Amd ryzen 3000: वह सब कुछ जो हम अब तक जानते हैं

Ryzen की तीसरी पीढ़ी को आसन्न (Computex) प्रस्तुत किया जाएगा और ZEN अवधारणा को उत्प्रेरित करने के पहले अवसर का प्रतिनिधित्व करेगा। इस कारण से हम अब तक जो कुछ भी जानते हैं, उसका सारांश बनायेंगे। तैयार हैं? चलिए शुरू करते हैं!

मध्य वर्ष, यह पहले से ही यहाँ है।

हम यह देखने में सक्षम होने जा रहे हैं कि 2 साल पहले 14 एनएम से आज के 7 एनएम तक जाने का क्या मतलब है, या ऐसा ही क्या है: देखें कि क्या एएमडी डिजाइन और निर्माण के तरीके के बीच पूर्ण अंतर के संबंध में अपने वादों को पूरा करता है ZEN और उनके ZEN से पहले प्रोसेसर।

1. • क्या वे नोड को 50% तक कम करके घनत्व को दोगुना कर पाएंगे? क्या वे कोर की संख्या के संबंध में मूल्य बनाए रखने जा रहे हैं जो पहले उन लोगों के खिलाफ थे जो अब होने जा रहे हैं (एक ही स्थान में दोगुना - पिछली पीढ़ी के समान मूल्य के लिए)? क्या कीमत के संबंध में भुगतान किया जाना चाहिए? मुख्य लाभ / कोई लाभ या अधिकतम आवृत्ति हानि?

सूचकांक को शामिल करता है

कैसे ZEN डाउनस्कलिंग का फायदा उठाता है

एक बार डिजाइन और आर्किटेक्चर (सीसीएक्स + इन्फिनिटी फैब्रिक और मॉड्यूलरिटी के भीतर जेडईएन कोर का उपयोग) को रोडमैप की शुरुआत में परिभाषित किया गया था, जब भी कारखाने नोड को कम करने में सक्षम होते हैं, तो हम प्रारंभिक योजना को नए पैमाने पर दोहराएंगे ।

नोड को कम करके, या तो नए CCX में अधिक कोर होंगे, या कोर की मूल संख्या के साथ CCX की संख्या दोगुनी हो जाएगी। इन्फिनिटी फैब्रिक के प्रयोजनों के लिए , यह आनुपातिक रूप से उपभोग की मांग के अलावा अधिक स्थान लेने के लिए भुगतान करने की कीमत के साथ 'सब कुछ के साथ सब कुछ' को जोड़ने की अनुमति देता है ।

हमेशा की तरह, 7 एनएम के साथ, प्रत्येक वेफर से अधिक ज़ेन कोर प्राप्त किए जाएंगे । इन्फिनिटी फैब्रिक को ज़ेन कोर और सीसीएक्स के अंतर्संबंध की अनुमति देने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

कुछ नहीं बदलता। बिल्कुल वैसा ही। लेकिन यह एक ही स्थान पर अधिक फिट बैठता है। और यह शुरू से डिज़ाइन किया गया है, उम्मीद है कि यह एक बार नहीं होगा, अगर हर बार नहीं कि कारखाने सक्षम हैं।

यह "अंदर की ओर बढ़ रहा है । " ZEN की मूल अवधारणा 1P प्रोसेसर में प्राप्त करने पर आधारित थी जो वर्तमान में 2P समाधान में सन्निहित बाजार पर था । या एक 2P (एक दोहरी सॉकेट मदरबोर्ड पर 2 नेपल्स) में तब तक एक 4P में क्या था। पहले से ही सभी घटकों में बचत बहुत उल्लेखनीय थी।

हम कह सकते हैं कि ZEN के लिए बेंचमार्क सर्वर प्रोसेसर है । लेकिन एक लचीले और सस्ते तरीके से बनाया गया है, जो प्रतिरूपता को आसानी से और बिना किसी लागत के सभी खंडों में अपना बचाव करने में सक्षम बनाता है, एक संपूर्ण इकाई के सैद्धांतिक अधिकतम के संबंध में कोर / सीसीएक्स की संख्या को कम करता है।

