.1 Gen24 लेन के लिए नि: शुल्क उपयोग निर्माता की पसंद के अनुसार एक लेन चुनें

और जहां तक ​​सीपीयू का संबंध है, हमारे पास निम्नलिखित I / O क्षमता है:

• CPU मॉडल के आधार पर अधिकतम AM4 सॉकेट क्षमता + 36/44 LANES PCIe 4.0 चिपसेट। AMD Ryzen 9 3900X में 24 LANES उपलब्ध है इसलिए 24 LANES PCIe 4.0: समर्पित ग्राफिक्स के लिए x16, NVMe के लिए x4 और चिपसेट 4x USB 3.1 के साथ सीधे संचार के लिए x4 Gen2Pick NVMe या SATA ड्यूल चैनल DDR4 RAM मेमोरी कंट्रोलर में 4 लेन तक एक 3200 मेगाहर्ट्ज

परीक्षण बेंच और प्रदर्शन परीक्षण

टेस्ट बेंच
प्रोसेसर:	AMD Ryzen 9 3900X
बेस प्लेट:	असूस क्रॉसहेयर VIII हीरो
RAM मेमोरी:	16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
हीट सिंक	स्टॉक
हार्ड ड्राइव	Corsair MP500 + NVME PCI एक्सप्रेस 4.0
ग्राफिक्स कार्ड	एनवीडिया आरटीएक्स 2060 संस्थापक संस्करण
बिजली की आपूर्ति	कॉर्सियर AX860i।

स्टॉक मूल्यों में AMD Ryzen 9 3900X प्रोसेसर की स्थिरता की जांच करने के लिए। मदरबोर्ड हमने प्राइम 95 कस्टम और एयर कूलिंग के साथ जोर दिया है। जिस ग्राफ का हमने उपयोग किया है, उसके संदर्भ संस्करण में एनवीडिया आरटीएक्स 2060 है, बिना किसी देरी के, आइए हमारे परीक्षणों में प्राप्त परिणामों को देखें।

बेंचमार्क (सिंथेटिक परीक्षण)

हमने उत्साही मंच और पिछली पीढ़ी के साथ प्रदर्शन का परीक्षण किया है। क्या आपकी खरीद इसके लायक होगी?

• Cinebench R15 (CPU स्कोर)। Cinebench R20 (CPU स्कोर)। Aida64.3dMARK फायर स्ट्राइक ।VRMARKPCMark 8Blender Robot।

खेल परीक्षण

ओवरक्लॉकिंग मुद्दे पर इसके पेशेवरों और विपक्ष हैं। सबसे बड़ी समस्या यह है कि हम प्रोसेसर के लिए एक मेगाहर्ट्ज तक भी उठाने में कामयाब नहीं हुए हैं, अर्थात, उन मूल्यों से अधिक जुटाने के लिए जो धारावाहिक लाता है पूरी टीम आपको दुर्घटनाग्रस्त करती है। दोनों AMD Ryzen मास्टर एप्लिकेशन और BIOS से ASUS, Aorus और MSI मदरबोर्ड के साथ जो हमने परीक्षण किया है।

क्या कुछ अच्छा है? हां, प्रोसेसर पहले से ही श्रृंखला की सीमा में आते हैं और उन्हें अधिकतम करने के लिए हमें कुछ भी करने की आवश्यकता नहीं है। पूर्ण आवृत्ति को 4500 और 4600 मेगाहर्ट्ज के बीच रखा गया है, इसके 12 कोर को धमाके की तरह लगता है। और AMD Ryzen 9 3950X अभी आना बाकी है ।

हम पुष्टि कर सकते हैं कि प्रोसेसर की इस नई श्रृंखला में एक अच्छा मदरबोर्ड बहुत महत्वपूर्ण हिस्सा है। आपके वीआरएम की गुणवत्ता जितनी अधिक होगी, उतना ही वे एक क्लीनर सिग्नल उत्पन्न कर सकते हैं, इस प्रकार प्रोसेसर को सर्वश्रेष्ठ प्रदर्शन की पेशकश करने की अनुमति देता है। हमें विश्वास है कि इंटेल अपनी दसवीं पीढ़ी के दर्शन को ओवरक्लॉकिंग जारी रखेगा और एएमडी के पास 5 गीगाहर्ट्ज के प्रोसेसर के साथ कड़ी मेहनत होगी।

NVMe PCI एक्सप्रेस 4.0 प्रदर्शन

इस नए AMD X570 मदरबोर्ड के आकर्षणों में से एक NVME PCI एक्सप्रेस 4.0 x4 SSD के साथ संगतता है, जिससे PCI Express 3.0 x4 अलग हो जाता है। इन नए एसएसडी में 1 या 2 टीबी की क्षमता है, 5000 एमबी / एस की रीडिंग और 4400 एमबी / एस का क्रमिक लेखन है। शानदार!

