सरफेस प्रो 3 प्रोसेसर सामने आया
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Microsoft ने कुछ घंटे पहले माइक्रोप्रोसेसर मॉडल से संबंधित जानकारी जारी की है, जो किसी के दिल को हिलाने के लिए चुना जा सकेगा सरफेस प्रो 3.
वे सभी Intel CPU हैं, जो कोर i3, i5 और i7 का उपयोग करने में सक्षम हैं, परिवार की कंप्यूटिंग शक्ति की पूरी श्रृंखला को कवर करते हैं, और सीमा को तोड़ते हैं सतह के पिछले संस्करणों केजो केवल i5 का समर्थन करता था।
Hashwell to Intel Core
Hashwell आर्किटेक्चर पहली बार 2011 में दिखाया गया था और जून 2013 में Intel प्रोसेसर पर निर्माताओं को उपलब्ध कराया गया था , को बदलने के उद्देश्य से पिछली वास्तुकला - आइवी ब्रिज - शक्ति में वृद्धि, बहुमुखी प्रतिभा और कम खपत।
तीन बड़े परिवारों - डेस्कटॉप, सर्वर और मोबाइल में से - इसने कम से कम खपत और तापमान वाले प्रोसेसर को चुना है नए टैबलेट में एकीकृत।
- Intel Core i3-4020Y - 1.5 GHz - Intel HD4200
| प्रक्षेपण की तारीख | Q3'13 |
| DMI2 | 5 जीटी/एस |
| प्रोसेसर नंबर | i3-4020Y |
| अवश्य ही | 2 |
| धागों का | 4 |
| घडी की गति | 1.5GHz |
| Intel® स्मार्ट कैशे | 3MB |
| निर्देश समुच्चय | 64-बिट |
| निर्देश सेट एक्सटेंशन | SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
| सन्निहित विकल्प उपलब्ध | नहीं |
| लिथोग्राफी | 22nm |
| अधिकतम टीडीपी | 11.5 डब्ल्यू |
| परिदृश्य डिज़ाइन पावर (एसडीपी) | 6 W |
- Intel Core i5-4300U - 1.9 GHz - टर्बो बूस्ट 2.9 GHz - Intel Intel HD4400
| प्रक्षेपण की तारीख | Q3'13 |
| DMI2 | 5 जीटी/एस |
| प्रोसेसर नंबर | i5-4300U |
| अवश्य ही | 2 |
| धागों का | 4 |
| घडी की गति | 1.9 गीगाहर्ट्ज़ |
| अधिकतम टर्बो आवृत्ति | 2.9 GHz |
| Intel® स्मार्ट कैशे | 3MB |
| निर्देश समुच्चय | 64-बिट |
| निर्देश सेट एक्सटेंशन | SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
| सन्निहित विकल्प उपलब्ध | और यह है |
| लिथोग्राफी | 22nm |
| अधिकतम टीडीपी | 15 डब्ल्यू |
- इंटेल कोर i7-4650U - 1.7 -टर्बो बूस्ट 3.3 GHz - Intel HD5000
| प्रक्षेपण की तारीख | Q3'13 |
| DMI2 | 5 जीटी/एस |
| प्रोसेसर नंबर | i7-4650U |
| अवश्य ही | 2 |
| धागों का | 4 |
| घडी की गति | 1.7 GHz |
| अधिकतम टर्बो आवृत्ति | 3.3GHz |
| Intel® स्मार्ट कैशे | 4MB |
| निर्देश समुच्चय | 64-बिट |
| निर्देश सेट एक्सटेंशन | SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
| सन्निहित विकल्प उपलब्ध | और यह है |
| लिथोग्राफी | 22nm |
| अधिकतम टीडीपी | 15 डब्ल्यू |
मुझे यह भी बताना है कि हैशवेल आइवी ब्रिज में निर्मित 22nm तकनीक का विकास है, और वह वास्तविक क्रांति 2014 के अंत या 2015 की शुरुआत में होगी 14 एनएम ब्रोडवेल/रॉकवेल आर्किटेक्चर के साथ जो बहुत कम खपत के साथ अधिक शक्ति का वादा करता है।
अधिक जानकारी | सभी मॉडलों के लिए माइक्रोसॉफ्ट सरफेस प्रो 3 सीपीयू विवरण का खुलासा
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कवर फोटो | कंप्यूटर दुकानदार