CES में EPYC 7nm की प्रस्तुति के अंत में, लिसा सु ने अपने उपभोक्ता संस्करण में चिप के विन्यास को उन्नत किया: Ryzen।

संयोग से, प्रत्येक वेफर से प्राप्त "वैध" ज़ेन कोर की संख्या को अधिकतम किया जाता है । यह हमें एक बहुत ही प्रतिस्पर्धी मूल्य प्रदान करने की अनुमति देता है, या, जो बहुत उच्च लाभ मार्जिन प्राप्त करने के लिए, कुछ ऐसा है जो एएमडी ने न तो किया है और न ही शुरू करने की स्थिति में है (वे आत्महत्या नहीं करना चाहते हैं) उन सभी में महत्वपूर्ण बाजार हिस्सेदारी हासिल करने के लिए। खंडों।

किफायती होना ZEN का एक आधार है। यह मूल्य बनाए रखना चाहिए या सस्ता हो जाना चाहिए क्योंकि रोडमैप प्रगति करता है और मील के पत्थर पार हो रहे हैं।

ZEN से पहले, अधिक संख्या में कोर के साथ प्रोसेसर के बारे में सोचने से हमें जटिल CPUS (इंटरकनेक्शन बसें) के बारे में सोचने और बहुत महंगा हो गया।

इसी तरह, यह सोचने के लिए कि नाभिकों की संख्या बढ़ी और बढ़ी जैसे कि यह दुनिया में सबसे सामान्य बात थी, विज्ञान कथा थी, अगर बकवास नहीं।

और इसने दुनिया में पूर्व-ज़ेन प्रोसेसर के निर्माण और संचालन के आधार पर सभी अर्थों को बनाया जिसमें अधिकतम आवृत्ति सबसे महत्वपूर्ण हिस्सा होने के साथ-साथ अगली पीढ़ी में बढ़ने (अधिक प्रदर्शन की पेशकश) करने के लिए प्रमुख पैरामीटर है।

बिजली दक्षता। अपने स्वयं के पूर्ववर्ती की तुलना में किसी भी तरह से अत्यधिक ओवरक्लॉकिंग के लिए ज़ेन 2 की अपेक्षा न करें।

यह ZEN प्रोसेसर कोर की संख्या में वृद्धि करता है और कुछ उल्लेखनीय नहीं होगा। यह इसका ऑपरेटिंग बेस है (अधिकतम आवृत्ति नहीं)। यह कई बार आनुपातिक प्रोसेसर के लिए कोर की संख्या से अधिक की आनुपातिक करने की कोशिश कर रहा है और यह मानता है कि परिणाम प्रदर्शन में उन्हें पार करने की संख्या से अधिक होना चाहिए, यह एक त्रुटि है ।

वे हमेशा दोनों सिरों को जीत या हार सकते हैं। यह सब उस सॉफ़्टवेयर पर निर्भर करता है जो संसाधनों का प्रबंधन करता है और चाहे वह एकल कोर या मल्टी कोर को प्राथमिकता देता हो या कम करता हो।

विशिष्ट समाचार

रोडमैप के निष्पादन के समानांतर, मूल डिजाइन और प्रौद्योगिकियों का पालन करते हुए, एएमडी अपने ज़ेन आर्किटेक्चर के कमजोर बिंदुओं को कम करने और / या प्रदर्शन में सुधार करने के लिए नए समाधानों का प्रयोग और विकास जारी रखता है, जिस दिशा में वे शीर्ष (कई और) कर रहे हैं। कोर)।

गैर-एकीकृत / एकसमान मेमोरी, ccx के अंदर कोर के बीच संचार और इन्फिनिटी फैब्रिक के माध्यम से उनके बाहर तक पहुंच को सुधारा जा सकता है।

चिपलेट

जब कोर की संख्या वास्तव में महत्वपूर्ण होने लगती है, तो हम पाते हैं कि एक निरर्थक हिस्सा है जो उन सभी में मौजूद होना चाहिए, यह मूल्यवान स्थान घेरता है और प्रत्येक वेफर से जो प्राप्त किया जा सकता है उसे बनाने की अनुमति भी नहीं देता है ।

