आमद मिलन, अगली पीढ़ी के एपिकस सेस में 15 मौतें होंगी

ऐसा लगता है कि एएमडी कुछ बहुत दिलचस्प काम कर रहा है। सूत्रों के अनुसार, वे सक्रिय रूप से EPYC AMD मिलान के लिए 15-डाई डिज़ाइन पर काम कर रहे हैं। यह देखते हुए कि इनमें से एक को IO डाई होना चाहिए, इसका अर्थ है कि रोम में 8 की तुलना में 14 डेस के साथ कम से कम एक मिलान संस्करण होगा।

एएमडी मिलान, नेक्स्ट जेनरेशन EPYC CPU में 15 डेस होंगे

Wccftech के अनुसार, मैं एक इंजीनियर से पूछता हूं, इन 14 में से कुछ की मृत्यु एचबीएम मेमोरी के रूप में होगी।

8 डीडीआर 4 चैनलों में अधिकतम 10 सीपीयू सरणियों (80 सीपीयू कोर) को अधिकतम रूप से संभालने के लिए पर्याप्त उपलब्ध बैंडविड्थ है। इसका मतलब है कि जब वे सीपीयू की तरफ आते हैं तो वे 8 ऐरे लेआउट (64 सीपीयू कोर) या 10 ऐरे लेआउट की तलाश में होते हैं। आईओ सरणी को छोड़कर, यह 6 या 4 के लिए बेहिसाब मर जाता है और अटकलों के अनुसार संभवतः एचबीएम मेमोरी के रूप में समाप्त हो जाएगा।

एचबीएम पर्याप्त त्वरण की पेशकश कर सकता है, लेकिन इसका मतलब है कि यह विशेष संस्करण एक इंटरपॉसर का उपयोग करेगा। संक्षेप में, इसका मतलब यह है कि जब तक डीडीआर 5 तक एएमडी इस संस्करण में देरी करने का फैसला नहीं करता है, तब तक यह 8 + 6 + 1 कॉन्फ़िगरेशन (सीपीयू + एचबीएम + आईओ) या 10 + 4 + 1 कॉन्फ़िगरेशन (सीपीयू + एचबीएम +) है। आईओ)।

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ऑन-बोर्ड एचबीएम के साथ एक इंटरपोज़र-आधारित डिज़ाइन पारंपरिक डीडीआर-आधारित मेमोरी की तुलना में बहुत तेज़ पहुंच और हस्तांतरण समय प्रदान करने में सक्षम होगा, जिसमें डीडीआर चैनल एक अड़चन के रूप में कार्य कर सकता है। यह उन अनुप्रयोगों के लिए कुछ महत्वपूर्ण त्वरण का परिणाम है जो स्मृति पर बहुत अधिक निर्भर करते हैं।

गौरतलब है कि पिछले लीक में बताया गया है कि AMD मिलान में 8 + 1 डिज़ाइन है। इसकी व्याख्या कैसे की जाती है, इसके आधार पर, इसका मतलब यह हो सकता है कि मिलान के दो संस्करण होंगे। हम आपको अवगत कराते रहेंगे।

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