ये दरें केवल NVME PCIE एक्सप्रेस x3.0 के एक RAID 0 के साथ प्राप्त की जा सकती हैं। हमने अपने सिस्टम के प्रदर्शन का परीक्षण करने के लिए एक Corsair MP600 (वेब पर जल्द ही समीक्षा होगी) का उपयोग किया है। परिणाम खुद के लिए बोलते हैं।

खपत और तापमान

ध्यान रखें कि यह स्टॉक सिंक के साथ हर समय है। निष्क्रिय तापमान कुछ हद तक अधिक है, 41 somewhatC लेकिन यह ध्यान में रखा जाना चाहिए कि वे बारह तार्किक प्रोसेसर और एसएमटी हैं जो 24 धागे करते हैं। पूर्ण रूप से तापमान बहुत अच्छा है, 58 averageC औसत के साथ 12 घंटे के लिए बड़े मोड में Prime95 के साथ।

हमें यह बताना होगा कि खपत को हमारे पीसी के पावर केबल से दीवार पर प्राइम 95 से 12 घंटे के लिए मापा जाता है। हमारे पास आराम करने के लिए 76 डब्ल्यू और अधिकतम प्रदर्शन पर 319 डब्ल्यू की खपत है। हम मानते हैं कि वे उत्कृष्ट उपाय हैं और वे बहुत शक्तिशाली उपकरण बनाते हैं, अच्छे तापमान और बहुत अच्छे उपभोग के साथ। अच्छा काम एएमडी!

AMD Ryzen 9 3900X के बारे में अंतिम शब्द और निष्कर्ष

AMD Ryzen 9 3900X ने हमें अपनी टेस्ट बेंच में शानदार स्वाद दिया है। 12 भौतिक कोर, 24 थ्रेड्स, 64 MB L3 कैश के साथ प्रोसेसर, 3.8 GHz की बेस फ्रीक्वेंसी और 4.6 GHz तक टर्बोचार्ज्ड , 105W का TDP और 95.C का TjMAX ।

बेंचमार्क में i9-9900k और i9-9980XE के साथ एक अच्छी लड़ाई हुई है, जहां हम ज्यादातर परीक्षणों में एक स्पष्ट विजेता देखते हैं: एएमडी राइजन 9 3900X। गेमिंग में हमें आश्चर्य हुआ है कि यह AMD Ryzen 7 3700X से बेहतर प्रदर्शन करता है, और इसका कारण यह है कि टर्बो आवृत्ति Ryzen 9: 4.6 GHz बनाम 4.4 GHz की तुलना में अधिक है ।

हमें यह पसंद नहीं आया कि ओवरक्लॉक स्वचालित है, इसका सकारात्मक बिंदु है, लेकिन पुराने स्कूल को हम प्रोसेसर को अधिकतम करने की कोशिश करना पसंद करते हैं। लेकिन वास्तविकता यह है कि स्वचालित विकल्प बहुत अच्छी तरह से काम करता है, एक्सएमआर 2 के साथ एएमडी की पिछली दो पीढ़ियों के साथ कुछ नहीं करना है।

हम बाजार पर सबसे अच्छा प्रोसेसर पढ़ने की सलाह देते हैं

तापमान और खपत के मामले में वे बहुत अच्छे हैं । पहले से ही Ryzen की पहली पीढ़ी के साथ हमने एक बड़ी छलांग देखी, इस नई श्रृंखला के साथ हम शिकायत नहीं कर सकते। हम जो पसंद करते हैं वह यह है कि श्रृंखला में शामिल हीटसिंक बेहतर था, क्योंकि आप देख सकते हैं कि यह अपनी संभावनाओं की सीमा तक जाता है और बहुत शोर करता है (यह हमेशा क्रांतिकारी होता है)। हमारा मानना ​​है कि एक अच्छा लिक्विड कूलर खरीदने से बहुत आसानी से जीत मिलेगी और प्रोसेसर को हमेशा बे में रखा जा सकता है।

यह उम्मीद की जाती है कि ऑनलाइन स्टोर में कीमत लगभग 500 यूरो होगी (फिलहाल हमारे पास आधिकारिक कीमत नहीं है)। हमें लगता है कि यह i9-9900k की तुलना में एक शानदार विकल्प और बहुत अधिक स्वादिष्ट है । इसके कोर, फ्रिक्वेंसी, खपत, तापमान और सब कुछ जो इसके नए X570 मदरबोर्ड की पेशकश करते हैं, दोनों के लिए। हमारा मानना ​​है कि यह सबसे अच्छा विकल्प है जिसे हम वर्तमान में उत्साही उपयोगकर्ता के लिए खरीद सकते हैं। चारों ओर खुश गड़बड़!

लाभ	नुकसान
- ZEN 2 और 7NM LITHOGRAPHY	- स्टिक हीट गोइंग वेरी फेयर। शोर का एक बहुत कुछ बनाता है
- प्रदर्शन और कोर	- कई बार ओवरऑल लॉक न करें
- संरक्षण और मंदिर
- MULTITAREA के लिए IDEAL
- गुणवत्ता / मूल्य प्रोसेसर

व्यावसायिक समीक्षा टीम ने उन्हें प्लैटिनम पदक से सम्मानित किया:

AMD Ryzen 9 3900X

YIELD YIELD - 95%

बहुउद्देश्यीय - 100%

ऑवरक्लॉक - 80%

तापमान - 90%

संरक्षण - 95%

मूल्य - 95%

93%

संभवतः बाजार पर सबसे अच्छा उपभोक्ता 12-कोर प्रोसेसर। तापमान और बहुत मापा खपत के साथ, विभिन्न मल्टीटास्किंग के लिए उपकरण का उपयोग करने, खेलने, स्ट्रीमिंग के लिए बिल्कुल सही।