या तो उपाय किए जाते हैं या एक ही स्थान में घनत्व को दोगुना करना या जितना संभव हो उतना किफायती होना संभव नहीं होगा।

तो AMD 7nm TSMC DIES के साथ निर्माण करने का विरोध करता है, विशेष रूप से कम्प्यूटेशनल जहां संचार मॉड्यूल मौजूद नहीं हैं और DIE के निर्माण के लिए ग्लोबल फाउंड्रीज़ से परिपक्व और अनुकूलित 12nm का उपयोग करना जारी रखते हैं जिसमें सभी तत्व मौजूद हैं कम्प्यूटेशनल DIES में 'गायब' हैं, I / O DIE में प्रत्येक कोर / ccx के सभी इंटरकनेक्शन घटक एक साथ लाते हैं।

इस प्रकार, प्रत्येक सीपीयू में, वांछित मरने की संख्या को एक I / O मरने के अलावा लचीले ढंग से शामिल किया जा सकता है। APUs के रूप में तिथि करने के लिए सूचना दी, chiplets का उपयोग कर नहीं बनाया जाएगा।

यह माना जाता है कि इस तरह से सभी कोर के बीच सिंक्रोनाइज़ेशन क्लॉक, जहाँ भी वे होते हैं, एकरूप होने में सक्षम होंगे , इसके विपरीत , उस डिज़ाइन के साथ जो हमने अब तक देखा है, जिसमें किन घटकों और कौन सी मेमोरी (या तो) पर निर्भर करता है कोर या CCX साझा) समान / एकीकृत नहीं हो सकता है।

पिछड़ी अनुकूलता

ज़ेन की पहली 4 पीढ़ियों (ज़ेन के साथ पहली 2 और ज़ेन 2 का उपयोग करके दूसरा 2) की परिचालन आवश्यकताओं को शुरुआत से तय मापदंडों के भीतर रखा जाना चाहिए ।

सॉकेट की संगतता, अधिकतम खपत जो मांग की जा सकती है या अधिकतम मेमोरी चैनल पार नहीं की जा सकती है।

यदि आप 7nm प्रोसेसर के साथ किसी भी मौजूदा बोर्ड का उपयोग नहीं कर सकते हैं क्योंकि वे निर्माता के अनुसार संगत नहीं हैं (जो इसके पक्ष में खुश होंगे और आपको एक नया बोर्ड बेचेंगे), तो यह निष्कर्ष निकालने के लिए आवश्यक होगा कि बोर्ड का कौन सा घटक वह है जो ऐसा नहीं करता है यह सीपीयू को काम करने की अनुमति देता है, भले ही यह संगत हो।

यह विशेष रूप से तब हो सकता है जब कुछ मॉडल में उन्होंने पर्याप्त संख्या में घटकों को शामिल नहीं करने का फैसला किया है जो हर समय वोल्टेज को बहुत सटीक रूप से नियंत्रित करने की अनुमति देते हैं। बिल्कुल उसी विकल्प के साथ जो निर्माता को यूईएफआई में सक्षम करना चाहिए (सभी श्रृंखलाओं पर, न केवल चेहरे पर)।

ZEN प्रोसेसर अपने SenseMI का उपयोग करके ऑटो ओवरक्लॉकिंग का निरंतर उपयोग करते हैं, इसलिए यदि बोर्ड इस सुविधा का सही प्रबंधन करने में सक्षम नहीं हैं, तो जाहिरा तौर पर उच्च स्टॉक वोल्टेज और उनके संबंधित vdroop / vdrool अस्थिर सिस्टम बन सकते हैं, BSOD, आदि

LLC और ऑफसेट प्रबंधन ZEN प्रोसेसर में एक होना चाहिए।

प्रत्येक पीढ़ी में, एएमडी को XFR और PBO वक्र को बारी-बारी से ठीक-ठाक करने के लिए लगता है, जो हर बार अधिक से अधिक सटीकता की अनुमति देने वाले अंतराल के साथ लगातार ऊपर और नीचे जाता है। यदि एक पुरानी प्लेट एक क्षण में आती है, जब उसके पास स्पिन करने के लिए संसाधन नहीं होते हैं जैसा कि अगला ज़ेन प्रोसेसर बाद में कर सकता है… हम 'असंगतता' समस्याओं को पाएंगे जो हमने हाल ही में सुनी हैं। लेकिन यह भी तर्क के भीतर आता है… सब कुछ परिप्रेक्ष्य का विषय है।

नए चिपसेट?

ZEN की पहली पीढ़ी में हमारे पास मदरबोर्ड / चिपसेट की तीन रेंज हैं, जिन्हें आप निश्चित रूप से जानते हैं, साथ ही साथ उनके विनिर्देशों और अंतरों को भी जानते हैं। A320 / B350 / X370 + B450 / X470

यदि नए Ryzen 3000 CPU को शामिल किया गया है, तो पिछले वाले के साथ चर्चा की गई संगतता के वादे को संरक्षित करने का तार्किक और एकमात्र तरीका, नए चिपसेट जोड़ना होगा।

यह परिदृश्य, हाँ, कुछ प्रदर्शनों तक पहुँचने या 7nm प्रोसेसर की नई विशेषताओं का उपयोग करने की अनुमति देगा, जो पिछले बोर्डों में असंभव होगा, समय पर स्थापित आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, लेकिन उन लोगों को नहीं जो 2 साल बाद काल्पनिक रूप से आवश्यक थे (जो नहीं हैं भाग्य बताने वाले)।

संगत मेमोरी की अधिकतम गति को बढ़ाना आम तौर पर पहली बात है जो मदरबोर्ड निर्माताओं द्वारा हमें पेश करने के साथ आती है (यह कैसे सुधरेगी?) लेकिन हमें यह देखने के लिए सतर्क रहना होगा कि क्या PCIe LANES के साथ आश्चर्य है, समर्थन PCIe 4.0 और अन्य कारकों पर विचार करने के लिए।

कोरस के विषम उपयोग के लिए PCIe 4।

इसके अलावा पहले यह अनुमान लगाया गया था कि APUs और उनकी विशेष जरूरतों के लिए एक विशिष्ट चिपसेट होगा, और हमने इसे कभी नहीं देखा… इसलिए जब तक वे नए चिप्स की खबर पेश नहीं करते, तब तक हम यह नहीं जान पाएंगे या अनुमान नहीं लगा पाएंगे कि सभी विनिर्देश उपलब्ध होंगे या नहीं। संगत बोर्ड या कुछ (सबसे शक्तिशाली), एक बोर्ड रिफ्रेश के साथ करने की आवश्यकता होगी और इस प्रक्रिया में इन घटकों के निर्माताओं को थोड़ा शांत किया जाएगा, जो दशकों से इंटेल सीपीयू के प्रत्येक पुनरावृत्ति के लिए शिफ्ट बोर्ड की पेशकश करने के लिए उपयोग किए जाते हैं। उनके लिए पैसा और हमारे लिए खर्च…

यदि हमने ZEN और VEGA / NAVI (एक समर्पित GPU में होने, या नहीं) के विषम उपयोग की संभावनाओं और आवश्यकताओं में विलंब किया (जो हम यहां नहीं करेंगे), संभवतः इस प्रकार का प्रबंधन करने में सक्षम होने के लिए एक नया या अधिक चिपसेट लगभग अनिवार्य होगा। जिसमें सीपीयू और जीपीयू मर्ज होते हैं।

AMD Ryzen सीरीज 3000

ऊपर हमने जो चर्चा की, उसके लिए हम अपने आप से कुछ सवाल पूछ सकते हैं कि कहाँ से और कहाँ (कोर और कॉन्फ़िगरेशन की संख्या) AMD अपने नए Ryzen 3000 के साथ कवर कर सकते हैं।

और अगर इसकी 3 पर्वतमाला (Ryzen 3, Ryzen 5 और Ryzen 7) के साथ यह 7nm प्रोसेसर के सभी SKU को स्थिति में लाने या उन्हें संशोधित करने का प्रबंधन करेगा (तो यह बढ़ जाएगा)। आइए Ryzen Threadripper को किनारे पर थोड़ा रखें, भूले नहीं।

हम 16/32 तक 4/4 कोर से प्रोसेसर की उम्मीद कर सकते हैं। या शायद नहीं… जब तक हम कोर ज़ेन 2 और नए CCX के लिए कोर की संख्या नहीं जानते, हम वास्तव में हवा में महल बना रहे हैं।

इसका उल्लेख नहीं करने के लिए, हमें इस संभावना पर विचार करना होगा कि निर्धारित कोर की संख्या के कुछ विन्यास 12 एनएम प्रौद्योगिकी (sacrilege?) के साथ निरंतरता को जारी रख सकते हैं, और इसलिए पीढ़ी 2000 में बने रहते हैं।

आइए याद रखें कि एएमडी एक बड़ी कंपनी है । न ही यह माइग्रेट करने के लिए बहुत स्मार्ट होगा क्योंकि 7nm पर संपूर्ण पोर्टफोलियो बिल्कुल अधिक महंगा होगा, और अभी भी परिपक्व हो रहा है, एक ही कारखाने के हाथों में बहुत अधिक हो रहा है, ऐसा कुछ है जो इसकी वर्तमान स्थिति की तुलना में इसे कमजोर कर देगा, जिसमें यह इसकी दुर्बल स्थिति का लाभ उठाता है।

AMD Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7 और Ryzen 9 मॉडल जो हम उम्मीद करते हैं

AMD Ryzen 3000
आदर्श	कोरे / धागे	बेस / बूस्ट क्लॉक	तेदेपा	मान मूल्य
रायजेन 3 3300	6/12	3.2 / 4 गीगाहर्ट्ज़	50 डब्ल्यू	$ 99.99
रायजेन 3 3300X	6/12	3.5 / 4.3 गीगाहर्ट्ज़	65 डब्ल्यू	$ 129.99
रायजेन 3 3300 जी	6/12	3 / 3.8 गीगाहर्ट्ज़	65 डब्ल्यू	$ 129.99
रायजेन 5 3600	8/16	3.6 / 4.4 गीगाहर्ट्ज	65 डब्ल्यू	$ 179.99
रायजेन 5 3600X	8/16	4 / 4.8 गीगाहर्ट्ज़	95 डब्ल्यू	$ 229.99
रायज़ेन 5 3600G (APU)	8/16	3.2 / 4 गीगाहर्ट्ज़	95 डब्ल्यू	$ 199.99
रायजेन 7 3700	12/24	3.8 / 4.6 गीगा	95 डब्ल्यू	$ 299.99
रायजेन 7 3700X	12/24	4.2 / 5 गीगाहर्ट्ज़	105 डब्ल्यू	$ 329.99
रायजेन 9 3800X	16/32	3.9 / 4.7 गीगाहर्ट्ज	125 व	$ 449.99
रायज़ेन ९ ३ 38५० एक्स	16/32	4.3 / 5.1 गीगाहर्ट्ज़	135 व	$ 499.99

* टेबल स्रोत

एक टिक से बहुत अधिक

अगर "कैसे ज़ेन तकनीक आधारित है" के विचार की शुरुआत में कहा गया था और मॉड्यूलर cpus के निर्माण के लिए चेलों का उपयोग करने की सस्ता माल संयुक्त नहीं हैं, तो यह बहुत अधिक अनुमानित हो सकता है कि एएमडी हमें बहुत लंबे समय के भीतर क्या सिखाएगा। राइजन 3000 के साथ थोड़ा, लेकिन वास्तविक रूप से, यह नहीं है।

अंतिम क्षण तक इसे आंशिक रूप से छिपाकर रखा जाता है और यही कारण है कि बहुत सारी चीजें हैं जो हम इस 'हम सब जानते हैं' में नहीं जानते हैं ।

हम बाजार पर सबसे अच्छा प्रोसेसर पढ़ने की सलाह देते हैं

किसी भी मामले में, मुझे आशा है कि वर्तमान में भी बिना अंतिम संख्या के कील लगाने में, आप एक सामान्य विचार रख सकते हैं कि वे हमें कहाँ निर्देशित करना चाहते हैं। इस नई पीढ़ी के AMD Ryzen 3000 से आपको क्या उम्मीद है? क्या यह बनाई गई उम्मीदों पर खरा उतरेगा? जानने के लिए बहुत कम बचा है!